在近日的第一屆中國RISC-V論壇上,，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在其主題演講環(huán)節(jié)為我們分析了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行情以及開源硬件的機遇,。一年多來,，機構(gòu)數(shù)據(jù)、廠商財報都在表達著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷現(xiàn)狀,，在即將步入2020年的今天,，這一局勢是否扭轉(zhuǎn)？另一方面,，隨著以RISC-V為主體的開源芯片生態(tài)的不斷完善,，國內(nèi)外基于RSIC-V的芯片如雨后春筍般快速涌現(xiàn)，推動了從指令集到系統(tǒng)軟件的整個芯片產(chǎn)業(yè)的變革,。那么,，面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新局勢，RSIC-V將會碰出怎樣的火花,？在近日的第一屆中國RISC-V論壇上,，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在其主題演講環(huán)節(jié)對這些問題做出了解答,。

2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)概述

從2019年Q3產(chǎn)值數(shù)據(jù)來看,，全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢并不太樂觀。除光電器件和傳感器外,，其余主要部分都呈現(xiàn)下降趨勢,。其中存儲器下滑尤其明顯。對此王世江博士表示此次大幅下滑主要有以下幾點原因：

第一,，全球貿(mào)易的糾紛,，單邊主義的沖擊,，影響了整體環(huán)境,。具體表現(xiàn)在很多手機廠商會在下單時猶豫,，導(dǎo)致企業(yè)庫存居高不下,，價格下跌,。

第二,，存儲器價格的理性回歸,。由于前兩年存儲器價格上漲過于迅猛,，目前正回歸屬于正?，F(xiàn)象,。

第三,，手機、PC,、服務(wù)器都是對半導(dǎo)體影響很大的應(yīng)用領(lǐng)域,，今年上半年這些應(yīng)用領(lǐng)域同比去年總體呈現(xiàn)下滑的趨勢。

第四,，加密貨幣市場低迷,，先進處理器工藝進展緩慢，也影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

然而,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在步入上行周期，由于5G,、AIOT等對芯片拉動作用逐步顯現(xiàn),；汽車、工業(yè)等對器件需求加大,；貿(mào)易戰(zhàn)的影響逐步減小,。NAND價格穩(wěn)步回升，整機產(chǎn)品出貨回暖,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始步入上行周期,。不過，DRAM的行情依舊讓人擔(dān)心,。據(jù)機構(gòu)預(yù)測,，DRAM價格下半年仍將持續(xù)走低，跌勢甚至?xí)涎又撩髂辍?/p>

國內(nèi)集成電路發(fā)展形勢

將目光投向國內(nèi),，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模正呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,。2008年到2018年期間，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達16%,，高于全球增速,。雖然，受中美貿(mào)易關(guān)系和市場增長乏力的影響,，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速同比有所下降,，但是產(chǎn)業(yè)規(guī)模依舊達到6532億元，同比增長20.7%,。

2019年上半年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩位數(shù)跌幅下,，我國依然保持增長,，上半年年營收超過3000億元，同比增長10%以上,。

1-9月,，我國大陸集成電路進口額為2210億美元,，同比下跌6.7%，但是出口額達到736億美元,，同比增長19.3%,。

處理器新工藝推出將促進處理器市場的發(fā)展。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲,，一定程度上影響了換機需求,。下半年10nm工藝的推出有望對服務(wù)器和PC市場帶來一定推動作用。

AMD開始借助臺積電7nm工藝,，對PC和服務(wù)器處理器會帶來一定沖擊,。人工智能的發(fā)展，將催生FPGA,、GPU市場,，預(yù)計這兩個領(lǐng)域的市場將達到百億美元以上。汽車,、工業(yè)控制,、AIoT等發(fā)展將推動MCU處理器的發(fā)展。RISC-V,、MIPS,、POWER架構(gòu)的開源將會催生一批新興處理器企業(yè)。

據(jù)資料顯示,，中國大陸,、中國臺灣設(shè)備投資位居全球前列。中國大陸新生產(chǎn)線建設(shè),，推動了設(shè)備市場增長,。到2020年，中國大陸設(shè)備市場有望位居全球首位,。

投資對象方面,，設(shè)備投資下降主要集中在存儲器生產(chǎn)線，先進邏輯工藝的投資持續(xù)增加,，Intel,、TSMC等仍在加大先進工藝資本支出。特色工藝產(chǎn)線設(shè)備投資基本持平,，未來隨著12英寸產(chǎn)線的使用,，對特色工藝投資將會持續(xù)增大。

開源硬件的機遇

目前開源硬件的機遇主要體現(xiàn)在三維工藝集成,、新業(yè)態(tài)加速崛起,、整機/系統(tǒng)廠商發(fā)展壯大、工藝技術(shù)改變,、企業(yè)生態(tài),、融資環(huán)境這幾個方面,。

就三維工藝集成來說，小芯片異構(gòu)封裝集成,。所謂Chiplet（小芯片,、芯粒）技術(shù)是將一些預(yù)先生產(chǎn)好的，能實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）,，通過先進的集成技術(shù)集成封裝在一起,，形成系統(tǒng)芯片。這些基本的裸片就是Chiplet,。Chiplet技術(shù)主要包括四方面的內(nèi)容：模塊組裝,、芯片網(wǎng)絡(luò)、元件集成,、異構(gòu)系統(tǒng),。

目前總體來看，社會數(shù)字化正在向智能化轉(zhuǎn)變,。PC時代催生了Intel等一批企業(yè),，進入移動互聯(lián)時代后，高通,、聯(lián)發(fā)科,、ARM等企業(yè)迅速發(fā)展，如今即將步入萬物互聯(lián)的時代,，RISC-V,、Mips、Power指令集開源將促進一批新企業(yè)崛起,。

Intel的Tick-Tock策略一直引領(lǐng)著CPU及其生態(tài)的發(fā)展,。不過，TSMC工藝迎頭趕上,，將全球CPU開發(fā)者拉到同一起跑線,。這是X86的機會，也是ARM的機會,，更是RISC-V等的新計劃,。

另一方面，目前,，我國整機/系統(tǒng)廠商已經(jīng)擁有足夠的話語權(quán),。

2018年，我國生產(chǎn)手機18億部,，生產(chǎn)計算機3億臺,，生產(chǎn)彩電2億臺，分別占全球總量的90%、90%和70%以上,。國內(nèi)涌現(xiàn)出華為、小米,、聯(lián)想,、浪潮、長虹,、創(chuàng)維等一批全球領(lǐng)先整機企業(yè),。

2018年，我國生產(chǎn)汽車2800萬輛,，約占全球汽車總產(chǎn)量30%,，同時銷售量也達到全球30%左右。

2018年,，我國有4家互聯(lián)網(wǎng)公司躋身全球前十,。

從企業(yè)生態(tài)方面來看，2018年我國設(shè)計企業(yè)達到1700家左右,，80%以上企業(yè)平均收入在3000萬左右,，基本上以小微型企業(yè)為主。

對于融資環(huán)境,，國家大基金及地方基金設(shè)立,，形成了與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺，提振行業(yè)和社會投資信心,。

科創(chuàng)板等解決了資本退出問題,。科創(chuàng)板,、主板等為IC企業(yè)融資極大拓展了通道,；上市的造富效應(yīng)將吸引更多資源投入半導(dǎo)體行業(yè)；此外,，上市也有助于企業(yè)規(guī)范化管理,，擴大品牌效應(yīng)。

另外,，2019Q3企業(yè)營收增長顯著,。設(shè)計環(huán)節(jié)、封測環(huán)節(jié),、設(shè)備環(huán)節(jié)里,，多數(shù)企業(yè)銷售額保持兩位數(shù)增長。

然而,，挑戰(zhàn)也是如影隨形,。目前我們主要面臨的問題有：創(chuàng)新不足；基礎(chǔ)薄弱；投入不足,，難以形成規(guī)模經(jīng)濟,；企業(yè)弱小而分散，同質(zhì)化問題較明顯,；人才匱乏,，七國八制。

最后王世江表示,，在主流指令集X86閉源,，ARM授權(quán)費用昂貴的背景下，開源的RISC-V指令集,，專攻物聯(lián)網(wǎng)等新興市場,，且與X86、ARM等生態(tài)形成錯位競爭,，是潛在的打破當(dāng)前處理器壟斷局面,，實現(xiàn)差異化發(fā)展的一股重要力量。

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