近幾年來,，板級電源模塊產(chǎn)品呈現(xiàn)爆炸式發(fā)展態(tài)勢,，其集成度高,、體積緊湊的優(yōu)點(diǎn)，吸引了越來越多的終端客戶選擇,。而越來越多的應(yīng)用類型,、越來越復(fù)雜的使用場景，也對電源模塊產(chǎn)品提出了更高的挑戰(zhàn),。如何達(dá)到性能最優(yōu),？如何提升用戶設(shè)計(jì)體驗(yàn)？如何增強(qiáng)可靠性,？各種尖銳的問題，促使IC電源廠商不斷追求著控制策略優(yōu)化,、工藝優(yōu)化,、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。MPS在電源模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面有著自己獨(dú)到的理解和技術(shù)沉淀,，并藉此推動電源模塊產(chǎn)品的交付量迅猛增長,。
什么是板級電源模塊？答案似乎很簡單：把諸如阻,、容,、感等被動器件，與電源IC封裝在一起形成一個(gè)整體,，這就是一個(gè)典型的板級電源模塊,。但是，這樣簡單將單顆IC結(jié)合被動器件組裝出一個(gè)電源模塊,，能否完全激發(fā)出性能潛力,？這個(gè)問題值得電源廠商思考。讓我們先來聚焦電源模塊應(yīng)用,，甚至推廣到板級電源應(yīng)用中存在的一些痛點(diǎn)：
· AI,、數(shù)據(jù)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域，對更大電流能力、更高功率密度解決方案的需求,；
· 更緊湊的裝配空間,，更苛刻的散熱條件，導(dǎo)致產(chǎn)品在追求更小體積和更好散熱之間難以取舍,；
· 越來越復(fù)雜的系統(tǒng)讓供電軌數(shù)急劇增加,，如何更好的布板、梳理復(fù)雜的電源層,、優(yōu)化電源時(shí)序控制,、優(yōu)化EMI問題，也讓硬件工程師頭痛不已,；
· 電源模塊通用性需求,，為減輕供應(yīng)鏈管理難度，物料歸一化呼聲日漸增多,；
· 電源模塊智能化,、數(shù)字化趨勢明顯，諸如智能均流,、智能并聯(lián),、在線監(jiān)控等功能，逐漸成為復(fù)雜系統(tǒng)供電設(shè)計(jì)的剛需,。
圖1 電源模塊的痛點(diǎn)聚焦
面對這些硬件設(shè)計(jì)中的痛點(diǎn),，多路數(shù)字電源模塊的優(yōu)勢越來越明顯。除了滿足客戶常規(guī)的“小體積”需求外,，其“高效散熱,、可擴(kuò)展性、可兼容性,、智能化”等特點(diǎn)更能給實(shí)際硬件設(shè)計(jì)帶來前所未有的便捷,。MPS如何將模塊做到既小又好，讓我們來一睹它們的技術(shù)細(xì)節(jié),。
· 高功率密度和3D封裝的多路模塊
? 3D封裝大幅減小占板面積,，有效提高布局密度；
? 更靈巧的模塊外形設(shè)計(jì),，模塊能貼近負(fù)載端放置,，減小布局帶來的線路損耗；
? 靈活方便的多路并聯(lián)模式,，單一輸入源可降低布板復(fù)雜程度,，進(jìn)一步減少線路損耗；
? 并聯(lián)功能增加模塊的輸出能力,，更讓電路工作在多相交錯(cuò)狀態(tài),，減小模塊開關(guān)損耗
圖2 典型3D封裝示意圖
MPS推出的MPM54322和MPM54522是兩款比較優(yōu)秀的高功率密度的3D封裝電源模塊。其中MPM54322支持雙路 3A，并聯(lián)可實(shí)現(xiàn) 6A 輸出,； MPM54522則可支持雙路 6A,，并聯(lián)可實(shí)現(xiàn) 12A 輸。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的極小尺寸,，讓這兩款模塊在AI加速卡供電以及光模塊等PCB布局空間極為狹小的應(yīng)用場景中大顯身手,。
· 優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)的多路電源模塊模塊
圖3 電源模塊3D封裝三熱仿真 圖4 電源模塊加強(qiáng)散熱型設(shè)計(jì)仿真
? 特殊的3D封裝，將本體溫度較低,、導(dǎo)熱性能較好的金屬粉末電感層疊安裝在晶圓上方,。電感磁芯導(dǎo)熱系數(shù)高，能有效幫助晶圓散熱,，從而消除整個(gè)模塊中的散熱瓶頸,，使模塊整體發(fā)熱均勻、減輕系統(tǒng)級散熱壓力,。在此基礎(chǔ)上,，單顆多路輸出的PMIC晶圓配合多顆電感的3D封裝方式，更能把散熱優(yōu)勢推向極致,。
? 針對大電流產(chǎn)品,，在模塊內(nèi)部晶圓上增加高導(dǎo)熱系數(shù)的散熱零件，也是有效消除晶圓散熱瓶頸的方式,。
MPS推出的業(yè)界體積超小的20A電源模塊MPM54524是優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)的一個(gè)典型例子,。它采用了ECLGA封裝，體積壓縮到8mmx8mmx2.9mm,，與此同時(shí)散熱性能優(yōu)于同性能的分立器件解決方案,。此外在12V轉(zhuǎn)3.3V應(yīng)用下，滿載效率大于90%,，峰值效率可達(dá)92.3%。另外,，該模塊可支持四路單相5A輸出,，或雙相并聯(lián)輸出兩路10A，還可支持三相并聯(lián)15A和四相并聯(lián)20A,，極大減小了中,、大電流應(yīng)用場景下的開關(guān)損耗。
· 多路輸出及負(fù)載智能分配的電源模塊
在一些板卡或者其他系統(tǒng)組件熱插拔操作中,，常常會遇到一種頭疼的場景：由于來自不同供應(yīng)商的熱插拔組件中供電負(fù)載不確定性太大,，前級供電系統(tǒng)不得不添加較多的被動器件，用來支持不同的負(fù)載需求,。我們來看交換機(jī)中光模塊端口供電的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方案：
圖5 傳統(tǒng)光模塊端口供電方案
各型光模塊協(xié)議定義中,，將進(jìn)入光模塊金手指的3.3V供電電源分成了3路，分別給光模塊的接收端、發(fā)射端,，以及內(nèi)部邏輯控制電路供電,。這樣定義的初衷，是由于光模塊接收端,、發(fā)射端對電源噪聲較為敏感,，獨(dú)立供電能盡可能將電源噪聲隔離，提高光模塊傳輸性能,。但實(shí)際設(shè)計(jì)中,，光模塊的尺寸和高頻走線極大壓縮了電源走線的空間，于是在很多光模塊設(shè)計(jì)中會在內(nèi)部將3路走線連接在一起,。這樣,，光模塊端口在插入不同廠家生產(chǎn)的光模塊時(shí)，會有兩種可能性：3路3.3V獨(dú)立供電,，或者3路3.3V被短接在一起集中供電,。傳統(tǒng)的供電設(shè)計(jì)，是通過單顆大電流電源得到3.3V電壓后,，經(jīng)過一系列負(fù)載開關(guān),、LC濾波電路將電壓軌相對獨(dú)立成3路，滿足可能出現(xiàn)的獨(dú)立/集中供電,。這樣的冗余設(shè)計(jì)導(dǎo)致了供電端口體積劇增,，硬件成本也會隨之飆升。
MPS推出具備智能負(fù)載分配功能的電源模塊MPM54313則能干凈清爽地解決此類問題,。三路輸出降壓電源模塊,，每路輸出電流3A，獨(dú)立供電,。熱狀態(tài)下輸出通道間短接時(shí),，模塊內(nèi)部的負(fù)載智能分配電路可迅速實(shí)現(xiàn)在線負(fù)載均流，支持9A輸出,。此外該電源模塊的數(shù)字接口能實(shí)時(shí)反饋供電電壓,、電流、溫度,、告警等監(jiān)控信息,，減少供電端口外圍監(jiān)控電路設(shè)計(jì)。在使用智能電源模塊方案后,，供電端口體積和成本大大降低：
圖6 智能光模塊端口供電方案
· 多路電源模塊EMI優(yōu)化及數(shù)字監(jiān)控功能
在MPS多路輸出電源模塊家族中,，除前文提及的各種獨(dú)門秘技外，數(shù)字監(jiān)控,、上位機(jī)輔助調(diào)試,、EMI優(yōu)化等家族式特點(diǎn)更推動電源模塊產(chǎn)品成為硬件工程師們的首選,。
圖7 數(shù)字化上位機(jī)輔助調(diào)節(jié)界面 圖8 某型多路輸出電源模塊EMI輻射測試曲線
數(shù)字監(jiān)控功能得益于MPS晶圓設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)積累，能提供模塊運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控,、開發(fā)調(diào)試,、數(shù)字配置保存及導(dǎo)入等一系列功能。而EMI設(shè)計(jì)方面,，通過器件3D布局,，減少SW Copper的天線效應(yīng)；多路集成化設(shè)計(jì)則可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電磁干擾的實(shí)時(shí)補(bǔ)償,；基板設(shè)計(jì)上,，在功率平衡流動和過孔通流方面做文章，優(yōu)化磁場分布來約束電磁輻射,；抖頻功能更幫助EMI頻段薄弱點(diǎn)實(shí)現(xiàn)能量分散,，減小了輻射峰值。
在電源模塊應(yīng)用領(lǐng)域,，MPS優(yōu)勢獨(dú)特,，可以幫助客戶成功、快速地開發(fā)安全,、智能,、可靠的解決方案。作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,，MPS憑借敏銳的洞察力和優(yōu)秀的模塊設(shè)計(jì),，可以滿足復(fù)雜多變的供電需求，助力客戶創(chuàng)造更大產(chǎn)品價(jià)值,。