《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 電子元件 > 新品快遞 > 憶聯(lián)數據中心級SSD -- UH711a正式發(fā)布 國內首款E3.S形態(tài)同步揭曉

憶聯(lián)數據中心級SSD -- UH711a正式發(fā)布 國內首款E3.S形態(tài)同步揭曉

2022-12-27
來源:EETOP

為更好地滿足超大規(guī)模的數據應用,憶聯(lián)發(fā)布數據中心級NVMe SSD -- UH711a以及UH711a E3.S形態(tài),。該系列產品使用自研控制器與長江存儲128L 3D NAND,,專為數據中心級業(yè)務場景而設計。UH711a單盤容量最高達7.68TB,,能為數據庫,、塊存儲、虛擬化,、云主機等應用提供高性能的存儲方案,,幫助用戶獲得更優(yōu)的TCO,。

1、性能全面調優(yōu),,業(yè)務應用顯著提速

UH711a支持高速PCIE Gen4接口,,針對數據中心級業(yè)務場景及負載Workload IO模型,在各類場景可提供全面的性能優(yōu)化能力,,產品順序讀寫性能高達7200/4500 MB/s,,隨機讀寫性能高達1700/230K IOPS。

同時,,針對互聯(lián)網典型應用場景,,采用軟化架構設計,并優(yōu)化IO路徑DB,、FSP,、HAS和LDPC等硬件資源配置,提升后端NAND顆粒并發(fā)效率,,保障互聯(lián)網典型應用場景盤片性能,。

2、SR-IOV with QoS 升級2.0,,助力虛擬化業(yè)務降本增效

UH711a 通過使能SR-IOV技術優(yōu)化云業(yè)務虛擬機場景,,相比SPDK方案優(yōu)勢顯著。SR-IOV2.0進一步優(yōu)化了Nand物理層隔離度,,VF間的性能隔離度更好,,隨著隔離度的提高在純讀寫及混合場景下分別優(yōu)化到了3%和5%,目前憶聯(lián)SR-IOV 性能及隔離度已達業(yè)界領先水平,。

3,、智能多流2.0,保障業(yè)務長期且穩(wěn)定運行

采用全新K-mean智能聚類算法,,提供更精細的數據類型識別顆粒度,,進一步提高GC時的效率,使SSD系統(tǒng)性能最大可提升20%,。通過在盤片內部將2種數據寫入不同的流,,降低盤片的寫放大系數,提升全生命周期的穩(wěn)態(tài)性能以及保障產品生命周期后期階段的可靠性,。

此外,,UH711a還支持DIF、NS管理等OCP2.0規(guī)范,,不僅與系統(tǒng)配合實現端到端的保護,,也能在盤內實現獨立的端到端的保護機制,確保盤內整個通路的數據安全,從而為數據中心在多種極端場景下的正常運維提供雙重保護,。

4,、自封顆粒,釋放介質原生潛力

依托憶聯(lián)強大的自主封測技術,,UH711a通過使能自封TLC介質,,在不犧牲性能及可靠性的前提下大幅度降低介質應用成本,充分挖掘介質的原生潛力,,提供更好的IO性能,。

5、憶聯(lián)新一代EDSFF E3.S SSD揭曉

E3.S作為面向云服務,、企業(yè)數據中心的NVMe SSD新形態(tài)標準,,憑借擴展性更強,以及優(yōu)化了整體效能等優(yōu)勢,,已成為數據中心SSD未來發(fā)展方向,。憶聯(lián)推出的UH711a E3.S 形態(tài),外形尺寸方面,,長112.75mm,、寬76mm、厚度為7.5mm,,單盤容量最高達15.36TB,,支持NVMe 1.4。使用新形態(tài)后,,產品順序讀寫性能高達7200/4400 MB/s,,隨機讀寫性能高達1700/240K IOPS。該系列產品將于2023年實現量產,。



更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<

本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點,。轉載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容,、版權和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected]