半導(dǎo)體行業(yè)涉及到的領(lǐng)域眾多,，相信業(yè)內(nèi)人士更關(guān)注的是2023年還有哪些逆勢上揚(yáng)的細(xì)分市場,？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)更聚焦哪些領(lǐng)域,？為此，芯八哥選取了最具應(yīng)用前景,、最能產(chǎn)生實(shí)用價值和商用價值的十大技術(shù)領(lǐng)域，按上榜理由、應(yīng)用前景,、進(jìn)展情況等多個維度來分別分析,，僅供讀者參考。

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個國家工業(yè)強(qiáng)盛必不可少的基石,。自中美貿(mào)易戰(zhàn)開始以來,，半導(dǎo)體行業(yè)成為關(guān)注最多、投入最大,、進(jìn)展最快的行業(yè),，如今正處于難得的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期。

　　根據(jù)工信部賽迪研究院的數(shù)據(jù),，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5980億美元,，同比增長7.6%，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為6255億美元,，同比增長4.6%,；中國半導(dǎo)體市場方面，將繼續(xù)保持增長的勢頭,，預(yù)計(jì)2022年中國集成電路市場規(guī)模為2.1萬億元,，同比增長6.5%。2023年中國集成電路市場規(guī)模為2.28萬億元,，同比增長7.1%,。

　　半導(dǎo)體行業(yè)涉及到的領(lǐng)域眾多， 相信業(yè)內(nèi)人士更關(guān)注的是,，2023年還有哪些逆勢上揚(yáng)的細(xì)分市場,？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)更聚焦哪些領(lǐng)域？

　　為此,，芯八哥選取了最具應(yīng)用前景,、最能產(chǎn)生實(shí)用價值和商用價值的十大技術(shù)領(lǐng)域，按上榜理由,、應(yīng)用前景,、進(jìn)展情況等多個維度來分別分析，僅供讀者參考,。

01

　　Mini/Micro LED：已成顯示企業(yè)的“兵家必爭之地”

　　上榜理由

　　作為新一代顯示技術(shù),，全球主要廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)布局。

　　現(xiàn)狀與展望

　　Micro LED 顯示具有自發(fā)光,、高效率,、低功耗、高穩(wěn)定等特性,，是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇,，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域均有發(fā)展空間,。目前隨著靜電力吸附轉(zhuǎn)移技術(shù)、流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù),、彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù),、選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)、滾軸轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)移技術(shù)等多種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的發(fā)展成熟,，未來Micro LED 的應(yīng)用落地有望進(jìn)一步加快,；Mini LED 背光具有色域更高、超高對比度,、提供更高的動態(tài)范圍,、顯示屏厚度更薄的特點(diǎn)，使得LCD 與OLED 的顯示差距大大減小,。Mini LED 未來的發(fā)展方向涵蓋了大,、中、小尺寸LCD 顯示背光以及LED 顯示屏等方面,。

　　Micro LED 和Mini LED 是下一代顯示技術(shù)的發(fā)展方向,，隨著相關(guān)技術(shù)工藝逐步成熟，Micro LED/Mini LED 未來應(yīng)用落地將進(jìn)一步加快,，為具有相關(guān)領(lǐng)域業(yè)務(wù)及技術(shù)布局的企業(yè)創(chuàng)造新的增長點(diǎn),。

　　2022年已經(jīng)陸續(xù)有小鵬、蔚來和凱迪拉克等品牌汽車將Mini LED用于車載顯示,，包括儀表盤,、環(huán)繞式大屏和中控屏等位置。2023年,，將是Mini LED在智能座艙領(lǐng)域真正的爆發(fā)元年,。

　 主要玩家

　　友達(dá)光電

　　友達(dá)已將旗下自主開發(fā)的直下式Mini LED背光源「AmLED 」大尺寸顯示技術(shù)面板導(dǎo)入車用市場，鎖定車載中控臺與儀表板市場,。此外,，在2022年友達(dá)推出了14.6英寸的卷軸式可收納Micro-LED顯示器，做到了2K分辨率,、202PPI和40mm的收納曲率半徑,。一同推出的還有17.3英寸的透明Micro-LED顯示器模塊，分辨率可達(dá)1280x720,，透明度超過60%,，最高亮度可達(dá)2000尼特。

　　群創(chuàng)

　　群創(chuàng)表示看好20吋以上一體化車用顯示面板需求,，并認(rèn)為未來五年都將呈高速成長,。對此，群創(chuàng)透過與客戶深度合作,，聚焦高階豪華車種或旗艦車款的車艙內(nèi)裝設(shè)計(jì),。另外,，群創(chuàng)的Mini LED背光車用面板已出貨歐、美,、日本等地客戶,，并于2022年全球首次發(fā)表「整合式座艙顯示系統(tǒng)」,，是以駕駛安全為導(dǎo)向的人性化座艙設(shè)計(jì)出發(fā),。群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪楸硎荆簞?chuàng)2023年將挑戰(zhàn)全球高階大型一體化車用面板龍頭,，并將在年產(chǎn)約140萬輛高階車載市場當(dāng)中,，奪下二成以上市占率。

　　深天馬

　　天馬推出了自己的高解析度AM Micro-LED車規(guī)顯示模塊,，這塊靠LTPS驅(qū)動的11.6英寸顯示器可以實(shí)現(xiàn)228ppi,、600尼特以上的亮度以及大于116%NTSC的色域。天馬也和上下游100多家廠商成立了Micro-LED聯(lián)盟,，聯(lián)合車廠,、核心設(shè)備商和行業(yè)組織等，加速M(fèi)icro-LED技術(shù)的落地,。

　　三安光電

　　三安光電近日在上證e互動披露,，公司全資子公司湖北三安光電有限公司主要從事Mini/Micro LED外延片與芯片和芯片深加工等業(yè)務(wù)，技術(shù)及產(chǎn)品已獲得了廣泛認(rèn)可,，獲取了越來越多的優(yōu)質(zhì)客戶及訂單,。

　　綜合點(diǎn)評

　　對于Mini/Micro LED供應(yīng)鏈企業(yè)而言，車載屏幕這一利基應(yīng)用產(chǎn)品,，雖然認(rèn)證時間較長,，但產(chǎn)品生命周期較長、技術(shù)含量高,、利潤率較高,，是供應(yīng)鏈企業(yè)的“兵家必爭之地”。

　　不過,，受限于成本,、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和高溫色偏等限制，Micro-LED進(jìn)入汽車市場仍需要一定時間,，而且從已經(jīng)發(fā)布的部分樣品來看,，前期還是以小尺寸顯示為主。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★☆☆

　　02

　　BMS：往高串?dāng)?shù)方向提升明顯

　　上榜理由

　　電動化時代,，基本上所有使用鋰電池的終端,，都需要安裝BMS（Battery Management System）進(jìn)行電池保護(hù)，已漸成剛需,。

　　現(xiàn)狀與展望

　　BMS芯片可以分成不同的品類與應(yīng)用場景,。其中1-4節(jié)的鋰電池BMS芯片,，對應(yīng)的終端是耳機(jī)、手機(jī),、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品,；4-14節(jié)則對應(yīng)的是動力型小家電、電動工具和助力車產(chǎn)品,；14-20節(jié)更多對應(yīng)的則是小型儲能,、通訊基站產(chǎn)品，而大型儲能,、新能源汽車等采用幾十到上百節(jié)電池串聯(lián),，需要多個BMS系統(tǒng)通過某種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（比如菊花鏈）進(jìn)行管理。

　　受益于工控,、儲能,、新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，近年來BMS市場規(guī)模迎來快速增長,。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),，2021年全球BMS市場規(guī)模預(yù)計(jì)為65.12億美元，至2026年預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元,，CAGR為15%,。在儲能、新能源汽車,、電動兩輪車的細(xì)分領(lǐng)域上,，BMS電池管理芯片市場規(guī)模年復(fù)合增長率分別高達(dá)72.34%、40.07%,、36.18%,。

　　主要玩家

　　為了把握電池管理芯片市場需求快速增長的市場機(jī)遇，滿足未來高性能電池管理芯片的需求,，去年TI,、ADI、高通,、MPS,、ST這幾家國外BMS電池管理芯片巨頭公司，以及中穎電子,、圣邦微,、南芯半導(dǎo)體、賽微微電,、中微半導(dǎo),、微源半導(dǎo)體、力芯微等國內(nèi)頭部BMS電池管理芯片企業(yè)均推出了新一代產(chǎn)品,。

　　TI（德州儀器）

　　在BMS電池管理芯片領(lǐng)域,，TI是全球市占率最高的企業(yè),。根據(jù)法國半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，2020年TI在全球電池管理芯片市場上占據(jù)31%的市場份額,。目前,，TI在BMS電池管理芯片領(lǐng)域布局有單芯、多芯電池保護(hù)芯片,、線性/開關(guān)升降壓電池充電管理芯片,、單串/多串電量計(jì)芯片、電池監(jiān)測器和平衡器,，以及國內(nèi)廠商較少做的電池認(rèn)證芯片產(chǎn)品線,，BMS電池管理芯片產(chǎn)品規(guī)格種類已超500款,。

　　ADI（亞德諾）

　　ADI是僅次于TI的第二大BMS電池管理芯片廠商,，它在2020年全球電池管理芯片市場上占據(jù)17%的市場份額，去年它又收購了在汽車,、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域有絕對優(yōu)勢的美信,，提高了自身在BMS電池管理芯片的市場份額。

　　目前ADI在BMS電池管理芯片領(lǐng)域,，布局有4串/4到6串電芯平衡器,、線性/開關(guān)/脈沖類型的充電管理芯片、電池計(jì)量芯片,、電池ID和驗(yàn)證IC,、電池狀態(tài)監(jiān)測芯片產(chǎn)品線。2022年,，ADI推出了面向汽車,、工業(yè)領(lǐng)域的MAX77986開關(guān)型電池充電芯片新品，充電最高 5.5A,，絕對最大輸入電壓28V,，最高18W。在這款產(chǎn)品上,，ADI針對高壓輸入操作進(jìn)行了優(yōu)化,，并通過監(jiān)測Kelvin傳感電池電壓加速了充電時間。

　　中穎電子

　　中穎電子是國內(nèi)最高布局BMS電池管理芯片的企業(yè),，它在2012年成功推出了面向電動自行車,、電工工具、筆記本電腦的電池管理芯片,，2015年第一次提出車規(guī)鋰電池管理芯片研發(fā),，2016年BMS芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)跳躍式增長，2021年BMS芯片成為中穎電子的僅次于家電及電機(jī)控制芯片的第二大業(yè)務(wù),。

　　在BMS賽道上,，中穎電子專注的是電池計(jì)量芯片,、電池保護(hù)芯片、電池采樣芯片的研發(fā),。據(jù)了解,，中穎電子最初的模擬前端電池采樣芯片只能對3到5串電池進(jìn)行采樣，而后進(jìn)一步發(fā)展至6-10串電池的同時采樣,，目前最新一代的產(chǎn)品已經(jīng)能夠做到對5到16串電池的同時采樣,。

　　綜合點(diǎn)評

　　隨著儲能、新能源汽車,、電動兩輪車,、可穿戴下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場對高精度,、低功耗,、微型化、智能化的BMS電池管理芯片產(chǎn)品需求在急劇增加,。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★☆☆

　　03

　　AI芯片：征程是星辰大海

　　上榜理由

　　有多少算力,，才有多少智力。

　　現(xiàn)狀與展望

　　隨著深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域帶來的技術(shù)性突破,，人工智能（artificial intelligence,，AI）無論在科研還是在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面都取得了快速的發(fā)展。深度學(xué)習(xí)算法需要大量的矩陣乘加運(yùn)算,，對大規(guī)模并行計(jì)算能力有很高的要求,，CPU和傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)無法滿足對于并行計(jì)算能力的需求，需要特殊定制的芯片,。目前,，AI芯片行業(yè)已經(jīng)起步并且發(fā)展迅速，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在移動終端,、數(shù)據(jù)中心,、自動駕駛、智能安防,、智能家居等場景中,。

　　從技術(shù)架構(gòu)來看，AI芯片主要分為圖形處理器（GPU）,、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）,、專用集成電路（ASIC）、類腦芯片四大類,。其中,，F(xiàn)PGA的最大優(yōu)勢在于可編程帶來的配置靈活性，隨著 FPGA 的開發(fā)者生態(tài)逐漸豐富，適用的編程語言增加,，F(xiàn)PGA 運(yùn)用會更加廣泛,。因此短期內(nèi),，F(xiàn)PGA 作為兼顧效率和靈活性的硬件選擇仍將是熱點(diǎn)所在,。

　　市場規(guī)模方面，隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和計(jì)算能力的提升,，2021年年全球AI芯片市場規(guī)模約達(dá)到265億美元,。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟,，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地,，推動AI芯片市場高速增長,，預(yù)計(jì)2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將超過700億美元。

　　主要玩家

　　賽靈思（云端）

　　早在2018年10月,，賽靈思就推出了Alveo系列加速卡,。Alveo系列包括U200、U250,、U280,、U50等,區(qū)別主要是FPGA中的LUT規(guī)模和總線資源的不同。其中,，Alveo U50產(chǎn)品是業(yè)界首款輕量級PCIe Gen4自適應(yīng)計(jì)算加速卡，并且面向所有服務(wù)器,、各種云和邊緣的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,，包括網(wǎng)絡(luò)和存儲加速。與GPU和CPU加速相比,，U50在吞吐量,、延遲和功效方面實(shí)現(xiàn)了10-20倍的改善。

　　地平線（邊緣端）

　　地平線成立于2015年,，是全球領(lǐng)先的人工智能芯片公司之一,，公司聚焦于車規(guī)級AI 芯片和AIoT 邊緣 AI 芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地。2020年,，地平線正式開啟中國汽車智能芯片的前裝量產(chǎn)元年,，實(shí)現(xiàn)從0到1的突破。時至今日,，地平線征程芯片累計(jì)出貨量已突破200萬片,，與超過20家車企簽下了超過70款車型前裝量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)，攜手合作伙伴實(shí)現(xiàn)從1到N的價值共探,。

　　截止目前,，已公布搭載地平線征程芯片的有長安UNI-T、長安UNI-K、廣汽埃安AION Y,、東風(fēng)嵐圖FREE,、江淮汽車思皓QX、廣汽傳祺GS4 Plus,、上汽大通MAXUS MIFA概念車,、2021款理想ONE、長城哈弗H9-2022,、哪吒U·智,、長安UNI-V、自游家NV,、奇瑞瑞虎8 PRO,、第三代榮威RX5、吉利博越L,、理想L8等車型,。

　　綜合點(diǎn)評

　　我國在移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上取得了巨大成功，積累了海量數(shù)據(jù),，成為投喂AI芯片的絕佳數(shù)據(jù)來源,。因此，我國AI芯片玩家眾多,，紛紛自研獨(dú)有的AI芯片架構(gòu),，打破了傳統(tǒng)SoC芯片上ARM架構(gòu)一家獨(dú)大的局面，在云端,、邊緣端,、終端各個層面都有大量本土企業(yè)發(fā)布產(chǎn)品，呈現(xiàn)百花齊放的良性生態(tài),。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★★★

　　04

　　智能座艙：汽車智能化的先行者

　　上榜理由

　　汽車智能化,，智能座艙先行。

　　現(xiàn)狀與展望

　　智能座艙聚焦人機(jī)交互,，核心是讓車更懂人,，實(shí)現(xiàn)難度相對較低、更容易落地,。近年來,，在眾多主機(jī)廠及生態(tài)伙伴的帶動下，智能座艙商業(yè)化的進(jìn)程已在加速推進(jìn),。

　　汽車智能化以芯片為核心,。其中，SoC 芯片作為智能座艙的算力核心,，可將液晶儀表,、HUD、車載信息娛樂系統(tǒng)、DMS&OMS,、語音識別以及ADAS功能有機(jī)融合,，從而實(shí)現(xiàn)更主動、更全面,、更個性的“人機(jī)交互”,。未來，隨著汽車電子電氣架構(gòu)向域集中式轉(zhuǎn)變,，更高算力的 SoC 芯片需求將快速增加,。根據(jù)民生證券數(shù)據(jù)，目前 SoC 芯片單車價值量在1000元左右,，預(yù)計(jì)到2026年我國SoC芯片市場規(guī)模有望達(dá)到260億元,， 2021-2026 年CAGR將達(dá)25%。

　　主要玩家

　　隨著座艙域控制器加速落地,，座艙智能化需求持續(xù)升級,，大算力需求助力座艙域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片將成為各大座艙域控制器廠商的布局重點(diǎn),，高通,、英偉達(dá)、英特爾,、AMD等憑借其在消費(fèi)電子領(lǐng)域的積累,，市場份額不斷擴(kuò)大。除了國外大廠外,，國內(nèi)以華為,、芯馳科技、芯擎科技為代表的廠商,，也在積極布局座艙SoC芯片產(chǎn)品。隨著近年來這些廠商前期研發(fā)的產(chǎn)品逐步進(jìn)入量產(chǎn)周期,，或?qū)槠囆酒瑖a(chǎn)替代打開突破口,。

　　高通

　　高通憑借高算力及先發(fā)優(yōu)勢占據(jù)智能座艙SoC龍頭地位。早在從2014年,，高通就發(fā)布了工藝制程為28nm的智能座艙產(chǎn)品驍龍620A,。經(jīng)過多年的發(fā)展，其主流產(chǎn)品已經(jīng)迭代為7nm的SA8155P,。據(jù)其介紹,，該產(chǎn)品具有八個核心，算力為8TOPS（即每秒運(yùn)算8萬億次）,，CPU性能為80KDMIPS,，GPU性能為1142GFLOPS。憑借其出色的性能，目前該產(chǎn)品已經(jīng)成為中高端車型主流座艙 SoC的標(biāo)配,，截至目前已經(jīng)搭載的車型包括蔚來 ET7,、蔚來 ES8、蔚來 ES6,、EC6,、小鵬 P5、理想 L9,、威馬 W6,、長城 WEY 全鐵、廣汽 Aion LX,、吉利星越 L,、智己 L7等。

　　華為

　　華為在2021年發(fā)布了麒麟 990A智能座艙芯片產(chǎn)品,，這套芯片采用8核7nm旗艦CPU,、16核雙4K圖像處理GPU、雙大核+微核NPU技術(shù),，具有3.5TOPs算力,，并支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。目前已在北汽極狐阿爾法 S,、問界 M5,、北汽魔方等車型上進(jìn)行量產(chǎn)。

　　綜合點(diǎn)評

　　智能化決定了汽車未來的發(fā)展方向,，而芯片決定了智能駕駛的性能與邊界,。進(jìn)入2023年，智能座艙依然會是傳統(tǒng)燃油車和電動汽車的主要賣點(diǎn),。不過,，經(jīng)過近一兩年的市場教育之后，消費(fèi)者對于智能座艙的認(rèn)知也發(fā)生了較大的改變,，單純放一塊大屏就可以凸顯科技感這一套已經(jīng)行不通了,，智能座艙的競爭更加多元和細(xì)節(jié)，無論是在性能,、功耗還是可靠性方面,，對芯片都提出了更高的要求。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★★☆

　　05

　　激光雷達(dá)：汽車智能化的重要賣點(diǎn)

　　上榜理由

　　電動車高階自動駕駛的標(biāo)配,。

　　現(xiàn)狀與展望

　　憑借探測范圍廣,、抗干擾能力強(qiáng)、高精度測距等優(yōu)勢,，激光雷達(dá)被視作高等級自動駕駛解決方案必不可少的傳感器,，能大幅提升智能駕駛系統(tǒng)在高速,、城區(qū)等不同場景的感知能力，進(jìn)而提升智能駕駛的安全與體驗(yàn),，目前已被廣泛應(yīng)用在ADAS,、自動駕駛等領(lǐng)域。

　　激光雷達(dá)經(jīng)過2021年的設(shè)計(jì)導(dǎo)入之后,，已經(jīng)在2022年首次迎來批量上車,。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前市面上確定搭載激光雷達(dá)的汽車廠商已經(jīng)超過10多家,，包括蔚來,、小鵬、理想,、哪吒等造車新勢力,，北汽、廣汽,、上汽,、吉利等國內(nèi)傳統(tǒng)汽車廠商，以及豐田,、寶馬,、奔馳、奧迪,、大眾等全球頭部汽車廠商,。在車型方面，上述整車廠商至少都推出了1款搭載激光雷達(dá)的車型,，有的甚至推出了2-3款以上的車型,。比如小鵬、蔚來,、上汽,、長城、豐田等車企都已經(jīng)在多款車型上搭載了激光雷達(dá),。

　　主要玩家

　　速騰聚創(chuàng)

　　RoboSense（速騰聚創(chuàng)）目前已經(jīng)獲得比亞迪,、廣汽埃安、威馬汽車,、極氪、路特斯科技,、嬴徹科技,、摯途科技等多個項(xiàng)目50余款量產(chǎn)車型的定點(diǎn)訂單。為了能夠?qū)崿F(xiàn)訂單的及時交付,，公司已經(jīng)在深度融合上下游產(chǎn)業(yè)資源,，不斷擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模,，2022年預(yù)計(jì)將達(dá)百萬臺產(chǎn)能。

　　禾賽科技

　　禾賽科技最新的半固態(tài)產(chǎn)品AT128已經(jīng)獲得超過全球數(shù)百萬臺的主機(jī)廠前裝量產(chǎn)定點(diǎn),，包括理想,、集度、高合,、路特斯,，并已在今年下半年在規(guī)劃產(chǎn)能百萬臺的禾賽“麥克斯韋”超級工廠開始全面量產(chǎn)交付。

　　圖達(dá)通

　　Innovusion（圖達(dá)通）近期也表示,，公司已經(jīng)與合作伙伴一起建立了激光雷達(dá)年產(chǎn)能可達(dá)10萬臺的完全工業(yè)化的產(chǎn)線,，未來將根據(jù)訂單量的情況進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，以支持全球客戶的未來需求,。

　　綜合點(diǎn)評

　　2022年,，國內(nèi)頭部激光雷達(dá)公司頻繁與車企簽訂合作，獲得大量車企定點(diǎn),，也幾乎可以預(yù)見明年車載激光雷達(dá)市場的繁榮,。

　　不過，從當(dāng)前來看,，激光雷達(dá)第一階段的“蛋糕”已經(jīng)被瓜分完畢,，未來在馬太效應(yīng)的作用下，將進(jìn)一步呈現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng),，市場份額不斷向頭部廠商集中的局面,。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★★☆

06

　　功率半導(dǎo)體：電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心

　　（1）IGBT：供需矛盾下帶來的發(fā)展機(jī)會

　　上榜理由

　　IGBT供需失衡，國產(chǎn)替代加速,。

　　現(xiàn)狀與展望

　　IGBT是由MOSFET和BJT組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,，在軌道交通、消費(fèi)電子,、智能電網(wǎng),、航空航天等領(lǐng)域擁有廣泛應(yīng)用。

　　目前,，車規(guī)級IGBT的需求量進(jìn)入高增階段,，單車價值量持續(xù)提升。IGBT及IGBT模塊在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中,，占驅(qū)動系統(tǒng)的比重已達(dá)50%,，占全車成本的比重也高達(dá)8-10%，是新能源汽車中成本最高的單一元器件,。

　　從供應(yīng)鏈方面來看,，自2021年起，由于下游各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)GBT新的需求持續(xù)上升,，而海外廠商擴(kuò)產(chǎn)相對謹(jǐn)慎,，IGBT的交付周期延長,，IGBT供需矛盾明顯。2022年初,，英飛凌,、意法半導(dǎo)體等國際半導(dǎo)體供應(yīng)商陸續(xù)發(fā)布了漲價通知，安森美停止了部分供貨,。

　　根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示,，2019-2021年我國IGBT的市場總需求量分別為9,500萬只、11,000萬只,、13,200萬只,，但是我國IGBT行業(yè)的產(chǎn)量僅分別為1550萬只、2020萬只,、2580萬只,，自給率占比不到20%。

　　主要玩家

　　目前,，全球 IGBT領(lǐng)域,，不管是芯片、單管還是模塊,，英飛凌,、三菱、富士電機(jī)都占據(jù)了50%以上的市場份額,。同時,，在3300V以上的高端IGBT領(lǐng)域，海外廠商的IGBT產(chǎn)品的市場優(yōu)勢地位仍十分明顯,。

　　國內(nèi)本土廠商在IGBT領(lǐng)域起步較晚,，與海外企業(yè)相比優(yōu)勢不明顯，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為做的比較好的IGBT廠商有比亞迪,、斯達(dá)半導(dǎo),、宏微、中車時代,、華潤微和士蘭微等,。

　　比亞迪

　　在IGBT模塊領(lǐng)域，目前公司基于高密度 Trench FS 的IGBT 5.0 技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，正在布局新一代 IGBT 技術(shù),。據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，以 2019 年 IGBT 模塊中國市場銷售額計(jì)算,，公司市占率19%,，僅次于英飛凌，全球廠商中排名第二,，國內(nèi)廠商中排名第一,，2020年仍保持該地位；在IPM 模塊領(lǐng)域,，以 2019 年 IPM 模塊中國市場銷售額計(jì)算,，公司位居國內(nèi)廠商第三，2020年依然保持國內(nèi)前三,。

　　截止目前,，比亞迪IGBT產(chǎn)品主要用于自家新能源汽車上。數(shù)據(jù)顯示,，2019年,，比亞迪供應(yīng)的IGBT模塊達(dá)到19.4萬套，其中約77%為自用,，大約有4萬多套為對外供應(yīng),。目前比亞迪的計(jì)劃是，成立“比亞迪半導(dǎo)體有限公司”后,，逐步將IGBT外供比例提升至50%以上,。此外，為滿足市場需求,，比亞迪已在加快產(chǎn)能布局,。2020年3月，比亞迪總投資10億元的IGBT長沙項(xiàng)目正式動工,，計(jì)劃建成年產(chǎn)25萬片8英寸新能源汽車電子芯片生產(chǎn)線,，投產(chǎn)后可滿足年裝車50萬輛新能源汽車的產(chǎn)能需求。

　　斯達(dá)半導(dǎo)

　　斯達(dá)半導(dǎo)體從2008年就開始了IGBT產(chǎn)品的研發(fā),，特別是2015年,，IR被英飛凌收購后，斯達(dá)半導(dǎo)體收購了IR的專用于功率器件的研發(fā)團(tuán)隊(duì),，隨后2018年開始滲透入電動汽車領(lǐng)域,。2020年，公司生產(chǎn)的汽車級IGBT模塊合計(jì)配套超過20萬輛新能源汽車,。

　　中車時代

　　中車時代背靠中車集團(tuán),，在2012年收購了英國的丹尼克斯75%的股份后，在2015年成立了Fab廠,。由于丹尼克斯的產(chǎn)品主要集中在高壓部分,，當(dāng)時收購也是對口中車的軌道交通業(yè)務(wù)，因此,，到目前為止,，中車時代大部分的應(yīng)用都在中車自己的軌道交通領(lǐng)域。不過,，2018年開始,，中車時代開始了市場化,，開始在智能電網(wǎng)、汽車領(lǐng)域布局,，再加上中車自己做新能源汽車的電控產(chǎn)品,，且占了整個汽車市場的1%左右的份額，未來在汽車領(lǐng)域的潛力不小,。

　　綜合點(diǎn)評

　　自2020年以來,，新能源汽車、光伏,、儲能,、風(fēng)電等領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)度較快，在下游需求的不斷驅(qū)動下,，IGBT市場規(guī)模擴(kuò)張速度已超出原先的預(yù)期,；此外，在供給端由于海外疫情反復(fù)導(dǎo)致訂單積壓,，限制了部分產(chǎn)能,，導(dǎo)致IGBT供需失衡，進(jìn)口品牌交期和價格持續(xù)增長,，這帶給了國產(chǎn)品牌快速發(fā)展的絕佳時機(jī),。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★★☆

　　（2）第三代半導(dǎo)體：當(dāng)下正值發(fā)展黃金期

　　上榜理由

　　大功率,、高頻,、高溫高壓場合無可替代。

　　現(xiàn)狀與展望

　　以氮化鎵GaN,、碳化硅SiC為代表的第三代半導(dǎo)體,，具有寬禁帶、高擊穿電場強(qiáng)度,、高熱導(dǎo)率等優(yōu)良特性,，能夠承受幾百V、甚至上千V的電壓,，適用于高壓,、高頻、大功率領(lǐng)域,，其中GaN更適用于射頻器件,，比如射頻前端的PA功放芯片；SiC更適用于高壓大功率器件,，如光伏逆變器,、新能源電動車的800V快充。

　　近年來，由于新能源汽車等下游需求的不斷增長,，全球碳化硅市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,。據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2020年碳化硅功率器件市場規(guī)模約為7.1億美元,，預(yù)計(jì)2026年將增長至45億美元,，2020-2026年CAGR近36%。其中,，中國作為全球新能源汽車最大的應(yīng)用市場,其碳化硅市場規(guī)模有望從2020年的14.6億元增長到2024年的164.7億元，年均復(fù)合增長率達(dá)83.2%,。

　　主要玩家

　　Wolfspeed（Cree）

　　Wolfspeed作為全球碳化硅龍頭企業(yè),，市場市占率超過 60%，并且技術(shù)工藝全球領(lǐng)先,。作為碳化硅領(lǐng)域的絕對龍頭企業(yè),，Wolfspeed與下游器件企業(yè)的長期合作供貨訂單接近100億人民幣，簽約企業(yè)包括安森美,、英飛凌和意法半導(dǎo)體等,。其中意法半導(dǎo)體是特斯拉的碳化硅供應(yīng)商，安森美主要為蔚來等企業(yè)供應(yīng)碳化硅器件,，英飛凌為現(xiàn)代汽車等供貨,。

　　三安光電

　　三安光電作為國內(nèi)少有的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，目前已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)能,、成本及質(zhì)量驗(yàn)證的全方位管控,，并且已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)對細(xì)分行業(yè)客戶的批量交付。公司部署的6英寸碳化硅晶體產(chǎn)線已經(jīng)在2021年6月開始正式投產(chǎn),，產(chǎn)能為36萬片/年,，生產(chǎn)的晶體厚度可對標(biāo)國際水平。此外,，公司在2021年正式發(fā)布了純自研1200V碳化硅MOSFET平臺和器件,，并且1200V和650V碳化硅二極管也已經(jīng)獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性的認(rèn)證。

　　從最新的數(shù)據(jù)來看,，三安光電2021年導(dǎo)入碳化硅功率器件客戶為549家,，獲得的新增訂單金額高達(dá)數(shù)億元，覆蓋服務(wù)器電源,、通信電源,、光伏逆變器、家電,、新能源汽車充電系統(tǒng)的充電樁電源和車載充電機(jī)等各細(xì)分應(yīng)用市場標(biāo)桿客戶,，并且量產(chǎn)交付的產(chǎn)品多達(dá)66款。

　　泰科天潤

　　泰科天潤成立于2011年，是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅器件制造與應(yīng)用解決方案提供商,。在產(chǎn)品線上,，針對消費(fèi)、光伏,、汽車等不同應(yīng)用場景的需求,，泰科天潤已經(jīng)能夠提供各種不同規(guī)格的產(chǎn)品。目前,，在新能源汽車車載充電機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了千萬顆級別的出貨,，并且已經(jīng)在比亞迪等標(biāo)桿客戶中得到批量應(yīng)用。

　　產(chǎn)能上,，作為當(dāng)前階段的主打產(chǎn)線,，泰科天潤6寸碳化硅晶圓產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目第一期投資3億元，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能6萬片/年,，年銷售收入可達(dá)到10-15億元,。公司正在規(guī)劃的北京新的碳化硅八寸線，已于2022年底動工,，項(xiàng)目建成后公司整個產(chǎn)能將會進(jìn)一步擴(kuò)大,，產(chǎn)值也會得到成倍增長。

　　綜合點(diǎn)評

　　當(dāng)前碳化硅器件的發(fā)展方向明確,，國內(nèi)原廠占據(jù)天時地利,。尤其這兩年在中美貿(mào)易戰(zhàn)、疫情等外因擠壓下,，早年間對國內(nèi)廠商持觀望態(tài)度的國外大廠逐漸敞開懷抱,，開始逐步導(dǎo)入并接受國內(nèi)原廠的產(chǎn)品。另一方面,，一些國外友商跟歐美車廠之間存在深度綁定,，對其他客戶的供應(yīng)能力下降，國內(nèi)的標(biāo)桿客戶由于供應(yīng)不夠,，出于供應(yīng)鏈安全考慮,，便會扶持國產(chǎn)碳化硅廠商作為二供。因此從時間節(jié)點(diǎn)來說,，當(dāng)下屬于國內(nèi)碳化硅企業(yè)最好的發(fā)展黃金期,。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★★★

07

　　VR/AR：消費(fèi)電子廠商的第二增長曲線

　　上榜理由

　　作為下一代計(jì)算平臺，其產(chǎn)業(yè)輪動周期已然開啟,。

　　現(xiàn)狀與展望

　　2022年,，AR/VR市場得到相較以往更高的關(guān)注度，加之蘋果即將在2023年推出MR產(chǎn)品的消息,，產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家似乎迎來了“強(qiáng)心劑”,。

　　市場規(guī)模方面,，由于行業(yè)巨頭涌入、資本加入讓AR /VR產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,。根據(jù)IDC的最新報告,，2021年全球AR /VR產(chǎn)業(yè)總投資規(guī)模接近146.77億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增至747.30億美元,，年復(fù)合增長率高達(dá)38.48%,。

　　出貨量方面，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,，2021 年全球VR/AR 頭顯出貨量為 1123 萬臺,同比增長 92.1%,。其中VR 頭顯出貨量達(dá)1095 萬臺，突破年出貨量1000 萬臺的行業(yè)重要拐點(diǎn),。此外,，根據(jù) VR 陀螺 統(tǒng)計(jì)，2022 年上半年全球 VR 頭顯的出貨量約 684 萬臺,，同比增長 60%。中國 VR 頭顯出貨量為 60.58 萬臺,，占比約8.86%,。

　　具體來看，上游元器件包括光學(xué)與顯示模塊（光學(xué)鏡片,、顯示屏,、攝像頭等），計(jì)算模塊（芯片等）,，聲學(xué)模塊（揚(yáng)聲器等）,，交互模塊（傳感器等）等。從Quest2的拆解圖可以看到,，芯片和顯示光學(xué)模塊是VR設(shè)備中最為重要的硬件,。其中，芯片在終端設(shè)備中成本占比接近50%,，其次是顯示模塊,，包括LCD、OLED的占比達(dá)到20%—25%,，鏡片以及攝像頭等光學(xué)模塊占比也達(dá)到了6%—10%,。

　　主要玩家

　　從競爭格局來看，據(jù) VR 陀螺統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示,，海外市場仍由Oculus主導(dǎo),，其占據(jù) 78.11%的市場份額。國產(chǎn)品牌 Pico占比 11.16%,，位居全球第二,；愛奇藝占比 0.73%，位居第五；雖然Oculus在國際市場上無可阻擋,，但在中國市場,，市占率最高的卻是本土廠商Pico，其市占率達(dá)到了70%,。

　　Oculus(Meta)

　　近年來,，從Oculus DK1到Oculus Quest 2 VR一體機(jī)，Oculus先后一共推出了六款VR硬件產(chǎn)品,。其中2020年10月公司發(fā)布的Oculus Quest 2,，可以說是元宇宙行業(yè)第一款具有劃時代意義的產(chǎn)品。

　　毫無疑問,，憑借著極高的性價比,，Oculus Quest 2迅速打開了市場，銷量節(jié)節(jié)攀高,。根據(jù)高通的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，截止至2021年11月17日，Meta旗下的Oculus Quest 2銷量已達(dá)到1000 萬臺,。不僅對于Meta還是整個VR行業(yè)生態(tài)來說,，這1000萬銷量奇點(diǎn)的里程碑意義重大，可以說是 “生態(tài)系統(tǒng)爆炸式繁榮”之前的關(guān)鍵門檻,。

　　Pico(字節(jié)跳動)

　　從最新的數(shù)據(jù)來看,， Pico 系列旗艦產(chǎn)品 Pico Neo3 自 2021年5月發(fā)布以來，銷量高速增長,，22H1出貨量達(dá)37萬臺,，是2021全年的 74%。這一成績看上去不錯,，不過和海外頭部硬件廠商Oculus相比,，差距仍然較大，未來有較大的提升空間,。

　　綜合點(diǎn)評

　　VR/AR作為下一代計(jì)算平臺,，其產(chǎn)業(yè)輪動周期已然開啟。參照此前手機(jī)這一硬件的布局思路,，在新硬件崛起的帶動下,，VR/AR產(chǎn)業(yè)的硬件、軟件,、內(nèi)容,、應(yīng)用等均會面臨重構(gòu)。未來,，隨著硬件普及率的提升,，VR/AR的生態(tài)將進(jìn)一步完善,。其中全產(chǎn)業(yè)鏈布局的先行者，有望長期受益于VR/AR作為下一代移動終端的成長紅利,。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★☆☆

08　　

存算一體芯片：后摩爾時代的破局者之一

　　上榜理由

　　憑借更高的算力,、更低的功耗，解決了馮·諾依曼架構(gòu)下的遺留問題,。

　　現(xiàn)狀與展望

　　后摩爾時代,，現(xiàn)有馮諾依曼計(jì)算系統(tǒng)采用存儲和運(yùn)算分離的架構(gòu)，嚴(yán)重制約了系統(tǒng)算力和能效的提升,。存算一體作為一種新型算力,，有望解決傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)下的“存儲墻”、“功耗墻”問題,，是業(yè)內(nèi)極為關(guān)注的算力學(xué)科的突破性技術(shù),，已被確定為算力網(wǎng)絡(luò)一大關(guān)鍵技術(shù)之一。

　　存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品基于其不同的器件特性和計(jì)算方式,，可為云,、邊、端應(yīng)用提供推理,、訓(xùn)練等多種AI能力,，以提升AI芯片的運(yùn)算效率、降低系統(tǒng)功耗以及設(shè)備成本,。

　　主要玩家

　　九天睿芯

　　九天睿芯成立于2018年，致力于高性能模數(shù)混合感存算芯片的設(shè)計(jì),、銷售,，是全球新型感存算一體架構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　經(jīng)過持續(xù)多年的研發(fā),，九天睿芯AI方向已經(jīng)形成多個系列產(chǎn)品,，其中又以ADA100語音處理芯片和ADA200視頻處理芯片為代表。據(jù)公司透露,，ADA 100等效算力為1Gops,，最低功耗為20uW，僅同性能數(shù)字芯片十分之一的功耗,，三分之一的成本,，目前該產(chǎn)品已經(jīng)和歌爾股份、共達(dá)電聲等行業(yè)TOP客戶進(jìn)行了深度合作,，預(yù)計(jì)在2022年會有百萬級別的一個銷量,，在供應(yīng)鏈問題解決后，2023年的銷量預(yù)計(jì)可以達(dá)到千萬級別,。

　　知存科技

　　知存科技成立于2017年,，專注于存算一體芯片研發(fā),。目前公司已發(fā)布和量產(chǎn)了存算一體加速器WTM1001、存算一體SoC芯片WTM2101兩代產(chǎn)品,，其中WTM2101芯片是知存科技旗下第二款商用存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品,，于2022年3月份推向市場。作為國際首款商用存內(nèi)計(jì)算SoC芯片,，WTM2101芯片的AI算力達(dá)到50Gops,，功耗僅5uA-3mA（最新功耗數(shù)據(jù)），適用端側(cè)智能物聯(lián)網(wǎng)場景,，如可穿戴設(shè)備,、音頻設(shè)備、移動設(shè)備,、智能家居等,，預(yù)計(jì)在2022年銷量達(dá)突破百萬顆。

　　綜合點(diǎn)評

　　與傳統(tǒng)方案相比,，存內(nèi)計(jì)算在功耗,、計(jì)算效率等方面具有明顯優(yōu)勢，在相同制程工藝下,，存內(nèi)計(jì)算芯片能在單位面積下提供更高的算力,，更低的功耗，進(jìn)而延長設(shè)備工作時間,，將在端側(cè)具有廣闊應(yīng)用前景,。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★★☆

09

　　RISC-V：逐漸與Arm、X86形成三足鼎立的趨勢

　　上榜理由

　　芯片架構(gòu)自主權(quán)的一次換道超車,。

　　現(xiàn)狀與展望

　　由于RISC-V指令集具有開源,、免費(fèi)、模塊化,、精簡等特點(diǎn),，從2010年問世以來行業(yè)就不斷圍繞它構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)。近年來,，在AIOT的快速發(fā)展以及國內(nèi)產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)的不斷推動下,，RISC-V生態(tài)迎來快速發(fā)展。

　　從市場發(fā)展空間來看,，根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),，2020年全球RISC-V指令集市場規(guī)模約2.2億美元，2021年將達(dá)到3.8億美元,，預(yù)計(jì)到2024年有望超過10億美元,。從出貨量來看，根據(jù)市場Semico Research Group的數(shù)據(jù),，預(yù)計(jì)到2025年市場上采用RISC-V架構(gòu)的處理器核心將超過624億顆,，2018-2025年的年復(fù)合增長率高達(dá)146%,。

　　主要玩家

　　賽昉科技

　　RISC-V軟硬件服務(wù)公司，在中國獨(dú)立運(yùn)營,，專注于開發(fā)各類RISC-V IP,，在2021年首屆滴水湖RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上發(fā)布高性能RISC-V視覺處理平臺驚鴻7110，搭載64位4核RISC-V處理器內(nèi)核,，工作頻率1.5GHz,，將于2022年Q2開始正式量產(chǎn)，采用臺積電28nm工藝,，可用于中低端攝像頭,、平板電腦等。

　　阿里平頭哥

　　目前有玄鐵E902,、E906,、C906、C910共4款RISC-V處理器IP,，并全部開源,，支持多種OS，包括AliOS,、安卓,、FreeRTOS、RT-Thread,、Linux等,，擁有150多家客戶，超500個授權(quán)數(shù),，累計(jì)出貨量超過25億顆,，已成為應(yīng)用規(guī)模最大的國產(chǎn)RISC-V CPU IP系列。

　　晶心科技

　　日前,，Andes Technology（晶心科技）稱，其2021年的IP出貨量超30億,，從而實(shí)現(xiàn)過去5年（2017~2021）年化增長率達(dá)到50%,。而如果累加的話，截至2021年底的RISC-V IP的總出貨超100億顆,。公司CEO,、董事長Frankwell Lin預(yù)計(jì)，得益于5G通信,、人工智能加速器,、藍(lán)牙和Wi-Fi設(shè)備、云計(jì)算,、游戲,、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,、汽車電子、等新興技術(shù)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,，RISC-VSoC未來仍將保持高速增長的趨勢,。

　　綜合點(diǎn)評

　　在AIoT時代，RISC-V契合AIoT行業(yè)發(fā)展的核心需求,，在多場景,、碎片化的應(yīng)用大背景下，RISC-V在未來有望成為處理器芯片應(yīng)用最主流的指令集架構(gòu),。不過,，RISC-V的成功離不開一個好的生態(tài)環(huán)境，這不僅需要RISC-V技術(shù)的發(fā)展,，還需要相關(guān)產(chǎn)品,、軟硬件的協(xié)同創(chuàng)新。未來只有更多公司參與其生態(tài)建設(shè),，RISC-V架構(gòu)才能走得更遠(yuǎn),。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★★☆

10

　　Chiplet先進(jìn)封裝：由面變體、延續(xù)摩爾

　　上榜理由

　　另辟蹊徑,，提升芯片系統(tǒng)性能,。

　　現(xiàn)狀與展望

　　異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時代推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet可將大型單片芯片劃分為多個小芯片,，通過跨芯片封裝和互聯(lián)的方式,，集成不同工藝或功能的模塊化芯片，從而最終形成一顆系統(tǒng)芯片,。這可以提升芯片良率,、降低對先進(jìn)制程的需求、IP復(fù)用等優(yōu)勢,。

　　市場規(guī)模方面,，隨著高性能服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、自動駕駛,、筆記本/臺式電腦,、高端智能手機(jī)等在未來幾年成為Chiplet的主要應(yīng)用場景，將推動Chiplet市場不斷增長,。根據(jù)Gartner預(yù)測,，基于Chiplet的半導(dǎo)體器件銷售收入將從2020年的33億美元增長到2024年的505億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)98%,。屆時,，超過30%的SiP封裝將使用Chiplet來優(yōu)化成本、性能和上市時間,。在Chiplet市場機(jī)會中將有60%為智能手機(jī)和服務(wù)器應(yīng)用,，而用于PC和服務(wù)器終端的基于Chiplet的計(jì)算MPU銷售收入也將超過220億美元,。

　　在此背景下，2022年3月2日,，英特爾,、AMD、Arm,、高通,、微軟、谷歌,、Meta,、臺積電、日月光,、三星等十家行業(yè)巨頭正式成立通用芯?；ミB（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,，攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化,，推動Chiplet走上了發(fā)展的快車道。

　　主要玩家

　　基于Chiplet的設(shè)計(jì)方法已被證明是非常適合于超大算力芯片的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)思路和工程實(shí)踐方法,，AMD,、英特爾、AWS等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)均在其數(shù)據(jù)中心CPU上采用了Chiplet技術(shù)以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。此外,，蘋果2022年3月發(fā)布的M1 Ultra設(shè)計(jì)以及英偉達(dá)Grace CPU超級芯片也采用了Chiplet理念。

　　AMD

　　11月4日,，AMD正式發(fā)布了采用RDNA 3架構(gòu)的新一代旗艦GPU,，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD表示,，這是公司首度在GPU產(chǎn)品中采用小芯片（Chiplet）技術(shù),，即臺積電的“3D Fabric”技術(shù)，也是全球首個導(dǎo)入Chiplet技術(shù)的游戲GPU,。這意味著該款GPU既能使用尖端工藝,，也可包含成熟制程芯片，從而更好地平衡性能,、成本兩端。

　　寒武紀(jì)

　　寒武紀(jì)云端AI芯片思元370于2021年11月發(fā)布,，是國內(nèi)首顆采用chiplet封裝技術(shù)的AI芯片,。該芯片采用臺積電7nm工藝，在一顆芯片中封裝2顆AI芯粒,，每個芯粒具備獨(dú)立的AI計(jì)算單元,、內(nèi)存,、IO，最大算力達(dá)到 256TOPS,。AI芯片的內(nèi)存訪問越來越成為性能瓶頸,，使用3D Chiplet技術(shù)可以獲得更大的內(nèi)容容量，或者類似寒武紀(jì)采用多個AI芯粒集成,，即使不采用最先進(jìn)的制程,，也能提升整個AI芯片的算力。

　　芯原股份

　　芯原股份是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè),。公司用Chiplet的設(shè)計(jì)理念已經(jīng)完成高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目SoC版本的設(shè)計(jì),，只用12個月就完成從芯片定義到流片整個過程，目前正在進(jìn)行Chiplet版本的迭代工作,。這個高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目未來將為平板電腦,、筆記本電腦、數(shù)據(jù)中心,、自動駕駛等應(yīng)用提供更加靈活,、高效、可靠的設(shè)計(jì)解決方案,。

　　綜合點(diǎn)評

　　隨著先進(jìn)工藝逼近物理極限,，高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本，性能提升未能繼續(xù)等比例延續(xù),，良率低下產(chǎn)能不足等瓶頸,，使得先進(jìn)封裝以及Chiplet（芯粒）掀起后摩爾時代新一輪半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)。2022年以來,，全球產(chǎn)業(yè)范圍內(nèi)在Chiplet領(lǐng)域均取得了長足的發(fā)展,，成為該技術(shù)興起的元年。

　　半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿χ笖?shù)

　　★★★☆☆

　　2022年下半年以來,，半導(dǎo)體制造廠的產(chǎn)能利用率下降,，并開始消減資本支出或者調(diào)減產(chǎn)能，意味著2023年半導(dǎo)體的總體需求相較2022年不會有太大的起色,。

　　但是,，從細(xì)分市場來看，本報告分析的新能源汽車的電動化（BMS）,、智能化（智能座艙芯片,、激光雷達(dá)）、數(shù)據(jù)中心（AI芯片）,、光伏（IGBT）,、消費(fèi)電子（VR/AR）等多個終端市場依然處于高景氣度當(dāng)中，會對半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)生更多的需求。同時,，因?yàn)樽灾骺煽?、供?yīng)鏈安全等原因，很多本土企業(yè)的芯片近兩年都有機(jī)會進(jìn)入到大廠的供應(yīng)體系,，利好本土半導(dǎo)體公司的快速發(fā)展,。

　　2023年，在變化的市場環(huán)境和眾多不確定性中把握好確定性強(qiáng)的發(fā)展機(jī)遇,，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景依然值得我們期待,。

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