造“芯”之難，難于上青天,。日前，魏少軍在世界半導體大會上提到,，中國是全球最大的半導體市場,，同時也是最大的芯片進口國,，2019年中國進口集成電路4443億塊,，價值3041億美元,，占全球銷售的73.8%?？梢钥闯瞿壳爸袊酒瑢ν庖来娑纫廊缓芨?，尚未擺脫對進口的依賴。
近年來,，國家對半導體產(chǎn)業(yè)愈加重視,，并出臺了一系列政策支持，鼓勵企業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展,，打造“科技強國”。在此情況下,，國內廠商也紛紛發(fā)力,，加大研發(fā)投入,，以打破國外技術壟斷。但自研道路的曲折程度是無法想象的復雜,，尤其今年美國對中國科技企業(yè)進行了大力打擊,，這對國內廠商來說無疑是雪上加霜。
造“芯”不僅需要大量人力,、資金投入,，還需要長時間的研發(fā)測試，所以是一個長期積累的過程,。當下,，國內幾大手機廠商都已在自研芯片方面有所成就或規(guī)劃，接下來小編將對國內廠商的造“芯”之路進行盤點,。
01
華為
華為剛成立時只是一個小型科技公司,，靠著交換機生存，之后開始生產(chǎn)USB數(shù)據(jù)卡,，當時是靠著高通提供核心部件基帶芯片,，這也導致了華為處于一個被動地位。那時任正非開始意識到,，華為如果想要做大做強,，就必須要走自研芯片道路，但人才,、資金等方面無疑是巨大的阻礙,，當時任正非甚至去借了高利貸以完成芯片研發(fā)。
1991年,，華為成功研發(fā)出首顆具備自有知識產(chǎn)權的ASIC,，即第一款數(shù)字芯片SD502，華為擁有了自己的集成電路設計中心,，這也是華為自研芯片事業(yè)的起始點,。
2004年，前身為華為集成電路設計中心的海思半導體成立,，海思是華為全資控股的子公司,，產(chǎn)品包括無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡,、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案,。2006年，針對已經(jīng)開展的手機業(yè)務需求,，海思開始著手研發(fā)自己的手機芯片解決方案,，并于2008年發(fā)布首款手機芯片K3V1?？上У氖?，當時主流芯片已發(fā)展到65nm甚至是45nm,，采用110nm工藝的K3V1就不夠看了。
但失敗也是吸取經(jīng)驗的過程,，經(jīng)過幾年的沉淀,，海思在2012年推出了當時業(yè)界體積最小的四核A9架構處理器K3V2，采用主流ARM四核架構并支持安卓操作系統(tǒng),，這也是華為第一個應用于自家手機的處理器,。但因工藝換代快，K3V2性能無法跟上主流市場,，當時許多用戶都吐槽“被K3V2坑了”,。
頂著市場及用戶的巨大壓力，華為在2013年推出了搭載K3V2E的旗艦機P6,，是當時全球最薄的智能手機,，得到了不錯的市場反響。
2014年,，華為推出自主研發(fā)的四核處理器“麒麟910”,，采用了28nmHPM封裝工藝，1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU,，這款芯片陸續(xù)用在華為Mate2,、榮耀3C 4G版等產(chǎn)品上。
“麒麟系列”的問世使得華為在芯片市場上擁有了絕對優(yōu)勢,，麒麟芯片的出貨量在三年便達到了一億顆,。如今，海思麒麟已發(fā)展至麒麟990系列,，使用臺積電二代的7nm工藝制造,，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。
在9月3日的2020年德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2020）上,，華為將發(fā)布今年最新的旗艦手機及芯片,，即下一代芯片麒麟9000。華為余承東曾表示由于美國一系列的打壓,，華為麒麟芯片將會面臨停產(chǎn),，因此價格原本命名為麒麟1020的芯片改名為麒麟9000，并宣布麒麟9000或將成為“絕版”芯片,。
目前還無法得知華為麒麟芯片未來是否能起死回生,，畢竟國內自研芯片的大環(huán)境不容樂觀，加上美國的斷供,，使得“芯片國產(chǎn)化”不得不進行提速,，頗有一種“趕鴨子上架”的意思。
02
小米
2014年10月16日，小米和大唐聯(lián)芯成立了一家合資公司,，即松果電子,，正式進軍手機芯片領域,。2015年7月,，松果電子完成芯片硬件設計并進行流片。2015年9月,，小米松果芯片第一次成功撥通電話,。2017年2月28日，澎湃S1芯片正式發(fā)布,。小米也成為繼蘋果,、三星、華為之后,，第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商,。
澎湃S1采用八核64位處理器、28nm工藝制程,，包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核,，GPU為四核Mali-T860。但這個配置在當時的競爭中仍處于劣勢,，搭載了澎湃S1的小米手機5C銷量并不可觀,。
2018年，臺灣電子時報報道指出小米跟臺積電達成了秘密協(xié)議,，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器,，基于16nm工藝制程，依然是八核心設計,，內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53,，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4,，不支持CDMA網(wǎng)絡,，性能跟麒麟960持平。
但之后關于澎湃S2的消息少之又少,，網(wǎng)傳的說法是S2已流片5次但全部失敗,，網(wǎng)友們也紛紛猜測小米澎湃項目是否會進行下去。今年8月份,，雷軍給出了回答：“我們2014年開始做澎湃芯片,，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難,，但請米粉們放心,，這個計劃還在繼續(xù)，等有了新的進展,，我再告訴大家,?！笨梢钥闯鲂∶撞⑽捶艞壴煨居媱潱唧w時間仍成謎,。
2019年4月,，小米集團組織部發(fā)布組織架構調整郵件披露，為配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展,，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技,。調整后,，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%,。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā),，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。據(jù)悉這也是為了能使澎湃芯片獲得更好發(fā)展,。
2020年,，小米開始瘋狂投資半導體企業(yè)。據(jù)了解,，小米旗下投資的國內芯片企業(yè)已經(jīng)達到了17家,，涵蓋了Wi-Fi、射頻芯片等多個領域,。此舉也是為了加速自身生態(tài)鏈的構建,，加大半導體產(chǎn)業(yè)的布局，也可以看作小米的另一種形式的造芯之路,。
從小米的這個歷程可以看出,，自研芯片確實是非常艱難，不知道今年年前是否能看到澎湃S2的發(fā)布,。
03
OPPO & vivo
今年2月16日,，OPPO CEO特別助理發(fā)布內部文章，首次向全體員工公開了關于自研芯片的“馬里亞納計劃”,。馬里亞納海溝被稱為是世界上最深的海溝,，OPPO以此命名也從側面表明了自研芯片的難度極大。
此前有報道稱,，OPPO曾于2019年底向歐盟知識產(chǎn)權局提交了名為“OPPO M1”的商標注冊申請,，商標說明包括“芯片（集成電路）、半導體芯片,、電腦芯片,；多處理器芯片、用于集成電路制造的電子芯片、生物芯片,、智能手機,、手機、屏幕,?！監(jiān)PPO回應稱，OPPO M1是一款在研的協(xié)處理器,。做好產(chǎn)品是OPPO的核心戰(zhàn)略,，任何研發(fā)投入和科技創(chuàng)新,，都是為了創(chuàng)造更好的用戶體驗,。當時還有消息稱OPPO挖來了展訊和聯(lián)發(fā)科的工程師參與研發(fā)。
8月13日,，哲庫科技（廣東）有限公司正式成立,，其由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股，注冊資本5000萬人民幣,，法定代表人為劉君,。公司經(jīng)營范圍包括設計、開發(fā),、銷售：電子產(chǎn)品,、通信產(chǎn)品、半導體,；設計,、開發(fā)、制作,、銷售：計算機軟件,；銷售：芯片、半導體元器件,、儀器儀表,、通訊產(chǎn)品等。此外,，OPPO早于2017年底便注冊成立了瑾盛通信,，經(jīng)營范圍涵蓋集成電路芯片設計及服務，說明了OPPO早已做好了自研芯片的準備,。
目前為止尚未有更多關于M1的消息出現(xiàn),，是否造芯還是個未知數(shù)。OPPO的手機芯片一直依賴于高通和聯(lián)發(fā)科,，如果能成功推出自研芯片也能改變當下過度依賴的現(xiàn)象,。
vivo目前同樣是在準備階段，其副總裁胡柏山在去年接受采訪時曾表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中，并啟動招聘大量芯片人才的計劃,，未來將建立300-500人的芯片團隊,。胡柏山提到：“這個團隊不是純芯片設計團隊，因為純芯片設計團隊需要有一整套開發(fā)流程,，需要對應的設計工具和代工廠的配合,。vivo第一步先是構建定義芯片這方面的能力，之后是否要繼續(xù)深入,，還要視情況而定,。”看來vivo距離造芯計劃啟動尚有一段距離,。
自研芯片不是一蹴而就的,，必須要下定決心去做，要持續(xù)大量地投入,，因為這是一場“長期戰(zhàn)役”,，期待國內企業(yè)能在這場戰(zhàn)役中勝出！
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