IT之家 12 月 23 日消息，龍芯中科今日宣布,，已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證,。

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龍芯中科表示，龍芯 3D5000 通過芯粒（Chiplet）技術把兩個 3C5000 的硅片封裝在一起,，是一款面向服務器市場的 32 核 CPU 產品,。

▲ 圖源：龍芯中科

數(shù)據(jù)顯示，龍芯 3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存,，支持 8 個滿足 DDR4-3200 規(guī)格的訪存通道,，可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴展橋片和構建單路 / 雙路 / 四路服務器系統(tǒng)，單機系統(tǒng)最多可支持四路 128 核,。龍芯 3D5000 片內還集成了安全可信模塊功能,。

據(jù)介紹，龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式,，芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm,，頻率支持 2.0GHz 以上，典型功耗小于 [email protected] 或 [email protected],，TDP 功耗不超過 [email protected],。單路和雙路服務器的 SPEC CPU2006 Base 實測分值分別超過 400 分和 800 分，預計四路服務器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以達到 1600 分,。

IT之家了解到,，龍芯中科稱正在進行龍芯 3D5000 芯片產品化工作,，預計將在 2023 年上半年向產業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機,。

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