宜鼎國際持續(xù)擴(kuò)大Innodisk AI布局,，推出全新FPGA平臺,，鎖定AI機(jī)器視覺應(yīng)用，透過低延遲,、低功耗,、高開發(fā)彈性的優(yōu)異產(chǎn)品特點(diǎn)，幫助全球客戶以更低的整體開發(fā)成本,，全面推進(jìn)AI應(yīng)用導(dǎo)入,。

全球FPGA（現(xiàn)場可程序化邏輯門陣列）市場可望在2022年至2027年間達(dá)到14.2%的年復(fù)合成長率，其發(fā)展?jié)撃軄碜杂贔PGA在應(yīng)用開發(fā)階段所具備的高度設(shè)計彈性,，透過可重新配置與設(shè)定的程序邏輯,，幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)各式應(yīng)用需求。宜鼎FPGA平臺采用科技巨擘AMD Xilinx Kria K26系統(tǒng)模塊,，不僅能夠加速AI算法,，同時具備低延遲、低功耗特性,，是企業(yè)導(dǎo)入AI邊緣計算,、實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺應(yīng)用的一大利器。而面對多元的邊緣AI應(yīng)用場域,，產(chǎn)品本身不僅支持0度至70攝氏度的標(biāo)準(zhǔn)溫度,，更能視應(yīng)用需求，進(jìn)一步提升至工業(yè)級寬溫標(biāo)準(zhǔn),，在-40度至85攝氏度的嚴(yán)苛環(huán)境中維持穩(wěn)定運(yùn)行,。

宜鼎國際智能周邊應(yīng)用事業(yè)處處長吳志清指出，宜鼎國際近來全力發(fā)展邊緣AI領(lǐng)域,，并以“軟硬整合”作為Innodisk AI的核心宗旨,。本次發(fā)表的FPGA平臺除了本身的開發(fā)與算法優(yōu)勢外，亦能在硬件面擴(kuò)大結(jié)合InnoAgent,，實(shí)現(xiàn)邊緣設(shè)備的遠(yuǎn)程帶外管理,，更能在軟件面透過iCAP,、iVIT等工具,，達(dá)成高度整合的一站式解決方案（turnkey solution）。

就AI機(jī)器視覺領(lǐng)域而言,，除了導(dǎo)入宜鼎FPGA平臺外,，AI模型的訓(xùn)練（Training）與推論（Inference）更是AI應(yīng)用成敗的最大關(guān)鍵，為此,，宜鼎亦推出iVIT軟件開發(fā)工具包（SDK）,，預(yù)期藉由其低門坎的no-coding使用環(huán)境,，能較傳統(tǒng)開發(fā)流程縮短50%學(xué)習(xí)時間，并能支持各式異質(zhì)平臺,，提升AI應(yīng)用整合的彈性與兼容性,。

宜鼎全新FPGA平臺將鎖定智能城市、智能工廠等應(yīng)用場域,，為AI機(jī)器視覺,、瑕疵檢測、對象辨識等終端應(yīng)用提升整體算法效能,。未來也將針對安防監(jiān)控,、嵌入式系統(tǒng)等應(yīng)用需求，陸續(xù)推出相應(yīng)解決方案,，深化Innodisk AI布局,。

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