Supermicro, Inc.為云端、AI/ML,、儲(chǔ)存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商,，將推出業(yè)界最廣泛的一流服務(wù)器和存儲(chǔ)產(chǎn)品組合,，其中包含超過(guò)15 個(gè)系列的性能優(yōu)化系統(tǒng)，尤其致力于AI,、高性能運(yùn)算,、云端運(yùn)算、媒體,、企業(yè),，及 5G/電信/智能邊緣應(yīng)用等工作負(fù)載。這些性能更好,、速度更快且省電的系統(tǒng)搭載了全新第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器(原代號(hào)為Sapphire Rapids),，可提供高達(dá)60%的工作負(fù)載優(yōu)化性能，并提供經(jīng)過(guò)強(qiáng)化的安全性 (硬件RoT) 和管理能力,，在整合式AI,、儲(chǔ)存和云加速方面速度更快,，且適用于高環(huán)境溫度和液冷選項(xiàng)，更環(huán)保省電,，還可降低環(huán)境影響和運(yùn)營(yíng)成本,。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202301/442596.htm

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 擁有超過(guò)15 個(gè)X13 服務(wù)器系列的廣泛產(chǎn)品組合，兼顧性能,、功能和成本優(yōu)化設(shè)計(jì),，適合用于特定的數(shù)據(jù)中心和智能邊緣工作負(fù)載。我們的系統(tǒng)搭載了全新的Intel 第 4 代 Xeon 可擴(kuò)展處理器,，在性能和每瓦性能指標(biāo)創(chuàng)下新高,。除了處理器，每個(gè)主要子系統(tǒng)皆大幅升級(jí),，內(nèi)存使用DDR5,，性能提高 2 倍、具備80 個(gè)PCIe Gen 5 I/O 通道,，I/O 帶寬提升2 倍,，支持更高性能的加速器卡，更具備400 Gbps 網(wǎng)絡(luò),，以及更為強(qiáng)化的管理能力與安全性,。另外也擴(kuò)展了電源和冷卻功能，以支持350W 的 CPU 和高達(dá)700W 的 GPU,，最新產(chǎn)品組合更加入對(duì)高環(huán)境溫度操作和液冷選項(xiàng)的支持，以減少對(duì)環(huán)境的沖擊并改善總體擁有成本,?！?/p>

第 4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器內(nèi)建加速器引擎，能為目前數(shù)據(jù)中心的許多關(guān)鍵工作負(fù)載提升效率,，同時(shí)降低 CPU 負(fù)載,。其中包括可加速深度學(xué)習(xí)推理和訓(xùn)練效能的Intel?Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可減少儲(chǔ)存,、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)處理密集型任務(wù)的CPU 負(fù)載的Intel? Data Streaming Accelerator (Intel DSA),、用于常見(jiàn)的加密和數(shù)據(jù)壓縮/解壓縮算法的硬件卸載的Intel? QuickAssist Technology (QAT)，還有可提高容量及降低vRAN 工作負(fù)載功耗的Intel ? AVX,。

此外,，Supermicro 服務(wù)器將在各種服務(wù)器上支持新的Intel? Data Center GPU Max 系列(原名稱為Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多達(dá)128 個(gè)Xe-HPC 核心,，可加速各種AI,、高性能計(jì)算和可視化工作負(fù)載。

Intel 公司副總裁暨總經(jīng)理Lisa Spelman 表示：“最新的第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器旨在提供從云端到網(wǎng)絡(luò),，再到智能邊緣的高性能數(shù)據(jù)基礎(chǔ)架構(gòu),，同時(shí)幫助建立數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的新標(biāo)準(zhǔn)。近三十年來(lái)，Supermicro一直與Intel合作,，致力于將處理器整合至系統(tǒng)中,，我們很期待見(jiàn)到他們運(yùn)用其創(chuàng)新的架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)幫助客戶發(fā)揮第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器的完整潛能?！?/p>

性能脫穎而出

作為下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的代表,，最新的 Supermicro X13 系統(tǒng)采用全新設(shè)計(jì)，選擇Supermicro 的 Building Block Solutions? 方法,，可提供最大性能和最高效率效率,，同時(shí)提供高度靈活性，以適應(yīng)客戶特定的工作負(fù)載和規(guī)模,。Supermicro X13 系統(tǒng)可搭載一,、二、四甚至八個(gè)第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器,，每個(gè)處理器可有多達(dá)60 個(gè)核心,，并支持來(lái)自Intel、NVIDIA 和其他廠商的新一代內(nèi)建加速器與功率高達(dá)700W 的 GPU,。此外,，支持一系列開(kāi)放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)階IO 模塊(AIOM),、EDSFF 儲(chǔ)存,，以及 OCP 開(kāi)放式加速器模塊(OAM) 和 SXM GPU 互連，減少對(duì)專有技術(shù)的依賴,，讓客戶能跨數(shù)據(jù)中心將組件標(biāo)準(zhǔn)化,，將 Supermicro 系統(tǒng)整合到其現(xiàn)有的基礎(chǔ)架構(gòu)之中，并只需經(jīng)過(guò)最少修改,。Supermicro 服務(wù)器運(yùn)用以開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的服務(wù)器管理,，可無(wú)縫整合到現(xiàn)有的IT 環(huán)境中。

速度前所未見(jiàn)

Supermicro X13 系統(tǒng)搭載高性能的第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器和高達(dá)350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列,，在特定系統(tǒng)上還支持高帶寬內(nèi)存(HBM),，可將內(nèi)存帶寬提高4 倍。X13 系統(tǒng)也將支持下一代產(chǎn)業(yè)技術(shù),，包括CXL 1.1,，能在 CPU 和加速器之間建立統(tǒng)一且連貫的內(nèi)存空間，性能和容量皆為DDR4  1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 內(nèi)存,，使 I/O 帶寬達(dá)到前一代兩倍的PCIe 5.0,，每個(gè)CPU  80 個(gè)通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在內(nèi)的全新儲(chǔ)存外型尺寸,，將為熱層和暖層儲(chǔ)存應(yīng)用提供前所未有的速度,、容量與密度,。在網(wǎng)絡(luò)方面，本系列支持多個(gè)400Gbps InfiniBand (NDR) 和數(shù)據(jù)處理單元(DPU),，可實(shí)現(xiàn)分布式訓(xùn)練,、分解儲(chǔ)存和實(shí)時(shí)協(xié)作，且延遲極低,。

環(huán)保節(jié)能

Supermicro X13 系統(tǒng)的容量和性能皆大幅提升,，先進(jìn)的熱架構(gòu)和最佳化氣流使其能在高達(dá)40°C (104°F) 的高環(huán)境溫度環(huán)境中運(yùn)作，并采用自然氣冷,，可減少與冷卻相關(guān)的基礎(chǔ)架構(gòu)成本和營(yíng)運(yùn)成本,。許多X13 系統(tǒng)也提供液冷選項(xiàng)，與標(biāo)準(zhǔn)空調(diào)相比,，可將營(yíng)運(yùn)成本降低多達(dá)40%,。Supermicro 適用于多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)的資源節(jié)約架構(gòu)，利用共享冷卻和電源的方式來(lái)降低功耗和原料使用,，進(jìn)而降低總體擁有成本和總體環(huán)境成本(TCE),。此外，由內(nèi)部團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的鈦金級(jí)電源供應(yīng)器,，進(jìn)一步確保提高作業(yè)效率,。因此，數(shù)據(jù)中心的電力使用效率(PUE) 實(shí)際上可從產(chǎn)業(yè)平均值1.60 降至 1.05,。

Supermicro X13 產(chǎn)品組合：

SuperBlade? – Supermicro 高性能,、密度最佳化及節(jié)能的X13 SuperBlade，能為許多組織大幅降低初期的資本和營(yíng)運(yùn)費(fèi)用,。SuperBlade 采用共享的備援元件(包括冷卻,、網(wǎng)絡(luò)、電源和機(jī)箱管理),，通過(guò)更少的實(shí)體占用空間，提供完整服務(wù)器機(jī)架的運(yùn)算性能,。這些系統(tǒng)支持啟用GPU 的刀鋒服務(wù)器,，已針對(duì)AI、數(shù)據(jù)分析,、高性能運(yùn)算,、云和企業(yè)工作負(fù)載最佳化。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器相比,，連接線減少高達(dá)95%,，可降低成本并降低功耗。

搭載PCIe GPU的GPU服務(wù)器 – 針對(duì)AI,、深度學(xué)習(xí),、高性能計(jì)算和高端圖形專業(yè)人士最佳化,，可提供最高等級(jí)的加速度、靈活性,、高性能和平衡的解決方案,。Supermicro GPU 最佳化系統(tǒng)支持進(jìn)階加速器，可大幅提升性能并節(jié)省成本,。這些系統(tǒng)是專為高性能運(yùn)算,、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施(VDI) 工作負(fù)載所設(shè)計(jì),。

通用型GPU服務(wù)器 – X13 通用 GPU 系統(tǒng)為開(kāi)放式,、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器,，搭載兩個(gè)第4 代 Intel? Xeon? 可擴(kuò)展處理器,，并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì),，可提供卓越的性能和可維護(hù)性,。GPU 選項(xiàng)包含最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術(shù),。這些GPU 服務(wù)器非常適合具有最高需求的AI 訓(xùn)練性能,、高性能運(yùn)算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負(fù)載。

Hyper – X13 Hyper 系列為Supermicro 的機(jī)架式服務(wù)器系列帶來(lái)新一代性能,，旨在執(zhí)行最高需求的工作負(fù)載,，提供儲(chǔ)存和I/O 靈活性，還能量身打造,，滿足各式各樣的應(yīng)用需求,。

Hyper-E – X13 Hyper-E 將Supermicro 旗艦級(jí)Hyper 系列的性能和靈活性延伸到智能邊緣應(yīng)用，采用專為智能邊緣應(yīng)用數(shù)據(jù)中心和電信部署設(shè)計(jì)的短機(jī)身外型尺寸,。具備電信最佳化配置,，已通過(guò)NEBS Level 3 認(rèn)證，并在特定型號(hào)上提供選購(gòu)的DC 電源供應(yīng)器,。所有 I/O 和擴(kuò)充插槽皆可從正面存取,，以便在空間受限的環(huán)境中輕松進(jìn)行維修，另外易于維護(hù)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新,，維修時(shí)免用工具,，皆大幅簡(jiǎn)化部署和安裝,。

BigTwin? – X13 BigTwin 系統(tǒng)每節(jié)點(diǎn)搭載兩個(gè)第4 代 Intel? Xeon? 可擴(kuò)展處理器,，并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì),，可提供卓越的密度,、性能和可維護(hù)性,。這些系統(tǒng)最適合用于云端、儲(chǔ)存和媒體工作負(fù)載,。

GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構(gòu)，專為單處理器性能所設(shè)計(jì),。其設(shè)計(jì)能充分發(fā)揮運(yùn)算,、內(nèi)存和效率，以提供最大的密度,。GrandTwin 搭載單一第4 代 Intel?Xeon? 可擴(kuò)展處理器,，彈性的模塊化設(shè)計(jì)可輕松適應(yīng)各種應(yīng)用，能根據(jù)需要新增或移除元件,，有助于降低成本,。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道) 熱插拔節(jié)點(diǎn),，可設(shè)定使用前置或后置I/O,，以便于維護(hù)。因此,，X13 GrandTwin 非常適合CDN,、多重訪問(wèn)邊緣運(yùn)算、云游戲和高可用性快取群集等工作負(fù)載,。

FatTwin? – X13 FatTwin 高密度系統(tǒng)提供具有8 或 4 個(gè)節(jié)點(diǎn)(每個(gè)節(jié)點(diǎn)單一處理器) 的進(jìn)階多節(jié)點(diǎn)4U 雙架構(gòu),。正面訪問(wèn)的服務(wù)設(shè)計(jì)允許從冷通道維護(hù)，高度可配置的系統(tǒng),，已針對(duì)含運(yùn)算或儲(chǔ)存密度與選項(xiàng)的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)最佳化,。此外，F(xiàn)atTwin 支持全混合熱插拔NVMe/SAS/SATA 混合驅(qū)動(dòng)器槽,，8 節(jié)點(diǎn)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多6 部驅(qū)動(dòng)器,，4 節(jié)點(diǎn)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多8 部驅(qū)動(dòng)器。因此,，Supermicro FatTwin 服務(wù)器能在EDA 應(yīng)用程序至關(guān)重要的領(lǐng)域表現(xiàn)出色,。

SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在處理現(xiàn)代化智能邊緣應(yīng)用日益增長(zhǎng)的計(jì)算和I/O 密度要求。SuperEdge 通過(guò)3 個(gè)可自訂的單處理器節(jié)點(diǎn),，在 2U 的短機(jī)身外型尺寸中提供一流的性能。每個(gè)節(jié)點(diǎn)皆可熱插拔并提供正面訪問(wèn)I/O,，為遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng),、邊緣或電信部署的理想選擇。Super Edge 透過(guò)與BMC 的靈活以太網(wǎng)或光纖連接選項(xiàng),，使客戶可以輕松根據(jù)其部署環(huán)境選擇遠(yuǎn)程管理連接,。

邊緣服務(wù)器 – Supermicro X13 邊緣系統(tǒng)針對(duì)電信邊緣工作負(fù)載最佳化,，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力,。同時(shí)提供AC 和 DC 配置的彈性電源,，以及高達(dá)55°C (131°F) 的更高作業(yè)溫度，使這些系統(tǒng)成為多重訪問(wèn)邊緣運(yùn)算,、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇,。Supermicro SuperEdge 為智能邊緣帶來(lái)高密度計(jì)算和靈活性，在短機(jī)身的2U 外型尺寸中提供三個(gè)可熱插拔的單一處理器節(jié)點(diǎn)和前置I/O,。

CloudDC – 具備2 個(gè)或6 個(gè)PCIe 5.0 插槽和雙AIOM 插槽(PCIe 5.0,；符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn))，在 I/O 和儲(chǔ)存上擁有極致的靈活性,，可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量,。Supermicro X13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、熱插拔驅(qū)動(dòng)器槽和備援電源供應(yīng)器,，便于維護(hù),，可確保數(shù)據(jù)中心的快速部署和更高的維護(hù)效率。

WIO – 單處理器Supermicro WIO 系統(tǒng)提供廣泛的I/O 選項(xiàng),，可提供符合特定要求,、真正最佳化的系統(tǒng)。用戶可將存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)替代方案最佳化,，以加速性能,、提高效率，找到最適合其應(yīng)用的方案,。Supermicro 的 X13 WIO 系統(tǒng)現(xiàn)在可容納雙倍寬度GPU,，通過(guò)新設(shè)計(jì)的頂部裝載擴(kuò)充插槽加速AI/ML 工作負(fù)載。

Petascale儲(chǔ)存 – X13 All-Flash NVMe 系統(tǒng)通過(guò)EDSFF 驅(qū)動(dòng)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)密度和性能,，使單一1U 機(jī)箱實(shí)現(xiàn)前所未有的容量和性能,。最新的 E1.S 服務(wù)器是即將推出的X13 儲(chǔ)存系統(tǒng)系列中首先推出的機(jī)型，支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體,，所有領(lǐng)先業(yè)界的閃存廠商現(xiàn)已開(kāi)始供貨,。

MP服務(wù)器 – X13 MP 服務(wù)器采用2U 或 6U 設(shè)計(jì)，整合 4 或 8 個(gè)CPU,，可帶來(lái)最大的可配置性和可擴(kuò)展性,。X13 多處理器系統(tǒng)通過(guò)支持第4 代 Intel? Xeon? 可擴(kuò)展處理器，以支持任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載,，將運(yùn)算效能和靈活性提升到全新境界,。

若要深入了解Supermicro X13 產(chǎn)品，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.supermicro.com/x13

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,。成立于美國(guó)加州圣何塞,，Supermicro致力于為企業(yè),、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù),。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,，完整提供服務(wù)器、人工智能,、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng),、軟件和服務(wù),，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品,。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造,，通過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）,。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格,、處理器,、內(nèi)存,、GPU、儲(chǔ)存,、網(wǎng)絡(luò),、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）,，進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

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