作者：泰羅,，編輯：小市妹
1月17日,，半導(dǎo)體表現(xiàn)亮眼,，艾為電子、博通集成,、中科藍(lán)汛,、樂(lè)鑫科技、芯源微,、上海新陽(yáng),、北方華創(chuàng)、恒玄科技,、北方華創(chuàng)等都有不小的漲幅,。
此外，半導(dǎo)體指數(shù)的W雙底也已基本成型,。
此前據(jù)Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤》報(bào)告顯示,，2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入1581億美元，首次下滑,，增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟,，相比2022 年第一季度的1612億美元下降1．9％。
自2021年至今一直非常景氣的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也出現(xiàn)了分化,。
而據(jù)媒體報(bào)道,，一位行業(yè)內(nèi)部人士表示：“二季度的時(shí)候封裝廠業(yè)績(jī)就已經(jīng)普遍下滑，測(cè)試廠相對(duì)好一點(diǎn),，現(xiàn)在也不行了,。做好的晶圓大量屯在測(cè)試廠，以至于傳出氮?dú)夤窆┎粦?yīng)求,?！?/p>
但這種勢(shì)頭有可能在未來(lái)得到改觀。
各大券商都對(duì)半導(dǎo)體周期做出了積極判斷,。
中信證券認(rèn)為,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期正處于探底階段，設(shè)計(jì)公司及下游客戶(hù)積極推動(dòng)去庫(kù)存,。展望2023年,，隨著下游需求逐步回暖，看好產(chǎn)業(yè)周期于2023年二季度前后觸底重回上行階段,。
國(guó)信證券表示,，本輪半導(dǎo)體周期有望在2023年Q2至Q3觸底,，其中設(shè)計(jì)企業(yè)將率先復(fù)蘇，看好平臺(tái)型企業(yè)持續(xù)拓展能力圈,。
中金最近認(rèn)為,，晶圓廠方面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于庫(kù)存消化階段,，結(jié)合我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,，產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存或持續(xù)至2023年上半年。封測(cè)廠方面,，12家重點(diǎn)臺(tái)股封測(cè)企業(yè)10 月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)為2015 年以來(lái)的最大幅同比下滑,，行業(yè)周期下行可能出現(xiàn)底部信號(hào)。
其實(shí)發(fā)展到今天,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都已取得了很大成績(jī),，那么其是否有機(jī)會(huì)進(jìn)一步改變行業(yè)格局？
半導(dǎo)體設(shè)備主要是指應(yīng)用于集成電路制造和封測(cè)環(huán)節(jié)的設(shè)備,，因此又可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備和封裝,、測(cè)試設(shè)備，其中制造設(shè)備的價(jià)值占比高達(dá)86％,，是最核心的組成部分,。
技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壁壘,，客戶(hù)認(rèn)知度壁壘,，三大難題促使半導(dǎo)體設(shè)備逐步走向壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局，且市場(chǎng)份額在過(guò)去幾年加速向頭部企業(yè)集中,。
VLSI Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,，2021年,，行業(yè)CR5大約為84％,，相比2019年的65％大幅提升了近20個(gè)百分點(diǎn)。
細(xì)分來(lái)看,，半導(dǎo)體制造設(shè)備主要包括薄膜沉積設(shè)備,、刻蝕設(shè)備、光刻機(jī),、清洗設(shè)備,、CMP、離子注入設(shè)備,、熱處理設(shè)備,、涂膠顯影等。其中薄膜沉積,、刻蝕和光刻環(huán)節(jié)的價(jià)值量占比最高,，分別達(dá)到了27％,、22％和20％。
每一細(xì)分領(lǐng)域,，都被巨頭牢牢把持著,。
比如，薄膜沉積設(shè)備主要包括CVD,、PVD,、ALD三種，而這基本已經(jīng)被AMAT（美國(guó)應(yīng)用材料）,、Lam Research（拉姆研究）以TEL（東京電子）三家壟斷,。CVD領(lǐng)域，三者市占率合計(jì)達(dá)到約70％,；PVD設(shè)備市場(chǎng),，應(yīng)用材料一家就占到了85％；ALD設(shè)備市場(chǎng),，應(yīng)用材料和東京電子的市場(chǎng)占有率為60％,。
刻蝕設(shè)備還是上述三家巨頭的天下。根據(jù) Gartner的數(shù)據(jù),，2020年,，拉姆研究、應(yīng)用材料,、東京電子在全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)中的占比分別為47％,、27％和17％。
光刻機(jī)更不必多說(shuō),，幾乎全部出自阿斯麥,、尼康和佳能三家企業(yè)，其中阿斯麥獨(dú)享高端光刻機(jī)市場(chǎng),，在EUV領(lǐng)域根本沒(méi)有對(duì)手,。
CMP設(shè)備領(lǐng)域，應(yīng)用材料和日本荏原霸占了全球超90％的市場(chǎng),。
更讓人絕望地是,，美、日等國(guó)在近幾年不斷推動(dòng)建立一個(gè)排他性的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”,，試圖在行業(yè)先天壁壘的基礎(chǔ)上再增加人為障礙,。
領(lǐng)跑者的圈子文化強(qiáng)化了供應(yīng)鏈的馬太效應(yīng)，加上專(zhuān)利封鎖,，后來(lái)者一步落后,，步步跟不上。在客戶(hù)粘性極高,、認(rèn)證壁壘極高的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,，這一問(wèn)題被無(wú)限放大,。
但是，即便在如此困難的局面下,，中國(guó)企業(yè)依然表現(xiàn)出了極強(qiáng)的韌性,。
2022年4月，在新一輪的大陸半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)中,，國(guó)內(nèi)企業(yè)中標(biāo)了67臺(tái),，國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)62％。從年度數(shù)據(jù)來(lái)看,，2021年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率27．4％,，相比2020年的16．8％已有顯著提升。
這意味著,，歷時(shí)多年的國(guó)產(chǎn)替代,，已經(jīng)進(jìn)入集中兌現(xiàn)期。
以前國(guó)內(nèi)主流觀念還是“造不如買(mǎi)”,，本土晶圓廠基本也都傾向于采購(gòu)海外頭部企業(yè)的成熟設(shè)備,，這樣可以盡可能地減少認(rèn)證周期和成本，進(jìn)而能在一輪半導(dǎo)體景氣周期中快速完成產(chǎn)線建設(shè),。
但半導(dǎo)體設(shè)備并不能獨(dú)立發(fā)展,，需要晶圓廠協(xié)同開(kāi)發(fā)，由于缺少驗(yàn)證和導(dǎo)入機(jī)會(huì),，大陸半導(dǎo)體設(shè)備公司在很長(zhǎng)一段時(shí)間里止步不前,。
以中芯國(guó)際為代表的國(guó)內(nèi)晶圓廠在設(shè)備、原材料領(lǐng)域所面臨的斷供風(fēng)險(xiǎn)越來(lái)越大,，迫使相關(guān)公司開(kāi)始扶持本土供應(yīng)商,，大面積國(guó)產(chǎn)替代正式起步。
發(fā)展到今天,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都已取得了很大成績(jī),。
薄膜沉積設(shè)備環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)與拓荊科技是主要的兩大領(lǐng)軍企業(yè),，其中北方華創(chuàng)已實(shí)現(xiàn)了28nm／14nm技術(shù)的突破,，覆蓋PVD,、CVD和ALD等全領(lǐng)域,。
刻蝕設(shè)備環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)主要參與者包括中微公司,、北方華創(chuàng)和屹唐股份等,。其中，中微公司的刻蝕設(shè)備包含CCP與ICP,，目前CCP已突破7－5nm,，在5nm以下也進(jìn)展順利,。2021年公司總共生產(chǎn)交付了298腔CCP刻蝕設(shè)備，產(chǎn)量同比大增40％,。
光刻環(huán)節(jié),，上海微電子一馬當(dāng)先，在90nm,、110nm,、280nm等制程上已全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。2022年2月,，上海微電子交付了首臺(tái)2．5D3D先進(jìn)封裝光刻機(jī),。按照之前的計(jì)劃，28nm的光刻機(jī)也將在年內(nèi)完成交付,。
CMP設(shè)備領(lǐng)域國(guó)內(nèi)參與者主要是華海清科和北京爍科精微電子,，其中華海清科是國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)12英寸CMP設(shè)備量產(chǎn)的企業(yè)，公司12英寸系列CMP設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)完成批量化應(yīng)用,，制程上也開(kāi)始向14nm推進(jìn),，目前已進(jìn)入驗(yàn)證階段。
《中國(guó)制造2025》規(guī)劃中指出,，到2025年,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實(shí)現(xiàn)70％的自主保障,。
對(duì)比2021年不到30％的國(guó)產(chǎn)化率,，未來(lái)空間還很大。只要國(guó)內(nèi)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,，訂單是完全有保障的,。但相較于存量市場(chǎng)的替代，芯片景氣周期所帶來(lái)的增量市場(chǎng)更值得關(guān)注,。
2020年以來(lái),，由于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心,、人工智能,、新能源汽車(chē)等下游需求大幅提升，全球范圍內(nèi)掀起了一股“缺芯潮”,，到現(xiàn)在不僅沒(méi)有緩解,，反倒愈演愈烈，各項(xiàng)指標(biāo)均能印證這一點(diǎn),。
比如庫(kù)存水平,，2019年半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫(kù)存中位數(shù)大約是40天，而到了2021年只剩下不到5天。
再比如交貨周期,，到2022年2月,，16位處理器通用產(chǎn)品的平均交付周期已經(jīng)上升44周，相比2021年10月份增加了15周,。
現(xiàn)在來(lái)看,，芯片短缺問(wèn)題在短期內(nèi)根本無(wú)解。根據(jù)《2022全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查》中的數(shù)據(jù),，有近六成的芯片企業(yè)高管認(rèn)為芯片短缺要到2023年才能解決,。
高景氣周期下，晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)鎖定利潤(rùn),，資本開(kāi)支持續(xù)攀升,。
2021年，全球代工龍頭臺(tái)積電的資本開(kāi)支高達(dá)300億美元,，中芯國(guó)際的資本開(kāi)支也提升到了45億美元,。
進(jìn)入2022年，晶圓廠繼續(xù)加大投資力度,，臺(tái)積電將資本開(kāi)支提升到400－440億美元,，中芯國(guó)際則增長(zhǎng)至50億美元。
IC Insights給出的預(yù)測(cè)是,，2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支規(guī)模將超過(guò)1904 億美元,，同比增長(zhǎng)24％。
根據(jù)之前業(yè)內(nèi)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，晶圓廠的資本開(kāi)支有70％—80％用于購(gòu)買(mǎi)設(shè)備,。也就是說(shuō)，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的訂單量在2022年依然有很大增長(zhǎng)空間,。
總的來(lái)看,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備已在成熟制程打破壟斷，在存量替代和增量擴(kuò)張的共振下,，大概率將進(jìn)入商業(yè)化高速放量階段,。
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