造“芯”之難,，難于上青天,。日前,，魏少軍在世界半導(dǎo)體大會(huì)上提到,，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),，同時(shí)也是最大的芯片進(jìn)口國(guó),，2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路4443億塊,，價(jià)值3041億美元，占全球銷(xiāo)售的73.8%,?？梢钥闯瞿壳爸袊?guó)芯片對(duì)外依存度依然很高，尚未擺脫對(duì)進(jìn)口的依賴,。

近年來(lái),，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈加重視，并出臺(tái)了一系列政策支持,，鼓勵(lì)企業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展,，打造“科技強(qiáng)國(guó)”。在此情況下,，國(guó)內(nèi)廠商也紛紛發(fā)力,，加大研發(fā)投入，以打破國(guó)外技術(shù)壟斷,。但自研道路的曲折程度是無(wú)法想象的復(fù)雜,，尤其今年美國(guó)對(duì)中國(guó)科技企業(yè)進(jìn)行了大力打擊，這對(duì)國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)無(wú)疑是雪上加霜,。

造“芯”不僅需要大量人力,、資金投入，還需要長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)測(cè)試,，所以是一個(gè)長(zhǎng)期積累的過(guò)程,。當(dāng)下，國(guó)內(nèi)幾大手機(jī)廠商都已在自研芯片方面有所成就或規(guī)劃,，接下來(lái)小編將對(duì)國(guó)內(nèi)廠商的造“芯”之路進(jìn)行盤(pán)點(diǎn),。

01

華為

華為剛成立時(shí)只是一個(gè)小型科技公司，靠著交換機(jī)生存,，之后開(kāi)始生產(chǎn)USB數(shù)據(jù)卡,，當(dāng)時(shí)是靠著高通提供核心部件基帶芯片，這也導(dǎo)致了華為處于一個(gè)被動(dòng)地位,。那時(shí)任正非開(kāi)始意識(shí)到,，華為如果想要做大做強(qiáng)，就必須要走自研芯片道路,，但人才,、資金等方面無(wú)疑是巨大的阻礙，當(dāng)時(shí)任正非甚至去借了高利貸以完成芯片研發(fā)。

1991年,，華為成功研發(fā)出首顆具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC,，即第一款數(shù)字芯片SD502，華為擁有了自己的集成電路設(shè)計(jì)中心,，這也是華為自研芯片事業(yè)的起始點(diǎn),。

2004年，前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心的海思半導(dǎo)體成立,，海思是華為全資控股的子公司,，產(chǎn)品包括無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò),、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,。2006年，針對(duì)已經(jīng)開(kāi)展的手機(jī)業(yè)務(wù)需求,，海思開(kāi)始著手研發(fā)自己的手機(jī)芯片解決方案,，并于2008年發(fā)布首款手機(jī)芯片K3V1?？上У氖?，當(dāng)時(shí)主流芯片已發(fā)展到65nm甚至是45nm，采用110nm工藝的K3V1就不夠看了,。

但失敗也是吸取經(jīng)驗(yàn)的過(guò)程,，經(jīng)過(guò)幾年的沉淀，海思在2012年推出了當(dāng)時(shí)業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器K3V2,，采用主流ARM四核架構(gòu)并支持安卓操作系統(tǒng),，這也是華為第一個(gè)應(yīng)用于自家手機(jī)的處理器。但因工藝換代快,，K3V2性能無(wú)法跟上主流市場(chǎng),，當(dāng)時(shí)許多用戶都吐槽“被K3V2坑了”。

頂著市場(chǎng)及用戶的巨大壓力,，華為在2013年推出了搭載K3V2E的旗艦機(jī)P6,，是當(dāng)時(shí)全球最薄的智能手機(jī)，得到了不錯(cuò)的市場(chǎng)反響,。

2014年,，華為推出自主研發(fā)的四核處理器“麒麟910”，采用了28nmHPM封裝工藝,，1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU,，這款芯片陸續(xù)用在華為Mate2、榮耀3C 4G版等產(chǎn)品上,。

“麒麟系列”的問(wèn)世使得華為在芯片市場(chǎng)上擁有了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，麒麟芯片的出貨量在三年便達(dá)到了一億顆。如今,，海思麒麟已發(fā)展至麒麟990系列,，使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片,。

在9月3日的2020年德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2020）上,，華為將發(fā)布今年最新的旗艦手機(jī)及芯片，即下一代芯片麒麟9000,。華為余承東曾表示由于美國(guó)一系列的打壓,，華為麒麟芯片將會(huì)面臨停產(chǎn)，因此價(jià)格原本命名為麒麟1020的芯片改名為麒麟9000,，并宣布麒麟9000或?qū)⒊蔀椤敖^版”芯片,。

目前還無(wú)法得知華為麒麟芯片未來(lái)是否能起死回生，畢竟國(guó)內(nèi)自研芯片的大環(huán)境不容樂(lè)觀,，加上美國(guó)的斷供,，使得“芯片國(guó)產(chǎn)化”不得不進(jìn)行提速，頗有一種“趕鴨子上架”的意思,。

02

小米

2014年10月16日,，小米和大唐聯(lián)芯成立了一家合資公司，即松果電子,，正式進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,。2015年7月，松果電子完成芯片硬件設(shè)計(jì)并進(jìn)行流片,。2015年9月,，小米松果芯片第一次成功撥通電話。2017年2月28日,，澎湃S1芯片正式發(fā)布,。小米也成為繼蘋(píng)果、三星,、華為之后,，第四家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。

澎湃S1采用八核64位處理器,、28nm工藝制程,，包含四個(gè)2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個(gè)1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860,。但這個(gè)配置在當(dāng)時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)中仍處于劣勢(shì),，搭載了澎湃S1的小米手機(jī)5C銷(xiāo)量并不可觀。

2018年,，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道指出小米跟臺(tái)積電達(dá)成了秘密協(xié)議,，后者將生產(chǎn)澎湃S2處理器,，基于16nm工藝制程，依然是八核心設(shè)計(jì),，內(nèi)部包含了4個(gè)主頻2.2GHz的A73和4個(gè)主頻1.8GHz的A53,，內(nèi)置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4,，不支持CDMA網(wǎng)絡(luò),，性能跟麒麟960持平。

但之后關(guān)于澎湃S2的消息少之又少,，網(wǎng)傳的說(shuō)法是S2已流片5次但全部失敗,，網(wǎng)友們也紛紛猜測(cè)小米澎湃項(xiàng)目是否會(huì)進(jìn)行下去。今年8月份,，雷軍給出了回答：“我們2014年開(kāi)始做澎湃芯片,，2017年發(fā)布了第一代，后來(lái)的確遇到了巨大困難,，但請(qǐng)米粉們放心,，這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)，等有了新的進(jìn)展,，我再告訴大家,。”可以看出小米并未放棄造芯計(jì)劃,，但具體時(shí)間仍成謎,。

2019年4月，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件披露,，為配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組,，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)科技,。調(diào)整后，小米持有南京大魚(yú)半導(dǎo)體25%股權(quán),，團(tuán)隊(duì)集體持股75%,。南京大魚(yú)半導(dǎo)體將專(zhuān)注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專(zhuān)注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā),。據(jù)悉這也是為了能使澎湃芯片獲得更好發(fā)展,。

2020年，小米開(kāi)始瘋狂投資半導(dǎo)體企業(yè),。據(jù)了解,，小米旗下投資的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)達(dá)到了17家，涵蓋了Wi-Fi,、射頻芯片等多個(gè)領(lǐng)域,。此舉也是為了加速自身生態(tài)鏈的構(gòu)建,，加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，也可以看作小米的另一種形式的造芯之路,。

從小米的這個(gè)歷程可以看出,，自研芯片確實(shí)是非常艱難,，不知道今年年前是否能看到澎湃S2的發(fā)布,。

03

OPPO & vivo

今年2月16日，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章,，首次向全體員工公開(kāi)了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”,。馬里亞納海溝被稱為是世界上最深的海溝，OPPO以此命名也從側(cè)面表明了自研芯片的難度極大,。

此前有報(bào)道稱,，OPPO曾于2019年底向歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了名為“OPPO M1”的商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)，商標(biāo)說(shuō)明包括“芯片（集成電路）,、半導(dǎo)體芯片,、電腦芯片；多處理器芯片,、用于集成電路制造的電子芯片,、生物芯片、智能手機(jī),、手機(jī),、屏幕?！監(jiān)PPO回應(yīng)稱,，OPPO M1是一款在研的協(xié)處理器。做好產(chǎn)品是OPPO的核心戰(zhàn)略,，任何研發(fā)投入和科技創(chuàng)新,，都是為了創(chuàng)造更好的用戶體驗(yàn)。當(dāng)時(shí)還有消息稱OPPO挖來(lái)了展訊和聯(lián)發(fā)科的工程師參與研發(fā),。

8月13日,，哲庫(kù)科技（廣東）有限公司正式成立，其由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司全資持股,，注冊(cè)資本5000萬(wàn)人民幣,，法定代表人為劉君。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì),、開(kāi)發(fā),、銷(xiāo)售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品,、半導(dǎo)體,；設(shè)計(jì),、開(kāi)發(fā)、制作,、銷(xiāo)售：計(jì)算機(jī)軟件,；銷(xiāo)售：芯片、半導(dǎo)體元器件,、儀器儀表,、通訊產(chǎn)品等。此外,，OPPO早于2017年底便注冊(cè)成立了瑾盛通信,，經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)，說(shuō)明了OPPO早已做好了自研芯片的準(zhǔn)備,。

目前為止尚未有更多關(guān)于M1的消息出現(xiàn),，是否造芯還是個(gè)未知數(shù)。OPPO的手機(jī)芯片一直依賴于高通和聯(lián)發(fā)科,，如果能成功推出自研芯片也能改變當(dāng)下過(guò)度依賴的現(xiàn)象,。

vivo目前同樣是在準(zhǔn)備階段，其副總裁胡柏山在去年接受采訪時(shí)曾表示vivo的確早在一年半前就開(kāi)始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中,，并啟動(dòng)招聘大量芯片人才的計(jì)劃,，未來(lái)將建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì)。胡柏山提到：“這個(gè)團(tuán)隊(duì)不是純芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),，因?yàn)榧冃酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要有一整套開(kāi)發(fā)流程,，需要對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)工具和代工廠的配合。vivo第一步先是構(gòu)建定義芯片這方面的能力,，之后是否要繼續(xù)深入,，還要視情況而定?！笨磥?lái)vivo距離造芯計(jì)劃啟動(dòng)尚有一段距離,。

自研芯片不是一蹴而就的，必須要下定決心去做,，要持續(xù)大量地投入,，因?yàn)檫@是一場(chǎng)“長(zhǎng)期戰(zhàn)役”，期待國(guó)內(nèi)企業(yè)能在這場(chǎng)戰(zhàn)役中勝出,！

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