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SIA:預(yù)計半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈

2022-11-30
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: SIA 半導(dǎo)體 MCU

IT之家 11 月 28 日消息,,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新報告提到,,2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年,產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱,,預(yù)計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202211/440972.htm

據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,,SIA 表示,,芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性,2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年,,因為相較過往半導(dǎo)體對對世界有更大的影響,。

不過,SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,,全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩,,在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。

IT之家了解到,,以車用半導(dǎo)體為例,,摩根士丹利指出,部分車用半導(dǎo)體如 MCU 與 CIS 供應(yīng)商,,包括瑞薩半導(dǎo)體,、安森美半導(dǎo)體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單,,顯示車用芯片不再缺貨,。



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