業(yè)內(nèi)人士透露,，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預計將于2024年開始量產(chǎn),。消息人士稱，當臺積電亞利桑那工廠開始履行其先進自動駕駛芯片的訂單時，特斯拉可能成為臺積電亞利桑那工廠的前3大客戶之一,。
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特斯拉技術(shù)約領(lǐng)先競爭對手3~5年,，先前與臺積電合作多時，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米,、7納米制程代工生產(chǎn),。但隨著AI運算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳,，即使代工報價再便宜,，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，業(yè)界盛傳Hardware 4.0將由臺積電代工,，且會在美國新廠投片,，采用4納米制程。今年下半年早些時候已經(jīng)有人猜測,，鑒于臺積電在亞7 納米工藝方面的技術(shù)和產(chǎn)能領(lǐng)先地位,，特斯拉將轉(zhuǎn)向臺積電。
特斯拉向臺積電下單進一步表明臺積電已經(jīng)涉足全球主要汽車供應商的供應鏈,，包括大眾汽車,、通用汽車 (GM) 和豐田汽車。汽車芯片將成為臺積電未來增長的主要驅(qū)動力,。
臺積電汽車與MCU業(yè)務發(fā)展總監(jiān)林振銘此前敦促汽車OEM應與IDM和純晶圓代工廠密切合作,，并考慮建立“緩沖庫存”以確保其穩(wěn)定供應。臺積電表示,，預計汽車半導體市場將從2021年開始以16%的復合年增長率增長,，到2026年達到85億美元。臺積電認為該市場將進一步擴大,，到2030年將達到1350億美元,，這可能會超過手機市場規(guī)模。
臺積電加碼汽車半導體
數(shù)據(jù)顯示,，2022年第三季度,，汽車芯片僅占臺積電晶圓總收入的5%，而智能手機和HPC芯片的收入貢獻率分別為41%和39%,。
先前芯片荒改變傳統(tǒng)車鏈模式,，國際車廠開始直接對口晶圓代工廠，原本就承接IDM廠委外訂單的臺積電,，在擁有產(chǎn)能與制造優(yōu)勢下,，來自歐美日等車廠長約訂單陸續(xù)落袋。除了特斯拉的芯片大單,，臺積電也與大眾、意法半導體三方合作,，同時也取得通用汽車晶圓代工長約,。
此外臺積電備受關(guān)注的日本新廠或許也會涉及汽車半導體,。雖然臺積電表示日本建廠主要是為了大客戶蘋果，即全力支持iPhone關(guān)鍵供應鏈商Sony,，因此也首度采行與Sony合資方式,。但除Sony外，大股東為豐田汽車的車用零組件廠電裝(Denso)也出資逾400億日元,，取得逾1成股權(quán),，成為熊本廠第三大股東，也就是新廠至少確定有豐田長單落袋,，臺積電熊本廠制程技術(shù)也由原定的22/28納米,，進一步擴大至12/16納米制程。
目前車用業(yè)務占臺積電整體營收約5%,，以2022年全年營收約可達新臺幣2.3兆元估算,，車用營收也達1150億新臺幣，比重不變下,，隨著臺積電營收續(xù)增,，估計2023年車用營收將再拉升至逾1300億新臺幣。
汽車半導體代工生態(tài)迎來改變
以SAE（美國汽車工程師協(xié)會）自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看,，目前Level 1,、2大約會使用到10~12顆傳感器，未來到Level 4甚至Level 5的時候,，就會需要用到40顆傳感器,。
力積電董事長黃崇仁也指出，過去在傳統(tǒng)車廠當中,，一臺汽車所需的芯片價格約在500~600美元之間,，隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每部汽車上用到的車用芯片價格,，可望從現(xiàn)在的500美元,，普通款的增加到2000美元，高階車種甚至達到5000美元,。
粗估車用芯片約8成系采用28納米上成熟制程,，2成（大部分與ADAS相關(guān)）采用14納米以下，而此部分只有三星與臺積電能接單,，又以臺積電技術(shù),、良率維持領(lǐng)先，因此,，業(yè)界也不斷傳出臺積電7納米以下制程拿下多筆車用芯片訂單,。
值得一提的是，先前傳出車用IDM廠欲與臺積電、格芯與世界先進等晶圓代工廠重新議價,，但最后多未成功,，系因受限成本、產(chǎn)能規(guī)模與車規(guī)認證,，轉(zhuǎn)單相當不易,，其中，臺積電更因擁有制程與產(chǎn)能優(yōu)勢,，因此IDM廠2023年已確定不得不接受臺積電6%上下漲幅,。
一直以來車用半導體市場為英飛凌、恩智浦,、瑞薩,、德州儀器及意法半導體的天下，考量成本與產(chǎn)能調(diào)配,，外包給晶圓代工廠的比重約2成多,。而隨著芯片荒改變車鏈生態(tài)模式，晶圓代工來自車用車子領(lǐng)域的客戶,，不再只是以IDM廠為主,，既有IC設(shè)計客戶也加大車用芯片研發(fā)、設(shè)計力,，同時國際車廠更是陸續(xù)宣布將投入芯片設(shè)計,，并找上晶圓代工廠合作。汽車半導體的生態(tài)鏈正在發(fā)生變化,。
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