展望2023年,我們認(rèn)為隨著行業(yè)供需的進(jìn)一步修復(fù),芯片設(shè)計(jì)等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底,,并在下半年迎來(lái)復(fù)蘇。中長(zhǎng)期來(lái)看,半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)動(dòng)力由手機(jī),、PC為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動(dòng)汽車,、服務(wù)器,、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域,,新一輪芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新周期與國(guó)產(chǎn)替代周期有望開(kāi)啟,。我們看到,目前國(guó)內(nèi)公司在設(shè)備,、材料以及EDA工具(含IP)等上游領(lǐng)域快速突破,,帶來(lái)更多投資機(jī)會(huì)。本文圍繞三大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)對(duì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)進(jìn)行分析,。
摘要
半導(dǎo)體設(shè)計(jì):關(guān)注消費(fèi)復(fù)蘇與工業(yè),、汽車領(lǐng)域產(chǎn)品拓展。需求端,,手機(jī)等消費(fèi)電子下游需求疲軟,,芯片行業(yè)開(kāi)啟主動(dòng)去庫(kù)存,我們看好2H23消費(fèi)類占比較高的CIS、射頻,、SoC,、模擬等芯片公司收入迎來(lái)修復(fù),而供給端代工成本的陸續(xù)下降有利于進(jìn)一步增強(qiáng)利潤(rùn)復(fù)蘇彈性,。建議關(guān)注行業(yè)修復(fù),,同時(shí)關(guān)注通過(guò)產(chǎn)品升級(jí)提升市占率的龍頭公司。長(zhǎng)期我們看好工業(yè),、汽車等藍(lán)海市場(chǎng)保持高景氣,,新能源發(fā)電(光伏、風(fēng)電及儲(chǔ)能)與用電(電動(dòng)車)硅含量持續(xù)提升,、工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化程度提高打開(kāi)市場(chǎng)空間,,我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商將逐步進(jìn)入上述賽道高端領(lǐng)域,開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代新周期,。
半導(dǎo)體制造:晶圓產(chǎn)能利用率或降至1H23,,資本支出偏謹(jǐn)慎。由于半導(dǎo)體整體下游需求的疲軟,,2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動(dòng),,1H23有下探風(fēng)險(xiǎn)。另一方面我們看到2023年封裝廠擴(kuò)產(chǎn)偏謹(jǐn)慎,,我們預(yù)計(jì)“晶圓不封”壓力有望逐步減緩,。長(zhǎng)期我們?nèi)钥春弥袊?guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能與其需求不匹配帶來(lái)的晶圓制造產(chǎn)能需求,考慮到國(guó)內(nèi)28nm及以上成熟制程產(chǎn)能仍有較大國(guó)產(chǎn)替代空間,,中芯國(guó)際等晶圓廠仍規(guī)劃了較大的產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃,,我們認(rèn)為中國(guó)大陸前道設(shè)備需求仍有望保持在中高水平。
半導(dǎo)體設(shè)備材料及EDA:國(guó)產(chǎn)廠商份額持續(xù)提升,。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司已覆蓋刻蝕機(jī),、薄膜沉積、清洗等大部分主要前道設(shè)備,,部分公司已經(jīng)量產(chǎn)28nm制程設(shè)備,,并研發(fā)14nm制程設(shè)備。在硅片,、CMP材料,、光刻膠、電子特氣,、濕電子化學(xué)品,、靶材等關(guān)鍵材料領(lǐng)域,已出現(xiàn)具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體材料公司,。國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的EDA設(shè)計(jì)工具廠商在部分設(shè)計(jì)全流程和重要點(diǎn)工具實(shí)現(xiàn)突破基礎(chǔ)上進(jìn)行橫向品類拓展,。
風(fēng)險(xiǎn)
中美貿(mào)易摩擦加?。灰咔閿U(kuò)散,;國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期,;國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??;終端需求不及預(yù)期。
正文
綜述
半導(dǎo)體行業(yè)2022年回顧
2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化,,工業(yè),、汽車電子等領(lǐng)域景氣度相對(duì)堅(jiān)挺,,而消費(fèi)類相關(guān)芯片供需情況相較2021年出現(xiàn)反轉(zhuǎn),,整體表現(xiàn)出供過(guò)于求的現(xiàn)象,智能手機(jī),、個(gè)人電腦作為半導(dǎo)體兩大重要下游出貨量下滑明顯,,景氣度處于低位,進(jìn)入三季度后,,半導(dǎo)體行業(yè)整體進(jìn)入下行通道的趨勢(shì)得到確認(rèn),,根據(jù)WSTS,9月全球半導(dǎo)體月度銷售額同比出現(xiàn)萎縮,,為近兩年首次下滑,。受上述因素影響,半導(dǎo)體指數(shù)(申萬(wàn)行業(yè)分類)在2022年出現(xiàn)大幅度回調(diào),,整體跑輸大盤,。我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體周期處于“主動(dòng)去庫(kù)存”階段,仍在“探底”的過(guò)程中,,受擴(kuò)產(chǎn)周期,、創(chuàng)新周期等因素的疊加作用,半導(dǎo)體周期通常4-5年一輪,,其中1-3年處于上行通道,,3-6個(gè)季度處于下行通道,本輪半導(dǎo)體周期高峰(銷售額角度)在2Q22,,我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體周期或于2Q23-3Q23見(jiàn)底,。
半導(dǎo)體板塊基金持倉(cāng)比例3Q22小幅上升,仍處在歷史高位,。4Q18以來(lái),,半導(dǎo)體持倉(cāng)占比和超配幅度均明顯上升。截至3Q22,,A股全基金半導(dǎo)體持倉(cāng)占比為5.46%,,環(huán)比上升0.38ppts,,高于歷史平均值1.82%,超配幅度為2.21%,。
2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5801億美元,。WSTS預(yù)測(cè),2022-2025年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到5,801/5,566/6,018/6,377億美元,,同比增速分別為4.4%/-4.1%/8.1%/6.0%,,2021-2025年CAGR為2.8%。地區(qū)分布上看,,WSTS預(yù)計(jì)到2025年美洲/歐洲/日本/亞太地區(qū)的半導(dǎo)體總營(yíng)收分別為1,690/600/535/3,552億美元,,占全球的比重分別為26.5%/9.4%/8.4%/55.7%。應(yīng)用場(chǎng)景上看,,WSTS預(yù)計(jì)到2025年光學(xué)/傳感器/集成電路/分立器件的細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模分別為483/252/5,258/384億美元,。其中,傳感器行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)最快,,2021-2025年CAGR達(dá)到5.6%,。
集成電路領(lǐng)域,模擬電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)較快,。WSTS預(yù)計(jì)2022年全年模擬電路/邏輯電路/存儲(chǔ)器/微處理器的市場(chǎng)規(guī)模分別為896/1,772/1,344/788億美元,,預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到993/1,911/1,528/826億美元。其中,,模擬電路市場(chǎng)增速最快,,2021-2025年CAGR達(dá)6%。
半導(dǎo)體行業(yè)2023年展望
半導(dǎo)體設(shè)計(jì):
數(shù)字SoC芯片:我們看好3Q23數(shù)字SoC公司在去庫(kù)存之后,,有望迎來(lái)收入的同比增長(zhǎng),,而考慮到22年底大部分代工產(chǎn)能的松動(dòng),明年利潤(rùn)的修復(fù)彈性將大于收入端,。首選行業(yè)景氣度較高的汽車賽道,,我們看好消費(fèi)類芯片在汽車智能座艙領(lǐng)域的拓展促進(jìn)業(yè)績(jī)高增。其次在需求弱復(fù)蘇的情況下,,關(guān)注高端市場(chǎng)保持競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭公司,,同時(shí)關(guān)注推出性價(jià)比產(chǎn)品面向高速增長(zhǎng)的性價(jià)比市場(chǎng)的公司。
算力/MCU/存儲(chǔ)芯片:我們預(yù)計(jì)2023年有望是DDR5滲透率規(guī)模提升的元年,,內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商有望充分受益,。根據(jù)Frost&Sullivan,中國(guó)FPGA市場(chǎng)從2016年65.5億元增長(zhǎng)至2020年150.3億元,,CAGR為23.1%,,高于全球的8.8%。而隨著國(guó)產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步加強(qiáng),,中國(guó)FPGA市場(chǎng)需求量有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),,F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)332.2億元,。
CIS芯片: 我們認(rèn)為手機(jī)CIS整體庫(kù)存水平有望在2Q23回歸至合理水位,3Q23有望實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng),,而CIS芯片整體投片量較大,,公司議價(jià)能力較強(qiáng),代工成本的下降或?qū)⒃?Q23開(kāi)始逐步體現(xiàn),。
射頻芯片:射頻前端自2Q22開(kāi)始主動(dòng)去庫(kù)存,,我們預(yù)計(jì)2Q23進(jìn)入被動(dòng)去庫(kù)存階段,屆時(shí)龍頭公司有望迎來(lái)業(yè)績(jī)回暖,。根據(jù)高通對(duì)手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè),,我們預(yù)計(jì)2023年射頻前端業(yè)績(jī)及增速或?qū)⒊尸F(xiàn)前低后高的特征,基于5G手機(jī)滲透率的進(jìn)一步提升,,全年仍能實(shí)現(xiàn)同比顯著正增長(zhǎng),。
模擬芯片:國(guó)產(chǎn)替代邏輯較強(qiáng),下游需求結(jié)構(gòu)性分化驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng),。長(zhǎng)期而言:1)模擬芯片行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景百花齊放,,受到周期波動(dòng)影響??;2)模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率較低,且多使用成熟制程和海外差距相對(duì)較小,,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,。短期而言,下游應(yīng)用的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)拉動(dòng)模擬芯片行業(yè)發(fā)展:1)行業(yè)整體仍處于去庫(kù)存周期,、價(jià)格承壓,,2023年渠道庫(kù)存有望降低到健康水位,消費(fèi),、工業(yè)等領(lǐng)域需求有望復(fù)蘇,;2)新能源車等領(lǐng)域景氣度高,隨產(chǎn)能增加成為行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn),。
功率器件及SiC:我們認(rèn)為消費(fèi)復(fù)蘇背景下的新能源車出貨量繼續(xù)增長(zhǎng),、硅料價(jià)格下行背景下的光伏儲(chǔ)能新增裝機(jī)需求維持旺盛依然是功率半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。具體來(lái)看:
第一,,硅MOS/IGBT結(jié)構(gòu)性缺貨行情可能走向逐步緩和:1)MOS方面,,由于消費(fèi)類應(yīng)用需求持續(xù)疲軟,工業(yè)/車規(guī)級(jí)SGT供需緊張邊際上呈現(xiàn)緩解,,高壓超級(jí)結(jié)產(chǎn)品供需依然緊張,;2)IGBT方面,由于22年末相比21年末海內(nèi)外產(chǎn)能釋放較多,,23年上游實(shí)際供貨能力逐步加大,,行業(yè)先前緊俏的供需關(guān)系也呈現(xiàn)一定改善,;
第二,重點(diǎn)關(guān)注SiC相關(guān)企業(yè)的投資機(jī)會(huì):盡管新能源車,、光儲(chǔ)應(yīng)用終端出貨量增速放緩,,但SiC滲透率仍然處于較低水平。在上游原材料,、制造產(chǎn)能逐步釋放的背景下,,我們預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)/全球配備SiC MOS主逆變器的新能源車數(shù)量達(dá)到近70萬(wàn)輛/200萬(wàn)輛水平,相較2021年呈現(xiàn)翻倍高速增長(zhǎng),,2023年新能源車用SiC器件市場(chǎng)空間有望超過(guò)硅IGBT,,相關(guān)頭部國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商迎來(lái)上車窗口期,有望享受滲透率提升+國(guó)產(chǎn)份額提升雙重利好,。
半導(dǎo)體制造:
晶圓制造:受全球宏觀經(jīng)濟(jì)震蕩拖累,,下游品牌廠商砍單向上游逐步傳導(dǎo)。1H22全球主要晶圓廠通過(guò)積壓訂單的騰挪仍保持了接近滿載的產(chǎn)能利用率,,但3Q22各廠商已有產(chǎn)能利用率松動(dòng)跡象,,我們預(yù)計(jì)4Q22晶圓廠整體產(chǎn)能利用率將下滑至90-100%區(qū)間,1H23還有進(jìn)一步下探可能性,。按照歷史規(guī)律,,半導(dǎo)體周期觸底經(jīng)歷3-6個(gè)季度,因此我們判斷2Q23行業(yè)有望見(jiàn)底,。
封裝測(cè)試:從周期上看,,A股封測(cè)企業(yè)2022年前三季度收入與利潤(rùn)整體呈現(xiàn)逐季度下降趨勢(shì),根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)不同和規(guī)模不同,,各公司的收入增速和利潤(rùn)水平結(jié)構(gòu)有所分化,。我們預(yù)計(jì)封測(cè)整體下滑趨勢(shì)可能延續(xù)2個(gè)季度左右,考慮到晶圓產(chǎn)能利用率和封裝產(chǎn)能利用率之間的差值有望縮小,,“晶圓不封”壓力有望逐步減緩,。從技術(shù)發(fā)展上看,我們認(rèn)為2.5D,、3D IC封裝結(jié)構(gòu)或是超越摩爾定律的重要方向,,但考慮到該技術(shù)主要是在先進(jìn)制程芯片中使用,我們認(rèn)為應(yīng)當(dāng)是制造工藝與先進(jìn)封裝工藝雙輪驅(qū)動(dòng),、協(xié)同發(fā)展,,我們建議理性看待Chiplet技術(shù)。
半導(dǎo)體設(shè)備材料及EDA:
前道制造設(shè)備:在近幾年國(guó)內(nèi)晶圓廠快速擴(kuò)張動(dòng)能驅(qū)動(dòng)下,,我們預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)前道制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模接近250億美元高位,,但考慮半導(dǎo)體周期進(jìn)入下行階段以及10/7美國(guó)法案對(duì)先進(jìn)工藝產(chǎn)線(16/14nm及以下邏輯、128層及以上3D NAND,、18nm及以下DRAM)擴(kuò)張的限制,,我們預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)前道制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模承壓,。
半導(dǎo)體材料:我們觀察到最近兩個(gè)季度晶圓廠稼動(dòng)率有所下滑,我們認(rèn)為晶圓廠稼動(dòng)率的下滑對(duì)半導(dǎo)體材料需求端影響較大,,預(yù)計(jì)2023年上半年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)?;?qū)⒊袎海掳肽觐A(yù)計(jì)有所恢復(fù),。目前國(guó)內(nèi)12寸硅片,、中高端光刻膠及配套材料等國(guó)產(chǎn)化率較低,且多數(shù)為日本,、美國(guó)廠商所占據(jù),,存在供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn),我們預(yù)計(jì)整體半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代有望加速,。
EDA:隨著國(guó)內(nèi)EDA工具公司上市融資,,有望緩解研發(fā)費(fèi)用壓力,同時(shí)我們也看到有公司已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行橫向的產(chǎn)業(yè)整合,,主要是通過(guò)股權(quán)投資,、參股進(jìn)行,我們持續(xù)看好國(guó)產(chǎn)EDA設(shè)計(jì)工具與晶圓制造和芯片設(shè)計(jì)的協(xié)同發(fā)展,。
半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)將至,,把握新周期的布局時(shí)點(diǎn)
需求周期:占比較高的智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求均疲軟,關(guān)注汽車電子等新產(chǎn)品創(chuàng)新周期
智能手機(jī)和個(gè)人電腦是半導(dǎo)體兩大重要下游,。受宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣,、通貨膨脹等因素影響,2022年智能手機(jī)和個(gè)人電腦的銷量均較為疲軟,。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),3Q22全球智能手機(jī)出貨量為3.02億部,,同比下滑8.8%,。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),3Q22全球個(gè)人電腦出貨量為0.68億部,,同比下滑19.2%,。
另一方面,產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶動(dòng)新產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升,。2022年1-11月,,全國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬(wàn)輛和606.7萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)均超過(guò)100%,,累計(jì)占有率達(dá)到25%,。根據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),1-11月大陸完成光伏新增裝機(jī)量65.7GW,,同比增長(zhǎng)88.7%,。新能源車,、光伏等市場(chǎng)快速增長(zhǎng),拉動(dòng)車用功率器件等半導(dǎo)體需求快速增長(zhǎng),。服務(wù)器市場(chǎng)2023年正處于從DDR4到DDR5的升級(jí)元年,,有利于相關(guān)DDR5新產(chǎn)品放量。AR/VR等新興應(yīng)用也在國(guó)內(nèi)加速布局,,我們看好AR/VR作為下一代人機(jī)交互平臺(tái)長(zhǎng)期有望帶來(lái)億元級(jí)別的出貨量空間,。
價(jià)格下行以及出貨量減少導(dǎo)致2022年9月全球半導(dǎo)體月度銷售額近兩年來(lái)首次發(fā)生同比下滑。2022年9月,,全球半導(dǎo)體月度銷售額470億美元,,同比下滑3.0%;2022年10月,,全球半導(dǎo)體月度銷售額469億美元,,同比下滑4.6%。按地區(qū)拆分來(lái)看,,中國(guó)大陸下滑速度高于全球,,我們認(rèn)為或與國(guó)內(nèi)芯片下游以消費(fèi)電子為主相關(guān)。
庫(kù)存周期:芯片公司庫(kù)存拐點(diǎn)將至,,芯片價(jià)格短期承壓
部分終端廠商自1H22開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存管理,,一些Fabless廠商也向上游晶圓廠進(jìn)行砍單,進(jìn)入主動(dòng)去庫(kù)存階段,。我們看到,,雖然大多數(shù)芯片廠商庫(kù)存水位仍在壘高,但是其快速增長(zhǎng)趨勢(shì)已經(jīng)得到遏制,。我們預(yù)計(jì)4Q22部分芯片公司庫(kù)存有望環(huán)比下降,,再經(jīng)過(guò)2個(gè)季度左右的去庫(kù)存,2Q23或逐漸回落至合理水平,。
存儲(chǔ)器往往被視為行業(yè)景氣度指標(biāo),,受到行業(yè)供給過(guò)剩影響,我們看到存儲(chǔ)器價(jià)格3Q22起有顯著下滑:根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,,受下游終端整體不景氣拖累,,目前大部分型號(hào)芯片均發(fā)生價(jià)格下滑,包括渠道價(jià)格,、原廠價(jià)格,,其中渠道價(jià)格波動(dòng)幅度更明顯。以存儲(chǔ)器價(jià)格為例:
NAND:隨著下游客戶去庫(kù)存減少采購(gòu)量,,NAND廠商降低價(jià)格以保證訂單,。TrendForce測(cè)算3Q22 NAND價(jià)格下滑30-35%,預(yù)計(jì)4Q22仍將下滑15-20%。
DRAM:DRAM廠商為保障市場(chǎng)占有率采取“第三,、四季合并議價(jià)”,、“先談量再談價(jià)”等措施。TrendForce預(yù)計(jì)4Q22 DRAM價(jià)格將下滑13-18%,。
產(chǎn)能周期:芯片公司庫(kù)存高企,,晶圓廠稼動(dòng)率下降
隨著半導(dǎo)體整體下游需求的持續(xù)疲軟,2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動(dòng),,我們預(yù)計(jì)2H22整體產(chǎn)能利用率在90-100%,。當(dāng)前時(shí)點(diǎn),我們判斷1H23芯片原廠很有可能仍處于去庫(kù)存階段,,各大晶圓廠1H23產(chǎn)能利用率仍有下探風(fēng)險(xiǎn),,2H23有望逐步修復(fù)。
全球設(shè)備廠商的出貨值基本反映了全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的擴(kuò)張及資本開(kāi)支情況,。我們看到,,全球范圍內(nèi)晶圓制造廠擴(kuò)產(chǎn)意愿明顯,設(shè)備商出貨額仍處于長(zhǎng)期上升趨勢(shì),。Wind數(shù)據(jù)顯示,,盡管由于短期供給過(guò)剩等因素影響,2022年3月份相較于2021年底設(shè)備銷售額有短暫的下滑,,但2022年全年仍保持每個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì),,整體處于高位并同比超過(guò)2021年水平,我們認(rèn)為這反映了晶圓廠對(duì)行業(yè)長(zhǎng)期產(chǎn)能需求增長(zhǎng)的信心,,我們看好消費(fèi)復(fù)蘇及下一輪產(chǎn)品創(chuàng)新周期促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)量?jī)r(jià)齊升,。
按歷史規(guī)律,周期有望在2Q23觸底
我們回顧歷史:全球半導(dǎo)體周期于3Q10見(jiàn)頂,,1Q12見(jiàn)底,,經(jīng)歷6個(gè)季度;于4Q14見(jiàn)頂,,2Q16見(jiàn)底,,經(jīng)歷6個(gè)季度;3Q18見(jiàn)頂,,2Q19見(jiàn)底,經(jīng)歷3個(gè)季度,。我們可以發(fā)現(xiàn)近3次半導(dǎo)體周期中,,行業(yè)觸底過(guò)程需3-6個(gè)季度。2Q22是此輪半導(dǎo)體周期高峰(銷售額角度),,按照以往歷史規(guī)律,,我們判斷行業(yè)有望在2Q23觸底。我們認(rèn)為DDR5,、折疊屏,、潛望式鏡頭等升級(jí)創(chuàng)新有望驅(qū)動(dòng)個(gè)人電腦,、智能手機(jī)出貨量回暖,同時(shí)汽車智能化,、AR/VR等新應(yīng)用場(chǎng)景將為半導(dǎo)體創(chuàng)造新的需求,。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì):消費(fèi)復(fù)蘇與國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)
數(shù)字SoC芯片:下游景氣度分化,關(guān)注消費(fèi)修復(fù)與汽車應(yīng)用拓展
A股數(shù)字SoC芯片公司主要聚焦可穿戴設(shè)備,、智能家居,、AR/VR、汽車,、安防等賽道,,回顧2022年我們看到下游呈現(xiàn)景氣度分化:1)我們看到消費(fèi)電子類下游整體疲軟,例如TWS耳機(jī)在2022年告別高增長(zhǎng),,2Q22單季度國(guó)內(nèi)出貨量同比下滑22%(IDC數(shù)據(jù)),。2)汽車賽道景氣度堅(jiān)挺。IDC預(yù)計(jì)2023年中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率將達(dá)到67%,,新能源汽車滲透率將達(dá)到30%,。3)新興應(yīng)用打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。受到疫情影響1H22相關(guān)市場(chǎng)推廣有所放緩,,但下半年以來(lái)新產(chǎn)品,、新芯片平臺(tái)以及政策支持下行業(yè)有望保持高增。
庫(kù)存周期方面:3Q22各SoC芯片公司庫(kù)存同比仍處于高位,,部分周轉(zhuǎn)天數(shù)翻倍以上增加,,芯片去庫(kù)存仍在進(jìn)行中。我們認(rèn)為少部分廠商或?qū)⒚媾R2023年臺(tái)積電漲價(jià),,出于備貨考慮4Q22庫(kù)存有進(jìn)一步上升的可能,。我們判斷整體行業(yè)庫(kù)存或?qū)⒊掷m(xù)消化2個(gè)季度左右,在2Q23達(dá)到相對(duì)合理水平,。
CIS芯片:手機(jī)CIS行業(yè)庫(kù)存拐點(diǎn)將至,,同時(shí)關(guān)注汽車CIS份額提升
回顧2022:行業(yè)角度我們測(cè)算手機(jī)CIS 2022年前三季度出貨量同比降低15%,2022年前三季度韋爾股份/格科微/思特威收入同比下降16%/13%/19%,,與行業(yè)情況基本吻合,,我們認(rèn)為出貨量下降主要由于智能手機(jī)整機(jī)需求疲軟及行業(yè)去庫(kù)存所致。我們看到3Q22開(kāi)始國(guó)內(nèi)CIS公司降價(jià)去庫(kù)存的決心較強(qiáng),,認(rèn)為2H22手機(jī)CIS行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格,、CIS企業(yè)毛利率或承壓。
展望2023:我們認(rèn)為手機(jī)CIS整體庫(kù)存水平有望在2Q23回歸至合理水位,,3Q23有望實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng),,而CIS芯片整體投片量較大,,公司議價(jià)能力較強(qiáng),,代工成本的下降或?qū)⒃?Q23開(kāi)始逐步體現(xiàn),。
射頻芯片:國(guó)產(chǎn)化仍在加速,推薦國(guó)產(chǎn)龍頭廠商
2022年回顧及2023年展望:射頻前端自2Q22開(kāi)始主動(dòng)去庫(kù)存,我們預(yù)計(jì)2Q23進(jìn)入被動(dòng)去庫(kù)存階段,屆時(shí)龍頭公司有望迎來(lái)業(yè)績(jī)回暖。在產(chǎn)業(yè)鏈上游,,我們觀察到功率放大器(PA)代工廠穩(wěn)懋稼動(dòng)率已連續(xù)調(diào)整三個(gè)季度,3Q22降低至40%(根據(jù)法說(shuō)會(huì)紀(jì)要),;產(chǎn)成品庫(kù)存方面,,射頻前端龍頭廠商的存貨持續(xù)增加,到3Q22已經(jīng)開(kāi)始趨于穩(wěn)定,。根據(jù)穩(wěn)懋指引,,4Q22稼動(dòng)率整體仍將處于低位,1Q23經(jīng)歷正常淡季后達(dá)到谷底,,2Q23開(kāi)始回到正常的需求周期(cycle),。根據(jù)高通對(duì)手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè),我們預(yù)計(jì)2023年射頻前端業(yè)績(jī)及增速或?qū)⒊尸F(xiàn)前低后高的特征,,基于5G手機(jī)滲透率的進(jìn)一步提升,,全年仍能實(shí)現(xiàn)同比顯著正增長(zhǎng)。因此,,當(dāng)前時(shí)點(diǎn)我們看好射頻前端龍頭廠商的估值修復(fù),,同時(shí)對(duì)2Q23開(kāi)啟的業(yè)績(jī)修復(fù)持樂(lè)觀態(tài)度。
展望未來(lái),,我們認(rèn)為參考海外龍頭的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),,國(guó)產(chǎn)射頻前端廠商仍有3點(diǎn)努力的方向:1)持續(xù)豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu),形成平臺(tái)型布局,,從而應(yīng)對(duì)模組化的發(fā)展趨勢(shì),;2)擴(kuò)產(chǎn)下游應(yīng)用終端,開(kāi)拓非手機(jī)業(yè)務(wù)線,,從而平滑業(yè)績(jī)的周期性波動(dòng),;3)關(guān)注上游供應(yīng)鏈的安全可控,通過(guò)自產(chǎn)或者導(dǎo)入本土晶圓廠的方式進(jìn)行產(chǎn)能備份,,以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逆全球化的潛在風(fēng)險(xiǎn),。
算力/MCU/存儲(chǔ)芯片:關(guān)注DDR5與FPGA
存儲(chǔ)芯片:下游景氣度回落,步入降價(jià)通道,。1)2022上半年消費(fèi)類下游的景氣度回落,,部分存儲(chǔ)產(chǎn)品從2022年初開(kāi)始步入降價(jià)通道。2)進(jìn)入到三季度以來(lái),,部分工業(yè)類存儲(chǔ)芯片需求亦有所減弱。整體DRAM價(jià)格均處于持續(xù)降價(jià)的趨勢(shì)中。部分國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)廠商2022Q3凈利潤(rùn)同比均開(kāi)始下滑,,庫(kù)存處于歷史較高水平,。
由于2022年以來(lái)下游消費(fèi)工業(yè)需求先后回落,據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),,進(jìn)入三季度以來(lái)通用型MCU出廠價(jià)開(kāi)始下降,,四季度來(lái)車用MCU亦有回調(diào),中穎電子在公告中表示“公司短期內(nèi)對(duì)市場(chǎng)的能見(jiàn)度偏低,,預(yù)期下半年總體市場(chǎng)需求可能持平或偏弱”,,我們預(yù)計(jì)MCU行業(yè)庫(kù)存調(diào)整周期或持續(xù)到明年上半年。
根據(jù)Frost&Sullivan,,中國(guó)FPGA市場(chǎng)從2016年65.5億元增長(zhǎng)至2020年150.3億元,,CAGR為23.1%,高于全球的8.8%,。而隨著國(guó)產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步加強(qiáng),,中國(guó)FPGA市場(chǎng)需求量有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)332.2億元,。
模擬芯片:國(guó)產(chǎn)替代邏輯較強(qiáng),,下游需求結(jié)構(gòu)性分化驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)
模擬芯片行業(yè)2022年回顧:從行業(yè)整體來(lái)看,2022年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng),,缺芯逐步緩解,;下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化,汽車,、新能源需求保持高景氣,。市場(chǎng)規(guī)模角度,根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),,全球模擬芯片銷售額由1月的69.41億美元增長(zhǎng)至9月的79.36億美元,,增長(zhǎng)14.34%。在銷量端,,根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2022年全球模擬芯片單月出貨量由1月的188.73億顆增長(zhǎng)至9月的203.24億顆,。因此我們認(rèn)為行業(yè)的普遍缺芯狀況已得到逐步緩解,,然而汽車電子等領(lǐng)域仍呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺芯。在價(jià)格端,,根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),,2022年全球模擬芯片ASP維持相對(duì)穩(wěn)定,我們認(rèn)為這主要得益于模擬芯片料號(hào)分散,,不同料號(hào)需求及價(jià)格漲跌幅不同,,疊加下游需求結(jié)構(gòu)性變化,,使得整體ASP變動(dòng)相對(duì)平緩。在下游應(yīng)用端,,根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),,2022年前9個(gè)月,我國(guó)通訊(含手機(jī)),、消費(fèi),、計(jì)算、泛工業(yè)四大領(lǐng)域單月銷售額維持相對(duì)穩(wěn)定,;而汽車電子領(lǐng)域銷售額總體呈環(huán)比上升態(tài)勢(shì),,9月較1月增長(zhǎng)39.06%,景氣度較高,,成為我國(guó)模擬芯片行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一,。
模擬芯片行業(yè)2023年展望:我們看好2023年模擬行業(yè)的復(fù)蘇,主要由于國(guó)產(chǎn)替代將持續(xù)及下游需求的復(fù)蘇,。就國(guó)產(chǎn)替代而言,,2020年,中國(guó)模擬芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅有12%,,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,,是未來(lái)行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一:1)模擬芯片以成熟制程為主,和海外差距相對(duì)較小,,國(guó)產(chǎn)替代具備可實(shí)現(xiàn)性,。2)近兩年國(guó)內(nèi)公司產(chǎn)品性能提升較快,部分產(chǎn)品能夠?qū)?biāo)國(guó)際一線廠商,,產(chǎn)品料號(hào)廣度及下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展,,具備國(guó)產(chǎn)替代的能力。3)出于供應(yīng)鏈安全考慮,,我們預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)下游客戶將持續(xù)保留國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的份額。就下游應(yīng)用而言,,一方面,,隨著消費(fèi)、工業(yè)等領(lǐng)域渠道去庫(kù)存進(jìn)程推進(jìn),,我們認(rèn)為2023年庫(kù)存有望回歸正常水位,迎來(lái)的需求回暖有望傳導(dǎo)至模擬芯片廠商,;另一方面,,汽車、新能源領(lǐng)域景氣度高,,有望維持結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng),,主要公司汽車產(chǎn)品占比持續(xù)提升,,我們看好相關(guān)公司在該類高景氣賽道的布局,。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),,2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到933.17億美元,,同比增長(zhǎng)5.7%。
功率器件:終端需求增速放緩及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇趨勢(shì)顯現(xiàn),,關(guān)注業(yè)績(jī)成長(zhǎng)確定性較強(qiáng)標(biāo)的
需求端:新能源車及光儲(chǔ)依然是功率器件行業(yè)增長(zhǎng)的重要下游驅(qū)動(dòng)力;關(guān)注車端銷量增速放緩及光儲(chǔ)裝機(jī)結(jié)構(gòu)性變化
2022年新能源車用功率器件需求快速增長(zhǎng),,市場(chǎng)結(jié)構(gòu)改善,。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù),2022年11月,,全國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成76.8萬(wàn)輛/78.6萬(wàn)輛,,同比分別增長(zhǎng)65.6%和72.3%,滲透率已經(jīng)達(dá)到33.8%,。結(jié)構(gòu)上來(lái)看,,相較2021年,2022年1-11月A級(jí)以上新能源乘用車銷量占總新能源乘用車銷量比重提升7.8個(gè)百分點(diǎn),,高端車型占比進(jìn)一步增加,,帶動(dòng)單車功率器件價(jià)值量提升。展望2023年,,我們觀察到目前市場(chǎng)預(yù)期全國(guó)新能源車銷量增速普遍落在30%-40%區(qū)間,,盡管依然有望錄得較大幅度增長(zhǎng),但增速呈現(xiàn)明顯放緩,。
2022年,,光儲(chǔ)相關(guān)功率器件需求同樣維持景氣增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),,1-11月大陸完成光伏新增裝機(jī)量65.7GW,,同比增長(zhǎng)88.7%;按照裝機(jī)類型來(lái)看,,根據(jù)國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù),,截至2022年前三季度,我國(guó)新增戶用分布式/分布式光伏/集中式光伏電站裝機(jī)分別為16.6GW/18.7GW/17.3GW,,呈三分天下態(tài)勢(shì),。海外市場(chǎng)方面,由于歐洲能源價(jià)格上漲,,帶動(dòng)當(dāng)?shù)毓夥b機(jī)需求超出預(yù)期,。我們認(rèn)為,2022全年全球光伏裝機(jī)量有望達(dá)到240GW水平,,而光伏逆變用功率器件需求享受了市場(chǎng)天花板高增及國(guó)產(chǎn)替代雙重邏輯,。展望2023年,市場(chǎng)中性預(yù)期下,,全球/中國(guó)光伏新增裝機(jī)增速在30%-40%之間,,相較22年有所放緩,但在硅料價(jià)格下行的背景下,,集中式光伏需求有望充分釋放,。儲(chǔ)能方面,由于基數(shù)較低,,目前行業(yè)需求端維持高速增長(zhǎng),,根據(jù)CNESA數(shù)據(jù),截至2022年3Q末,,我國(guó)儲(chǔ)能累計(jì)裝機(jī)50.3GW,,同比增長(zhǎng)36%;結(jié)構(gòu)上來(lái)看,,2022 1-3Q新增新型儲(chǔ)能裝機(jī)中,,分別有30%/55%/15%用于發(fā)電側(cè),電網(wǎng)側(cè)和用戶側(cè),。明年來(lái)看,,我們認(rèn)為隨著原材料價(jià)格下行,國(guó)內(nèi)大型風(fēng)光項(xiàng)目配儲(chǔ)項(xiàng)目有望加速落地,,海外大型儲(chǔ)能建設(shè)經(jīng)濟(jì)性進(jìn)一步釋放,,驅(qū)動(dòng)相關(guān)儲(chǔ)能功率模塊市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
供給端:產(chǎn)能開(kāi)始逐步釋放,,部分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率提升明顯,,關(guān)注中高端IGBT模塊、SiC MOS器件替代進(jìn)度
2020-2021年,,由于新能源相關(guān)應(yīng)用需求增速較快,,疊加全球疫情影響下新產(chǎn)能釋放速度緩慢,IGBT器件產(chǎn)能呈現(xiàn)較明顯的供給不足,、價(jià)格上漲態(tài)勢(shì),。借此契機(jī),我們看到中國(guó)本土企業(yè)開(kāi)始在車規(guī),、光伏等IGBT器件重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,。截至2022年末,我們測(cè)算國(guó)內(nèi)新能源車/光伏發(fā)電用IGBT國(guó)產(chǎn)化率已呈現(xiàn)明顯提升態(tài)勢(shì),,以出貨量口徑計(jì)算,,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)新能源車主驅(qū)用IGBT國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%左右,,全球市場(chǎng)光伏IGBT國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%左右,相關(guān)功率器件供應(yīng)商已經(jīng)享受了部分國(guó)產(chǎn)化率快速提升紅利,。進(jìn)入2023年,,我們認(rèn)為:1)隨著2022年末國(guó)內(nèi)華虹、積塔,、比亞迪半導(dǎo)等車規(guī)/光伏相關(guān)IGBT產(chǎn)能繼續(xù)釋放,,2023年工業(yè)、車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)能緊張有望實(shí)現(xiàn)一定程度緩解,,但高端新能源車,、光伏/儲(chǔ)能用IGBT模塊供應(yīng)依然緊張;2)國(guó)產(chǎn)化率提升紅利期過(guò)后,,國(guó)內(nèi)IGBT供應(yīng)商可能迎來(lái)一定的相互競(jìng)爭(zhēng);3)以第三代化合物半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)制成的MOS器件在高壓工況下效率明顯優(yōu)于硅IGBT,,前期因受制于原材料產(chǎn)能不足,,制造良率較低等問(wèn)題大規(guī)模商業(yè)化條件不充分。隨著本土碳化硅材料,、制造產(chǎn)能釋放,,國(guó)產(chǎn)碳化硅MOS器件進(jìn)入對(duì)部分高壓IGBT替代的市場(chǎng)快速增長(zhǎng)期。
半導(dǎo)體制造:產(chǎn)能利用率高位回落,,或于年中迎來(lái)拐點(diǎn)
晶圓代工:短期產(chǎn)能利用率或承壓,,建議關(guān)注估值重塑機(jī)會(huì)
雖然面臨部分Fabless企業(yè)砍單,但是通過(guò)積壓訂單的產(chǎn)能分配,,1H22全球主要晶圓廠依然保持了較高的產(chǎn)能利用率,。不過(guò)隨著半導(dǎo)體整體下游需求的持續(xù)疲軟,2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動(dòng),,我們預(yù)計(jì)2H22整體產(chǎn)能利用率在90-100%,。當(dāng)前時(shí)點(diǎn),我們判斷1H23芯片原廠很有可能仍處于去庫(kù)存階段,,各大晶圓廠1H23產(chǎn)能利用率仍有下探風(fēng)險(xiǎn),。IC Insights預(yù)計(jì)2022年全球晶圓代工市場(chǎng)同比增長(zhǎng)20%至1,321億美元,我們認(rèn)為這主要是受晶圓均價(jià)上漲和新產(chǎn)能釋放驅(qū)動(dòng),,2023年我們認(rèn)為受產(chǎn)能利用率下滑以及晶圓價(jià)格松動(dòng)拖累晶圓代工市場(chǎng)將會(huì)有一定下滑,。細(xì)分來(lái)看:
8英寸(0.35-0.11um):主要產(chǎn)品為DDIC、CIS,、PMIC,、功率分立器件等。DDIC受到電視機(jī),、個(gè)人電腦需求下降影響,,投片下修幅度較大,。盡管服務(wù)器、車用,、工控等PMIC,、功率分立器件需求仍處于高位,但消費(fèi)電子相關(guān)的PMIC,、CIS砍單造成的缺口使得PMIC等產(chǎn)品經(jīng)過(guò)產(chǎn)能重新分配后供貨趨于平衡,。8英寸產(chǎn)能利用率下滑明顯,TrendForce預(yù)計(jì)2H22將落在90-95%,。
12英寸成熟制程:情況和8英寸較為類似,,但因?yàn)?2英寸產(chǎn)線產(chǎn)品更為多元,TrendForce預(yù)計(jì)2H22將落在90-99%,。
12英寸先進(jìn)制程:主要產(chǎn)品為CPU,、GPU、ASIC,、5G AP,、FPGA、AI加速卡等,,下游以智能手機(jī)和高性能計(jì)算為主,。受智能手機(jī)需求下滑,5G AP面臨訂單下修影響,,但高性能計(jì)算相關(guān)產(chǎn)品依然保持穩(wěn)定,。綜合來(lái)看,7/6nm受部分芯片制程切換影響將下滑至95-99%,,5/4nm在新產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)下仍將接近滿載水平,。
封裝測(cè)試:“晶圓不封”壓力有望逐步減緩
我們預(yù)計(jì)封測(cè)整體下滑趨勢(shì)可能延續(xù)2個(gè)季度左右,“晶圓不封”壓力有望逐步減緩,。因封測(cè)端生產(chǎn)機(jī)臺(tái)存在一定閑置導(dǎo)致產(chǎn)能冗余,,且封裝和測(cè)試時(shí)間較小,因此芯片設(shè)計(jì)公司在選擇是否對(duì)封裝裸晶時(shí)主要是平衡下游需求迫切性和當(dāng)季現(xiàn)金支出,,當(dāng)前系統(tǒng)集成商訂單減少導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)公司期望以“wafer bank(晶圓不封)”的形式存放裸晶,,部分如BGA等封裝單價(jià)較高者更甚。此外考慮到多數(shù)的封測(cè)公司表示受需求影響,,對(duì)2023年資本開(kāi)支仍持觀望態(tài)度,,因此供給端增速的也有望實(shí)現(xiàn)周期性調(diào)整。我們判斷該差值在需求恢復(fù)以及晶圓產(chǎn)能利用率下降趨勢(shì)趨緩的情況下可能逐步減緩,。
2.5D,、3D IC封裝結(jié)構(gòu)或是超越摩爾定律的重要方向,但仍需理性看待。受晶圓制造設(shè)備和材料進(jìn)口限制因素影響,,一部晶圓制造廠以及IDM在先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)可能持續(xù)受阻,。市場(chǎng)對(duì)于Chiplet等概念關(guān)注度提升。雖然Chiplet 技術(shù)理論上對(duì)于HPC類芯片有一定的降本增效作用,,但考慮到該技術(shù)主要是在先進(jìn)制程芯片中使用,,我們認(rèn)為應(yīng)當(dāng)是制造工藝與先進(jìn)封裝工藝雙輪驅(qū)動(dòng)、協(xié)同發(fā)展,,我們建議理性看待Chiplet技術(shù),。
半導(dǎo)體設(shè)備材料及EDA:國(guó)產(chǎn)廠商份額持續(xù)提升
半導(dǎo)體設(shè)備:短期下游擴(kuò)張或承壓,建議關(guān)注設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升
2020-2021年由于芯片短缺,,全球半導(dǎo)體企業(yè)加大資本開(kāi)支擴(kuò)建產(chǎn)能,,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入高速上行周期,此動(dòng)能持續(xù)至2022年,。SEMI預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至1,085億美元(其中前道設(shè)備948億美元),,仍有5.9%同比增長(zhǎng)。受全球宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣拖累,,半導(dǎo)體市場(chǎng)自3Q22進(jìn)入衰退階段,,各大企業(yè)也相繼宣布縮減資本開(kāi)支,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入下行階段,。SEMI預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為912億美元(其中前道設(shè)備788億美元),同比減少16.0%,。參照歷史規(guī)律,,市場(chǎng)預(yù)計(jì)2Q23-4Q23半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈,2024年行業(yè)將重新回歸上行周期,。 SEMI預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1,072億美元(其中前道設(shè)備924億美元),,同比增長(zhǎng)17.5%。
結(jié)合SEMI數(shù)據(jù),,我們測(cè)算2021年中國(guó)大陸前道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模250億美元附近,,并預(yù)計(jì)2022年仍有望維持在此高位。2022年10月7日,,美國(guó)推出法案限制中國(guó)先進(jìn)工藝產(chǎn)能擴(kuò)張(包括16/14nm及以下邏輯,、128層及以上NAND、18nm及以下DRAM),,我們預(yù)計(jì)長(zhǎng)江存儲(chǔ),、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等晶圓廠短期擴(kuò)張或受到限制。但考慮到國(guó)內(nèi)28nm及以上成熟制程產(chǎn)能仍有較大國(guó)產(chǎn)替代空間,,中芯國(guó)際等晶圓廠仍規(guī)劃了較大的產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃(以中芯國(guó)際為例,,公司目前規(guī)劃產(chǎn)能總計(jì)達(dá)到34萬(wàn)片12英寸晶圓每月),我們認(rèn)為中國(guó)大陸前道設(shè)備需求仍有望保持在中高水平,預(yù)計(jì)2023,、2024年國(guó)內(nèi)前道設(shè)備需求在200億美元附近,。
2018年中美貿(mào)易摩擦以來(lái),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)向客戶端導(dǎo)入,。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)初步能夠?qū)Π涛g機(jī),、薄膜沉積等主設(shè)備在內(nèi)的大部分品類設(shè)備形成覆蓋。根據(jù)公司官網(wǎng),,目前北方華創(chuàng),、中微公司等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)能夠覆蓋28nm制程節(jié)點(diǎn),并配合國(guó)內(nèi)廠商積極研發(fā)突破14nm相關(guān)技術(shù),,一些廠商自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)備甚至已經(jīng)進(jìn)入海外客戶先進(jìn)工藝產(chǎn)線,。我們認(rèn)為受外圍因素倒逼半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)有望加速,建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化可能超預(yù)期帶來(lái)的投資機(jī)會(huì),。
測(cè)試設(shè)備:Fab-lite以及新增IDM帶來(lái)全新客戶源
測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍然較低,。根據(jù)SEMI,測(cè)試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備的8%左右,,2021年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為72億美元,,SEMI預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)12.1%至88億美元。我們看到國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率仍然較低,,多數(shù)企業(yè)仍在相對(duì)低端領(lǐng)域進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),,考慮到國(guó)內(nèi)晶圓制造與封測(cè)協(xié)同發(fā)展愈發(fā)深入,國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間和應(yīng)用領(lǐng)域有望得到打開(kāi)和提升,。
半導(dǎo)體材料:需求短期受到晶圓廠稼動(dòng)率影響,,關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展
受益于下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建及部分材料漲價(jià)等因素,2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng),。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì),,2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8.6%,達(dá)698億美元,,其中晶圓材料市場(chǎng)有望增長(zhǎng)11.5%達(dá)451億美元,,封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.9%達(dá)248億美元,至2023年Semi預(yù)計(jì)整體材料市場(chǎng)規(guī)模突破700億美元,。
同時(shí),,我們觀察到近期晶圓廠稼動(dòng)率開(kāi)始有所下滑,中芯國(guó)際3Q22產(chǎn)能利用率由97%下滑到92%,,臺(tái)積電在3Q22法說(shuō)會(huì)上表明其N7節(jié)點(diǎn)鎵動(dòng)率或?qū)⑾禄?,我們認(rèn)為晶圓廠稼動(dòng)率的下滑對(duì)半導(dǎo)體材料需求端影響較大,我們預(yù)計(jì)2023年上半年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)?;?qū)⒊袎?,下半年預(yù)計(jì)有所恢復(fù)。國(guó)內(nèi)方面,我們預(yù)計(jì)整體材料端仍有望加速國(guó)產(chǎn)替代,,同時(shí)已實(shí)現(xiàn)局部國(guó)產(chǎn)替代的公司業(yè)績(jī)有望加速釋放,。
硅片:根據(jù)SEMI預(yù)計(jì),2022年全球硅片出貨量有望達(dá)14,694 百萬(wàn)平方英寸(MSI),,較去年同比增長(zhǎng)4.8%,,受益于下游12寸晶圓廠擴(kuò)建,整體需求較為旺盛,,同時(shí)海外硅片供應(yīng)商如Sumco,、Globalwafers等正積極擴(kuò)產(chǎn)中,同時(shí)Semi預(yù)計(jì)2023年硅片整體需求或?qū)⒎啪彛?023年出現(xiàn)略微負(fù)增長(zhǎng),,但隨著數(shù)據(jù)中心,、汽車、工業(yè)等對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求,,2024,、2025年仍將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。
國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀:目前國(guó)內(nèi)硅片整體國(guó)產(chǎn)化率分化,,我們認(rèn)為4,、6寸等小尺寸硅片目前國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)50%,8寸拋光片,、外延片國(guó)產(chǎn)化率在20~30%之間,,12寸硅片國(guó)產(chǎn)化率不足10%,其中重?fù)焦杵瑖?guó)內(nèi)如立昂微,、中環(huán)等企業(yè)較為領(lǐng)先,,輕摻硅片部分滬硅產(chǎn)業(yè)則出貨較多,其余部分廠商處于驗(yàn)證中,。由于硅片行業(yè)認(rèn)證周期較長(zhǎng),我們認(rèn)為未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在輕摻領(lǐng)域逐步通過(guò)驗(yàn)證,,國(guó)內(nèi)晶圓廠有望加速對(duì)國(guó)產(chǎn)硅片的替代,。
光刻膠:根據(jù)Techcet預(yù)測(cè),2022年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)23億美元,,同比增長(zhǎng)7.5%,,受益于高端邏輯制程中EUV光刻膠的增長(zhǎng)及3D NAND存儲(chǔ)器層數(shù)的增加對(duì)KrF膠需求帶來(lái)快速提升,2021~2026年有望保持5.9%復(fù)合增速增長(zhǎng),。
國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀:目前國(guó)內(nèi)企業(yè)布局I線,、G線的企業(yè)較多,如晶瑞電材子公司蘇州瑞紅及彤程新材子公司北京科華,,我們認(rèn)為I/G線光刻膠有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,,中高端光刻膠方面,北京科華已實(shí)現(xiàn)普通KrF光刻膠,高分辨KrF光刻膠,,KrF負(fù)性光刻膠,,厚膜KrF光刻膠等產(chǎn)品大批量穩(wěn)定供貨,華懋科技子公司徐州博康2022年上半年已實(shí)現(xiàn)2款A(yù)rF,、13款KrF及9款I(lǐng)線光刻膠的銷售,,品類覆蓋55nm、40nm,、28nm及以下的關(guān)鍵層工藝以及LOGIC,,3D NAND,DRAM等領(lǐng)域,,我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)在KrF/ArF領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代加速,。
CMP耗材:根據(jù)Techcet預(yù)測(cè),2022年全球CMP拋光液/拋光墊市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)33億美元,,同比增長(zhǎng)約9%,,2021~2026年復(fù)合增速有望達(dá)6%。CMP耗材增長(zhǎng)主要受益于先進(jìn)制程對(duì)CMP工藝步驟數(shù)量的提升,,尤其是FinFet工藝到GAA工藝的演進(jìn),,有望增加CMP工藝步驟及材料的種類,同時(shí)先進(jìn)存儲(chǔ)器的發(fā)展同樣有望帶來(lái)鎢,、銅和鈷等拋光耗材需求的提升,。
國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀:目前國(guó)內(nèi)主要參與廠商為安集科技及鼎龍股份,其中安集科技在銅及銅阻擋層拋光液,、氮化硅拋光液,、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液,、硅拋光液,、拋光后清洗液等多種材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量銷售,鼎龍股份拋光墊已成為部分國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶的第一供應(yīng)商,,同時(shí)已取得部分拋光液銷售訂單,,我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)CMP耗材國(guó)產(chǎn)替代率有望穩(wěn)步增長(zhǎng),同時(shí)國(guó)內(nèi)原材料自主化率有望同步提升,。
濕化學(xué)品:根據(jù)Techcet預(yù)測(cè),,2022年全球濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)42億美元,同比增長(zhǎng)6.7%,,其中專用清洗液,、硫酸、雙氧水分別占比26%,、18%,、17%,,分別達(dá)11億美元、7.6億美元,、7.5億美元,。
國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀:目前國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品供應(yīng)商較多,主要集中在G2~G3級(jí)化學(xué)品,,G5級(jí)供應(yīng)商仍較少,,其中江化微鎮(zhèn)江工廠5.8萬(wàn)噸部分產(chǎn)品已投產(chǎn),硫酸,、氨水均已達(dá)到G5等級(jí),,晶瑞電材超純雙氧水、超純氨水及超純硫酸已達(dá)G5等級(jí),,并已經(jīng)成為部分頭部芯片公司的主要供應(yīng)商,。
電子特氣:根據(jù)Techcet預(yù)測(cè),2022年全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)68億美元,,同比增長(zhǎng)8%,,2021~2026年預(yù)計(jì)符合增速達(dá)9%,其中NF3,、WF6受到平板,、半導(dǎo)體等需求快速增長(zhǎng)而用量同步提升。同時(shí),,受俄烏沖突影響,,氦氖等稀有氣體價(jià)格上半年波動(dòng)較大。
國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀:目前國(guó)內(nèi)電子特氣供應(yīng)商較多,,主要為華特氣體,、金宏氣體、派瑞特氣,、南大光電等,,從品類多樣性而言,華特氣體已實(shí)現(xiàn)高純四氟化碳,、高純六氟乙烷,、高純二氧化碳、高純一氧化碳,、高純八氟環(huán)丁烷、高純?nèi)淄?、稀混光刻氣等約50個(gè)產(chǎn)品的供應(yīng),,從單一品類而言,三氟化氮的用量較大,,目前派瑞特氣,、南大光電已能實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng),。
EDA設(shè)計(jì)工具:行業(yè)橫向品類拓展逐步展開(kāi)
資本市場(chǎng)助力EDA企業(yè)融資,公司橫向品類拓展逐步展開(kāi),。截至2022年9月30日,,A股EDA相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司華大九天、概倫電子,、廣立微已上市,,其中,概倫電子募集資金11.45億元,,華大九天募集資金34.79億元,,廣立微募集資金27.09億元。EDA行業(yè)是典型的知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè),,相較于海外龍頭,,國(guó)內(nèi)公司的研發(fā)費(fèi)用絕對(duì)值上仍有較大的差距,因此上市募集資金可以有效對(duì)項(xiàng)目研發(fā)資金實(shí)現(xiàn)補(bǔ)充,。我們也看到幾家公司在資金相對(duì)充足的情況下在對(duì)外投資上有所增加,,在工具布局上不斷拓展,有望實(shí)現(xiàn)各類產(chǎn)品品類上的協(xié)同發(fā)展,。
風(fēng)險(xiǎn)提示
中美貿(mào)易摩擦加劇,。中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中上游,尤其是設(shè)備,、材料以及EDA工具領(lǐng)域進(jìn)口受阻,,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造行業(yè)的發(fā)展受到了較大的阻礙,,若中美貿(mào)易摩擦加劇,,中國(guó)上述行業(yè)的發(fā)展將受到進(jìn)一步的限制,導(dǎo)致相關(guān)公司業(yè)績(jī)難以釋放,。
疫情擴(kuò)散,。伴隨防疫優(yōu)化調(diào)整,2022年年底我國(guó)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)有所回暖,,但疫情擴(kuò)散的影響也開(kāi)始逐步顯現(xiàn),。若疫情擴(kuò)散影響加劇,下游需求或?qū)⒊袎骸?/p>
國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期,。在供應(yīng)鏈安全日益緊迫的情況下,,國(guó)內(nèi)供應(yīng)商正在積極導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料供應(yīng)商,因此也給國(guó)內(nèi)廠商提供了發(fā)展機(jī)遇,。若行業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)放緩,,將影響國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備材料企業(yè)收入及利潤(rùn)的釋放。
國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期,。若晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期,,則將導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料每年的采購(gòu)額大幅下降,,影響其收入及利潤(rùn)。
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)整體發(fā)展時(shí)間較短,,在規(guī)模、技術(shù)上較海外龍頭企業(yè)仍有一定差距,,若海外企業(yè)加大研發(fā)投入或通過(guò)兼并購(gòu)持續(xù)增加公司規(guī)模及研發(fā)實(shí)力,,可能會(huì)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
終端需求不及預(yù)期,。半導(dǎo)體行業(yè)的需求受下游電子終端產(chǎn)品影響,,若手機(jī)、電腦,、服務(wù)器等傳統(tǒng)電子產(chǎn)品銷量不及預(yù)期,,新興產(chǎn)品如AIoT設(shè)備、新能源汽車的滲透率不及預(yù)期,,可能會(huì)影響半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績(jī)釋放,。
更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<