11月市場傳出多家半導體公司IPO獲準的消息，包括6家IC設(shè)計公司,、1家芯片封裝企業(yè)、1家晶圓代工廠及1家封裝材料供應商,。

IC設(shè)計公司分別為模擬及數(shù)?；旌闲酒O(shè)計商美芯晟、代碼型閃存芯片研發(fā)以及分銷商芯天下,、車規(guī)芯片研發(fā)商南芯科技,、傳感器芯片研發(fā)商高華科技、5G射頻芯片公司慧智微、顯示驅(qū)動IC芯片商新相微,；芯片封裝公司為合肥頎中科技股份有限公司,；晶圓代工廠是隸屬于中芯國際的紹興中芯集成；封裝材料供應商為華天科技投資的華海誠科,。這些半導體公司擬籌集總額達216．45億元人民幣,，其中僅中芯集成擬募資金額高達125億。

半導體IPO在這個冬天中火熱的同時,，作為國內(nèi)車規(guī)級芯片代表企業(yè)比亞迪半導體宣布公司終止上市,。在兩年籌備上市的時間里，比亞迪半導體歷經(jīng)多次上市中止,，公司的獨立性問題,、重大資產(chǎn)收購情況受到監(jiān)管部門問詢。比亞迪半導體原為比亞迪旗下微電子事業(yè)部,，于2020年4月拆分,，同年12月開始籌劃上市，2021年5月鎖定上市目的地為深交所創(chuàng)業(yè)板,。比亞迪半導體吸引了紅杉中國,、先進制造基金、小米產(chǎn)業(yè)基金,、聯(lián)想產(chǎn)業(yè)基金,、深創(chuàng)投、碧桂園等眾多知名投資機構(gòu),。宣布終止后,，比亞迪方面表示公司未來會擇機再次啟動分拆上市工作。

半導體公司IPO火熱是全行業(yè)想看到的好事,，但在半導體成為科創(chuàng)板,、創(chuàng)業(yè)板的香餑餑的同時，是否需要防止上市潮“過熱”,，是一個值得思考的命題,。

01

半導體公司上市的問與答

上市的半導體公司都會被詢問哪些問題呢？以剛剛被通過的紹興中芯集成電路的IPO來為例,，我們可以看到市場關(guān)心一家半導體公司的哪些方面,。

在相關(guān)文件中，中芯集成被要求回答以下問題：關(guān)于無控股股東及實際控制人／關(guān)于技術(shù)許可／關(guān)于業(yè)務(wù)布局及獨立性／關(guān)于子公司／關(guān)于尚未盈利及現(xiàn)金流／關(guān)于收入及客戶／關(guān)于成本及毛利率／關(guān)于采購及存貨／關(guān)于研發(fā)費用及股份支付／關(guān)于長期資產(chǎn)／關(guān)于房地產(chǎn)事項／關(guān)于環(huán)保事項／關(guān)于產(chǎn)線布局與技術(shù)先進性／關(guān)于募投項目／關(guān)于信息披露／關(guān)于其他：管理人員薪酬／政府補助等,。

正是在一系列的問詢中，暴露出了中芯集成經(jīng)營中的一些問題,。例如,，紹興中芯2021年滿負荷生產(chǎn)但毛利率仍然為負值，公司表示原因之一為采用較為謹慎的折舊政策。由于其生產(chǎn)線建設(shè)標準較高,，公司成立時間較短,，高端設(shè)備對應的研發(fā)技術(shù)仍在不斷開發(fā)和市場推廣過程中，尚未進入設(shè)備經(jīng)濟價值回報期,，在生產(chǎn)線產(chǎn)能快速釋放階段,，公司優(yōu)先保證提升產(chǎn)能利用率，在持續(xù)研發(fā)投入的同時,，開發(fā)能實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)且產(chǎn)品技術(shù)路線先進的客戶群體,，并逐步實現(xiàn)向高端領(lǐng)域過渡。

與可比同行燕東微,、士蘭微和華虹半導體相比,，中芯集成一期晶圓制造項目實現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正和盈虧平衡時間相對較長。對此,，中芯集成表示公司一期晶圓制造項目相較于燕東微和士蘭微的8英寸生產(chǎn)線,，定位相對較高，擬重點布局工業(yè)電子和汽車電子中高端領(lǐng)域,，上述領(lǐng)域的產(chǎn)品驗證和放量時間較長,，因此公司一期晶圓制造項目達到目標產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正和盈虧平衡時間相對較長,。

有問題,，也有解答。市場需要的不是一家完美無瑕的公司,，而是一個健康,、透明的公司，這是每一個上市公司幾百頁資料的真正意義,。

02

失敗的IPO中的端倪

成功的IPO總是在聚光燈前,，不過那些被中止的IPO或許更能展現(xiàn)市場的監(jiān)管責任。

在十一月,，一家半導體公司的上市被上交所中止審核,。從事電源管理類集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售的鈺泰股份因相關(guān)人員正在接受司法機關(guān)立案偵查,，根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十四條相關(guān)規(guī)定,，上交所中止其發(fā)行上市審核。

更早之前,，鋰電設(shè)備商深圳市大成精密設(shè)備股份有限公司（以下簡稱“大成精密”）9月30日擬登陸創(chuàng)業(yè)板的申請被受理,。不過，IPO排隊僅一個半月,，大成精密便撤回了發(fā)行上市申請,。11月15日,，深交所官網(wǎng)顯示，大成精密IPO終止,。大成精密IPO撤單背后,，該公司在今年10月28日被抽中現(xiàn)場檢查。投融資專家表示,，一般IPO企業(yè)被抽中檢查后撤單,，大概率跟檢查有關(guān)。

今年,，拓爾微電子股份有限公司,、龍迅半導體（合肥）股份有限公司、安徽耐科裝備科技股份有限公司,、安徽安芯電子科技股份有限公司也曾因為證券服務(wù)機構(gòu)被證監(jiān)會立案,，導致IPO中止。這也從側(cè)面反映出,，證監(jiān)會對中介機構(gòu)的監(jiān)管力度再一次加碼,。

不難發(fā)現(xiàn)，無論“中止”,、還是“終止”,，這些“半途而廢”的IPO案例中存在著各種可能威脅股東利益的隱憂，能在上市之前發(fā)現(xiàn),，是對股東的一種保護,；這也是監(jiān)管機構(gòu)存在的重要意義之一。在IPO發(fā)行節(jié)奏高居不下的當下,，IPO審核趨嚴也在同步進行,，對IPO排隊企業(yè)的質(zhì)量進行了嚴格的把關(guān)。對于IPO審核趨嚴的現(xiàn)狀,，可以從一定程度上降低企業(yè)“帶病上市”的風險,，并能夠為排隊企業(yè)的質(zhì)量進行嚴格把關(guān)。股市不可以成為上市公司的圈錢工具,，對于正在成長中的中國半導體公司更是如此,。

當資本市場已經(jīng)認識到整個半導體行業(yè)的項目估值嚇人后，監(jiān)管機構(gòu)是可以給市場信心的角色,。如今,，半導體公司的估值讓很多中小基金已經(jīng)投不起了。只要一家企業(yè)叫“芯片”,，就有人愿意投,，這就已經(jīng)有泡沫了。當這個行業(yè)里的人,，包括只做了一兩年的人員,，年薪突然翻了2倍或3倍,，泡沫就形成了氣候,。如果不改善這樣的情況,，半導體市場會走向不健康的方向。在這樣的背景下,，對半導體公司的一次又一次提問是對全行業(yè)的負責,，也是打消泡沫的好方式。

現(xiàn)在科創(chuàng)板不僅在加大力度監(jiān)管申請IPO的企業(yè),，也會對已經(jīng)上市的企業(yè)進行監(jiān)管,。11 月 18 日，ST 紫晶（紫晶存儲）因 IPO 造假被證監(jiān)會罰款 3068 萬元,。董事,、監(jiān)事及相關(guān)高管或被罰款、或被疊加市場禁入的處罰,，部分人員還可能涉及刑事犯罪,。根據(jù)科創(chuàng)板上市規(guī)則，紫晶存儲可能會被強制退市,。這種反面案例,，難免會成為“害群之馬”，影響市場對半導體企業(yè)以及科創(chuàng)板的信心,。本次處罰是科創(chuàng)板首次查處IPO造假的案例,，反映了事后監(jiān)管制度正在跟上，改善了A 股 “能上不能下” 的弱點,，是讓市場發(fā)揮作用的重要一步,。

03

半導體公司把握機會

半導體行業(yè)是典型的資金與技術(shù)密集型行業(yè)，科創(chuàng)板的出現(xiàn)使盈利周期長的半導體企業(yè)們有了更多的融資機會,。2019年7月22日,，科創(chuàng)板板鳴鑼開市。設(shè)立科創(chuàng)板并試點注冊制,，是資本市場落實國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措,。

芯片半導體企業(yè)成為資本市場的“寵兒”，先后上市迎來自己的高光時刻,。在科創(chuàng)板上市企業(yè)中,，半導體公司由首批的3家上升至56家，數(shù)量占整體比重的12．8％,，半導體企業(yè)總市值規(guī)模達1．41萬億元,，約占科創(chuàng)板總市值的26．16％?？苿?chuàng)板的引領(lǐng)示范,、產(chǎn)業(yè)集聚效應持續(xù)擴大,，高質(zhì)量的“硬科技”企業(yè)群體穩(wěn)步壯大，由企業(yè)主導的創(chuàng)新成果競相涌現(xiàn),、關(guān)鍵核心技術(shù)不斷取得重要進展,，創(chuàng)新資本“投早、投小,、投科技”的積極性逐漸激發(fā),。科創(chuàng)板日益成為暢通科技,、資本和產(chǎn)業(yè)高水平循環(huán)的紐帶,。

在資本市場的助力下，國內(nèi)半導體行業(yè)將有望實現(xiàn)更強勁更可持續(xù)的發(fā)展,。以最近申請IPO的華虹半導體為例,，本次募資額達180億元，這筆錢就69．44％將用于建設(shè)無錫項目,。通過擴建12英寸生產(chǎn)線,，華虹預計最終投產(chǎn)后產(chǎn)能為8．3萬片／月。在市場競爭中,，華虹需投入大量的資金來進行工藝的研發(fā),、人才的引進與產(chǎn)能的提升，面臨較大的資金壓力,。本次募資是華虹進一步提高市場占有率,、盈利能力以及可持續(xù)發(fā)展能力的重要一步。

半導體借力資本市場成為共識,，科創(chuàng)板,、創(chuàng)業(yè)板給半導體公司帶來了全新的機遇。而半導體公司在抓住機遇的同時,，也應該珍惜機遇,。歸根結(jié)底，在資本的助力之下,，我們希望半導體企業(yè)利用好資本市場的資金與平臺,，積極提高技術(shù)實力與盈利能力，為產(chǎn)業(yè)與社會創(chuàng)造更多價值,。

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