IT之家 12 月 23 日消息,，龍芯中科今日宣布,，已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗(yàn)證,。

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龍芯中科表示,，龍芯 3D5000 通過(guò)芯粒（Chiplet）技術(shù)把兩個(gè) 3C5000 的硅片封裝在一起,，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的 32 核 CPU 產(chǎn)品,。

▲ 圖源：龍芯中科

數(shù)據(jù)顯示,，龍芯 3D5000 集成了 32 個(gè) LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存,，支持 8 個(gè)滿足 DDR4-3200 規(guī)格的訪存通道,，可以通過(guò) 5 個(gè)高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路 / 雙路 / 四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路 128 核,。龍芯 3D5000 片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能,。

據(jù)介紹，龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式,，芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm,，頻率支持 2.0GHz 以上，典型功耗小于 [email protected] 或 [email protected],，TDP 功耗不超過(guò) [email protected],。單路和雙路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 實(shí)測(cè)分值分別超過(guò) 400 分和 800 分，預(yù)計(jì)四路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以達(dá)到 1600 分,。

IT之家了解到,，龍芯中科稱(chēng)正在進(jìn)行龍芯 3D5000 芯片產(chǎn)品化工作，預(yù)計(jì)將在 2023 年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片,、樣機(jī),。

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