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高通的2022年:浪子終于回頭,?

2023-01-23
來源:雷科技

用四個字去形容高通的2022,,那就是“低開高走”,。

2021年底發(fā)布的驍龍8 Gen1處理被市場和消費者給予厚望,,希望能洗刷“火龍”888帶來的恥辱,。但事與愿違,,驍龍8 Gen1的出現(xiàn)不但沒能挽回市場口碑,,還拖累了不少廠商的年度旗艦,,導(dǎo)致所有的手機廠商都在發(fā)布會上吹噓自己才是真正的”馴龍高手“,,至于這個龍到底有沒有馴好,相信大家也心知肚明,。

高通連著兩款旗艦處理器的失利也變相使其競爭對手聯(lián)發(fā)科在2022年被市場捧到了一個新的高度,,一時間所有人都以為高通已跌落神壇,未來應(yīng)該屬于”量大管飽“的聯(lián)發(fā)科,。

或許是急于改變消費者的傳統(tǒng)印象,,又或者是感受到了來自聯(lián)發(fā)科的壓力,在驍龍8 Gen 1機型上市后僅半年時間,,高通緊急推出了驍龍8+ Gen 1處理器,。不得不說改用臺積電工藝的高通瞬間扭轉(zhuǎn)了局勢,再一次成為不少用戶的首選,,但如今不穩(wěn)定的表現(xiàn)難免讓小雷有些擔心,,在面對穩(wěn)扎穩(wěn)打且不斷進步的聯(lián)發(fā)科和蘋果,,高通的2023還能過得如此滋潤嗎?

最滋潤的一年,,實際上危機四伏,?

可能有很多讀者會跟小雷一樣,認為高通今年的營收表現(xiàn)應(yīng)該是上半年下滑,,下半年則迅速回溫,。但從數(shù)據(jù)來看,高通在2022年全年依舊獲得了一個極為出色的表現(xiàn),,其營收金額達到了442億美元,,同比增長32%,凈利潤為129.36億美元,,同比增長43%,。

但根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)來看,在芯片出貨量方面,,聯(lián)發(fā)科受益于中低端處理器和天璣9000/8000系列的大規(guī)模出貨,,在高中低端市場都有了一批忠實的用戶,2022年幾乎全年都“壓”高通一頭,。

但在市場份額方面,,聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)了些許下降,從第二季度的38%降到了第三季度的35%,,至于原因前文也已經(jīng)提到了,,驍龍8+ Gen1的面世扭轉(zhuǎn)了高通的口碑,,手機廠商自然也愿意大規(guī)模采購,,進一步挽回了自己的顏面。

但高通的日子也并非我們想象的那樣”光鮮亮麗“,,雖然它依舊是安卓手機廠商們的首選,,但由于整個智能手機市場持續(xù)低迷,廠商們的出貨量不斷減少,,所需要的手機芯片自然也在減少,。從最新的預(yù)測數(shù)據(jù)中也能看到,高通對于2023年的第一季度表現(xiàn)并不樂觀,,預(yù)計營收金額在92億到100億美元之間,,遠低于市場分析師給出的120億美元。

因此對于高通來說,,2022年算是比較圓滿的一年,,雖說連著兩款火龍?zhí)幚砥鹘o市場帶來了不小的陰影,但后續(xù)的驍龍8+ Gen1和驍龍8 Gen2卻很好地挽回了口碑,。但需要注意的是,,近兩年手機市場帶來的不確定性以及需求上的極速變化極有可能導(dǎo)致庫存堆積問題,,這也是高通在2023年將遇到最大的危機之一。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)現(xiàn)實,,2022年全球手機第三季度出貨量持續(xù)三個季度下跌,,同比下滑9%,成為自2014年以來,,銷量最低的第三季度,,這個下降的幅度,基本與前兩個季度的出貨量同比跌幅持平,。

需求降低,、出貨量下降的同時,手機行業(yè)還面臨庫存水位升高的風險,。2022年底,,全球手機出貨量最大的三星就表示計劃大幅調(diào)降2023年手機出貨量的預(yù)期,調(diào)降幅度為13%,,換算下來預(yù)計將砍單約3000萬部,。高通也在2022年底的財報會議上表示,目前智能手機渠道庫存堆積情況嚴重,,極有可能會削減2023年的芯片出貨量,。

按照Canalys的預(yù)測,全球手機市場消費萎靡的情況可能會持續(xù)到2023年下半年,。上下游廠商們當前面臨的出貨量走低,、庫存壓力增大的情況短時間內(nèi)難以得到改善。Canalys還表示,,這將會是自2012年以來,,手機市場表現(xiàn)最差的一次。

而在這種情況下,,高通自然不會選擇”坐以待斃“,,而是加速內(nèi)卷,想繼續(xù)從聯(lián)發(fā)科和蘋果的手中奪得更多的市場份額,??偠灾?022年智能手機行業(yè)持續(xù)遇冷,,逼得芯片廠商不得不拿出更具競爭力的產(chǎn)品,,以撬動消費者消費。

芯片市場競爭再起,,蘋果聯(lián)發(fā)科要發(fā)力,?

在我們的傳統(tǒng)印象中,手機高端市場都是由高通,、蘋果以及麒麟占據(jù)的,,中低端市場則是聯(lián)發(fā)科獨家稱霸,,但隨著麒麟退場,蘋果愈發(fā)強大,,高通急需加快腳步提升自己在各個市場的產(chǎn)品力并奪回市場,。

其實從2021年開始,高通逐漸將老款旗艦芯片下放到中端產(chǎn)品上,,最典型的例子便是當時旗艦手機還在使用驍龍888處理器時,,就已經(jīng)有不少廠商把驍龍888手機的價格打到了3000元以下。拋開驍龍888的翻車不談,,這種操作對于競爭對手來說無疑是降維打擊,。這樣做一方面能夠借助手機廠商清理自己的庫存,另一方面也能帶來更多高性價比的產(chǎn)品,,從而提升用戶粘性,。

在嘗到甜頭后,高通在2022年故技重施,,隨著隨著驍龍8 Gen 2新旗艦的到來,,前作驍龍8+正在被下放到中端手機當中,比如新發(fā)布的Redmi K60,、榮耀80 Pro,、OPPO Reno9 Pro+皆是如此。

舉個實例,,目前市面上搭載天璣8200處理器的手機均售價在2600元左右,,而搭載驍龍8+ Gen1的新機們起售價也就貴了一兩百元,而且綜合配置還更加出色,,消費者自然愿意去選擇高通,。

在高通這種策略壓制下,原本在3000元以下市場備受歡迎的天璣8000系列,,恐怕不得不從2500元檔回歸到2000元以下市場,,2500元市場將會被驍龍8+ Gen 1占領(lǐng)。

另外根據(jù)外媒發(fā)布的報告來看,,高通還決定將定位低端的驍龍4系及驍龍6系的價格下調(diào)10%左右。不難看出高通正在通過降價等手段,,搶占聯(lián)發(fā)科的中低端市場,。

但這也不是什么長久之計,或許不少關(guān)注芯片市場的讀者會發(fā)現(xiàn),,近兩年高通旗下主打中端市場的7/6系處理器幾乎絕跡,,全年就只有兩款驍龍7 Gen1、驍龍782G和一款驍龍6 Gen 1處理器,,而且它的綜合表現(xiàn)落后旗艦芯片一大截,。這一點從今年國產(chǎn)廠商幾乎沒有推出幾款搭載驍龍中端芯片的產(chǎn)品就能看出,,高通在中低端的統(tǒng)治力依舊是不如聯(lián)發(fā)科。

反觀聯(lián)發(fā)科這邊則是先后推出了天璣8000,、天璣8100,、天璣8200、天璣1080等多款中端芯片,,而且每一款搭載該芯片的手機都有著不俗的性能和性價比,,雖說與驍龍8+ Gen1有一定差距,但在2023年高通用舊旗艦去打中端市場的策略還是否可行呢,?誰也不知道,。

說到這我們不得不提一提高通在高端市場真正的競爭對手蘋果,雖說蘋果的A16芯片涉嫌擠牙膏,,而且在GPU表現(xiàn)方面已經(jīng)被高通驍龍8 Gen2成功超越,,但根據(jù)之前外媒的爆料來看,蘋果在2023年發(fā)布的A17芯片將會是業(yè)界第一款使用臺積電最新3nm制程工藝的處理器,。

根據(jù)爆料,,臺積電3nm工藝相比如今主流的5nm工藝,在同等性能和密度的條件下,,N3E的功耗降低34%,、性能提升18%,晶體管密度提升60%,。這也意味著A17芯片將會在性能和能效比上再次拉開高通一大截,。

可能有讀者會問,蘋果能用3nm工藝提升自己的產(chǎn)品力,,高通難道就不行嗎,?實際上由于臺積電3nm的生產(chǎn)成本暴增,突破2萬美元/片晶圓,,等于14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓,,導(dǎo)致今年的主要客戶可能只有蘋果,高通和聯(lián)發(fā)科還在考慮是否值得入手,,業(yè)界估計可能到2024年下半年才會下單,。(也就是驍龍8 Gen3)

顯然這會導(dǎo)致蘋果的處理器能更早的吃到制程紅利,綜合性能方面再次拉開安卓陣營一大截,。這對于高通來說并不是什么好消息,,iPhone雖說定價普遍比安卓旗艦更高,但從2022年各大電商平臺的高端手機銷量來看,,定價9999元起的iPhone 14 Pro Max是10月中國市場最暢銷的手機,,排在它后面的是起售價為8999元的iPhone 14 Pro。

另外根據(jù)Canalys披露的數(shù)據(jù)顯示,蘋果是唯一一家在2022年出貨量沒有下滑的廠商,,反而同比增長了8%,,達到了5300萬部。這證明絕大多數(shù)消費者是愿意為”溢價“的蘋果買單,,在性能差距更明顯的2023年,,高通的高端手機市場可能會被蘋果蠶食一部分。

當然,,高通這也是無奈之舉,,主要可以分為兩部分,一方面驍龍8 Gen2才上市兩個多月,,在不翻車的情況下高通沒有必要再像以前那樣推出驍龍865+,、驍龍8+ Gen1這些處理器來挽救局面,因此驍龍8 Gen2就是高通2023年的唯一年度旗艦產(chǎn)品,,自然也沒有必要因為制程工藝的迭代去強行搞出一個驍龍8+ Gen2或是驍龍8 Gen3出來,;另一方面蘋果的發(fā)力期一直是第三第四季度,每一代產(chǎn)品都能在市場上獲得不俗的評價和銷量,,高通在沒有必勝的把握之前選擇跟蘋果硬碰硬并不是個好建議,。

可以看出,雖然高通在2022年的生活過得還算滋潤,,前兩代”火龍“處理器并沒有帶來太大的影響,,反而還通過降價的方式收獲了一批新用戶,性能方面的提升也使得更多安卓旗艦有了跟iPhone掰腕子的底氣,。但在2023年,,聯(lián)發(fā)科和蘋果還未完全發(fā)力,高通想憑借驍龍8 Gen2和驍龍8+ Gen 1兩款處理器在中高端手機站穩(wěn)腳跟,,小雷在這里要打上一個大大的問號,。

除開手機,高通已無其他優(yōu)勢,?

或許在大部分讀者的認知中,,高通是一家專做手機處理器的科技企業(yè),然而高通的業(yè)務(wù)可不僅有手機芯片一項,,像大家都比較熟悉的電腦處理器,、手機網(wǎng)絡(luò)基帶、射頻前端,、IoT市場甚至是汽車車機,,高通都有所涉及,甚至在某些領(lǐng)域形成了壟斷局勢,。

就拿份額占量最高的基帶芯片為例,如果沒有基帶芯片,,手機將徹底失去聯(lián)網(wǎng)能力,,在研發(fā)基帶芯片過程中,,需要用上的配套技術(shù)非常多,包括調(diào)制解調(diào)器,、CPU處理器,、數(shù)字信號處理器等等,除此之外,,還需要射頻芯片的支持,。

而高通是市面上為數(shù)不多能獨立生產(chǎn)基帶芯片的企業(yè),哪怕是蘋果也得采購高通的基帶芯片,,然后自己來做SoC 芯片,。在蘋果公司的采購下,高通在基帶芯片市場占據(jù) 6 成以上的市場份額,,在行業(yè)中遙遙領(lǐng)先,。可能有部分讀者不了解基帶芯片的價格到底有多貴,,同樣以蘋果為例,,A14芯片的成本只需40美元,而驍龍X55基帶的成本要90美元,。

從4G手機逐漸進入5G時代,,手機廠商對于基帶的采購有更高的需求,也帶來了更高的價值量,,5G的普及和蘋果采購協(xié)議的簽訂,,讓公司的份額重回全球第一。

根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù)來看,,僅2022年第一季度,,高通專利費的收入就達到了17.5億美元,占總營收的15.7%,。具體到企業(yè)數(shù)量,,目前市面上有接近500家企業(yè)在使用高通的專利技術(shù),除了蘋果,,像華為,、摩托羅拉、中興,、小米等知名手機廠商都在使用高通的專利技術(shù),,這意味著高通在手機網(wǎng)絡(luò)基帶方面短時間內(nèi)毫無對手可言。

雖說近幾年蘋果不止一次表示想要自研基帶,,但業(yè)界對其一直不抱多大信心,,畢竟自研基帶不像制造A16、M2那樣只做出芯片就行,而要面對家以外全球100多家行動網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商,,需要單獨測試與調(diào)整,,另外各國通訊標準和頻段各異也增加基帶芯片的開發(fā)難度和復(fù)雜性,不只考驗制程或后期量產(chǎn),,更看重長時間經(jīng)驗積累,。哪怕蘋果先后收購了多個相關(guān)團隊,但想要在幾年之內(nèi)就做出自己的基帶芯片,,可能性相當?shù)汀?/p>

郭銘祺也表示蘋果自研基帶芯片再次失敗,,2023年的iPhone 15系列依舊會采購高通的5G基帶芯片。

不過前文也有提到,,手機市場處于連續(xù)下滑階段,,高通又將目光放到了極具潛力的汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場。在2022年初,,高通公司展示了驍龍數(shù)字底盤的強勁發(fā)展勢頭,,像我們熟悉的吉利、長城,、理想,、蔚來、上汽,、小鵬等眾多來自中國的品牌都用上了驍龍的車機芯片,。

2022年8月,魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷達版上市,,這也是中國第一款高通 Snapdragon Ride平臺的車型,,足矣說明國內(nèi)車商對于高通的認可。雖說汽車和物聯(lián)網(wǎng)是高通在手機之外增速最快的兩大業(yè)務(wù),,但是這兩大業(yè)務(wù)目前占比仍然較小,,短期內(nèi)難以提振業(yè)務(wù)增速。

小雷認為,,在基帶,、lot以及車機方面,高通依舊有著無與倫比的優(yōu)勢,,甚至在未來的幾年內(nèi)都沒有對手能夠撼動高通的地位,。不過需要注意的是,蘋果和聯(lián)發(fā)科這兩家廠商近些年也在研究自己的基帶和車機芯片,,高通想要繼續(xù)“壟斷市場”,,就得抓緊時間拿出更多具有誠意的產(chǎn)品。

總結(jié)

不得不說,,2022年對于所有的手機廠商來說都是一場寒冬,,芯片廠商自然也受到了一定波及,,但高通依舊憑借自己多年積攢下來的口碑和高性價比產(chǎn)品成為市場當之無愧的老大。而且可以預(yù)見的是,,高通能夠通過多市場開花穩(wěn)定自己的局面,,繼續(xù)鞏固自己在手機芯片以及基帶市場的地位,。

當整個行業(yè)都在走下坡路的時候,,所有人都無法幸免于難,高通能在2022年過得相對滋潤一方面得益于運氣,,另一方面也得益于不錯的產(chǎn)品,。所以在小雷看來,相較于其他競爭對手,,高通依然擁有著巨大的優(yōu)勢,,只要熬過這一波低谷,就有希望通過技術(shù)創(chuàng)新重回巔峰,,甚至全方位超越蘋果,。



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