截至 9 月,全球半導(dǎo)體銷售略有放緩,。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 的數(shù)據(jù),,2022 年 9 月半導(dǎo)體銷售額比 2022 年 8 月下降 0.5%,比 2021 年 9 月下降 3.0%,。另一方面,,2022 年第三季度,全球半導(dǎo)體銷售額總計 1410 億美元,,比 2021 年第三季度下降 3.0%,,比 2022 年第二季度下降 6.3%。
SIA總裁兼CEO John Neuffer 表示:“在經(jīng)歷了 2022 年上半年的強勁增長之后,,近幾個月全球半導(dǎo)體銷售額有所放緩,,9 月份出現(xiàn)了自 2020 年 1 月以來的首次同比下降,這是受一系列宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)的影響,?!叭欢S著半導(dǎo)體繼續(xù)成為我們數(shù)字經(jīng)濟中更大,、更重要的部分,,長期市場前景依然強勁?!?/p>
同樣在區(qū)域方面,,美洲 (4.8%)、日本 (0.5%) 和歐洲 (0.1%) 的月度銷售額有所增長,,但亞太地區(qū)/所有其他 (-2.9%) 和中國 (- 3.0%),。歐洲 (12.4%)、美洲 (11.5%) 和日本 (5.6%) 的銷售額同比增長,,但亞太地區(qū)/所有其他 (-7.7%) 和中國 (-14.4%) 的銷售額下降,。
半導(dǎo)體勢頭放緩,但 SiC 大放異彩
2022 年是半導(dǎo)體行業(yè)在長達兩年的大流行年之后摸索和加速發(fā)展的一年,。
因此,,由于該行業(yè)對新興行業(yè)的抱負與半導(dǎo)體需求保持一致持樂觀態(tài)度,,這同時可能使該行業(yè)望而生畏。
Gartner 最近預(yù)測,,2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降 3.6%,。盡管這份報告似乎有許多重要原因,每個人都認為存在不平衡,,但何時以及多快結(jié)束是爭論的話題,。隨著短缺的持續(xù)存在和等式的需求方依然強勁,供需失衡的結(jié)束被推得越來越遠,。
由于 SiC 在功率分立元件和器件中的廣泛應(yīng)用,,例如 MOSFET、結(jié)型場效應(yīng)晶體管 (JFET) 和肖特基勢壘二極管 (SBD),,SiC 一直在經(jīng)歷顯著的增長,。與其他化合物半導(dǎo)體相比,SiC 具有更寬的帶隙,,可以在更高的溫度和電壓(高達 1,200 V)下工作,。因此,SiC有望用于大功率應(yīng)用,。SiC 用于電動汽車,、無線充電和電源。
人才DU短缺
由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工復(fù)雜,,根本沒有足夠的工程師來填補全球半導(dǎo)體行業(yè)的職位空缺,,至少在短期內(nèi)是這樣。臺灣已經(jīng)是這種情況,,它已經(jīng)擁有最多的半導(dǎo)體工程師來生產(chǎn)世界上 60% 的芯片,。雖然國家/地區(qū)和公司已投入資金和資源來限制芯片供應(yīng)和增加本土產(chǎn)量,但人才短缺問題很難在短期內(nèi)得到解決,,并可能阻礙投資的有效性,。在正在備份或從頭開始構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的國家,人才短缺將更加嚴重,。沒有足夠的人才,建造國產(chǎn)芯片的巨額投資將仍然是一個 白日夢,。
到 2022 年,,該市場有望增長 4%,達到 6180 億美元,。
Gartner 實踐副總裁 Richard Gordon 表示:“半導(dǎo)體收入的短期前景已經(jīng)惡化,。“全球經(jīng)濟的迅速惡化和消費者需求的減弱將對 2023 年的半導(dǎo)體市場產(chǎn)生負面影響,?!?/p>
預(yù)計 2023 年全球半導(dǎo)體收入總額為 5960 億美元,,低于之前預(yù)測的 6230 億美元(見表 1)。
目前,,半導(dǎo)體市場在消費者驅(qū)動市場和企業(yè)驅(qū)動市場之間兩極分化,。消費者驅(qū)動型市場疲軟的主要原因是通貨膨脹和利率上升導(dǎo)致可支配收入下降,但也由于消費者可自由支配支出重新優(yōu)先考慮旅游,、休閑和娛樂等其他領(lǐng)域,,這些領(lǐng)域正在產(chǎn)生負面影響技術(shù)采購的連鎖反應(yīng)。
另一方面,,盡管宏觀經(jīng)濟放緩和地緣政治擔憂迫在眉睫,,但企業(yè)驅(qū)動的市場,如企業(yè)網(wǎng)絡(luò),、企業(yè)計算,、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)運輸,,迄今仍具有相對彈性,。
戈登說:“企業(yè)驅(qū)動型市場的相對優(yōu)勢來自企業(yè)的戰(zhàn)略投資,這些企業(yè)希望加強基礎(chǔ)設(shè)施,,以繼續(xù)支持在家工作的員工隊伍,、業(yè)務(wù)擴張計劃和持續(xù)的數(shù)字化戰(zhàn)略?!?/p>
2023 年內(nèi)存收入將下降 16%
在 2022 年剩余時間里,,內(nèi)存市場將見證需求疲軟、庫存膨脹以及客戶要求大幅降低價格的壓力,。因此,,內(nèi)存市場將在 2022 年保持平穩(wěn),預(yù)計 2023 年收入將下降 16.2%,。
不斷惡化的經(jīng)濟前景對智能手機,、 個人電腦 和消費電子產(chǎn)品產(chǎn)生了負面影響,這使得 DRAM 市場在 2022 年剩余時間和 2023 年前三個季度處于供過于求的狀態(tài),。Gartner 分析師預(yù)計 DRAM 收入將下降 2.6%,,到 2022 年達到 905 億美元并將在 2023 年進一步下降 18%,達到 742 億美元,。
2022 年第一季度發(fā)生的 NAND 晶圓廠停工導(dǎo)致價格上漲,,掩蓋了需求環(huán)境的迅速惡化,導(dǎo)致 2022 年第三季度庫存過剩,,預(yù)計將延續(xù)到 2023 年上半年,。NAND 收入預(yù)計將增加到 2022 年將下降 4.4% 至 688 億美元,但到 2023 年將下降 13.7% 至 594 億美元,。
獨特的產(chǎn)品發(fā)布
AMD,、英特爾和英偉達都計劃在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 產(chǎn)品,。蘋果也將在 2023 年推出采用臺積電制造的 3nm 芯片的新筆記本電腦。另據(jù)傳,,蘋果將于 2023 年推出 AR/VR 設(shè)備,,新的創(chuàng)新終端產(chǎn)品的銷售將帶動芯片的增長。據(jù)DIGITIMES Research稱,,目前各種零部件和成品的高庫存將在2023年上半年得到消化,。
區(qū)域化和本地化
除了政府增加國內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵措施外,比預(yù)期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來源并培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商,。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練,,在供應(yīng)鏈管理上形成了更強的應(yīng)變能力。與此同時,,凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡,。終端設(shè)備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點附近生產(chǎn)的芯片,從而增加區(qū)域化而不是全球化,。
據(jù)報道,,蘋果已經(jīng)下單了在美國生產(chǎn)的 3nm 芯片,而臺積電確認計劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證,。
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