電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求牽引之下，全球機器人產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展，根據(jù)IFR數(shù)據(jù),，2022年全球機器人市場規(guī)模將突破500億美元，其中工業(yè)機器人市場達(dá)到195億,，服務(wù)機器人市場達(dá)到217億美元，特種機器人市場達(dá)到100億美元。預(yù)計到2024年，全球機器人市場規(guī)模將突破650億美元,。

數(shù)據(jù)來源：IFR 電子發(fā)燒友制圖

在市場形勢利好的背景下，全球機器人的基礎(chǔ)技術(shù)和前沿技術(shù)也在不斷進(jìn)步,，機器人技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)在更加強調(diào)核心零部件的自主研發(fā)與優(yōu)化、機器人核心軟硬件平臺的開發(fā),、前沿技術(shù)的融合等,。

本文以更貼近上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的視角來看一看機器人行業(yè)的發(fā)展趨勢,。 2D到3D，火熱的機器視覺與更強大的視覺處理平臺

機器視覺的火熱有目共睹,，根據(jù)中國機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù),，我國機器視覺行業(yè)市場規(guī)模增速也很快，2020年市場規(guī)模已達(dá)144億元,。在我國機器視覺行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長下,，2022年機器視覺行業(yè)市場規(guī)模有望突破230億元。

最大的趨勢來自3D視覺技術(shù)的突破,，進(jìn)一步推動視覺技術(shù)在高端機器人場景的應(yīng)用,，傳統(tǒng)的2D機器視覺正快速向3D機器視覺升級。目前市面上3D處理方案不算多,，比較常用的是用英特爾一整套SoC或者視覺處理平臺來做,。英特爾處理器加FPGA，搭載OpenVINO工具套件和oneAPI,，這種視覺平臺支持面陣的3D相機,，處理三維位置信息，搭載的oneAPI能優(yōu)化算子提高算法速度降低計算延遲,，OpenVINO通過AI計算對視覺信息給出補償,。在這一塊上國產(chǎn)芯片視覺廠商競爭力也逐步提升，全志科技,，肇觀電子,、瑞芯微視覺芯片產(chǎn)品在國內(nèi)機器人市場也占有相當(dāng)高的比重。

另一趨勢則是嵌入式系統(tǒng)和機器視覺兩種技術(shù)整合后獨立完成從接收光信號到系統(tǒng)輸出的整個信號處理過程,。依賴于視覺處理SoC處理能力,、存儲器密度和系統(tǒng)集成度的提升，嵌入式視覺將被更廣泛地應(yīng)用在機器人領(lǐng)域,。 5G+AI,，推動機器人創(chuàng)新

5G與AI在機器人行業(yè)也說了很多年，今年高通發(fā)布的RB6機器人平臺讓業(yè)內(nèi)人士見到了在5G和AI的加持下,，機器人展現(xiàn)出的強大實力,。高通機器人RB6平臺融合了增強后的高通AI引擎和5G功能，在全球主流網(wǎng)絡(luò),、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和專網(wǎng)中支持Sub-6GHz和毫米波頻段,。平臺靈活的架構(gòu)可通過擴(kuò)展卡支持不斷演進(jìn)的連接特性，包括通過擴(kuò)展卡讓高通機器人RB6平臺在未來支持3GPP Release 15,、 16,、17和18特性。該平臺通過增強的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運算,。

機器人前端與中心的實時交互在5G高帶寬支持下,，許多原本需要本地運行的AI算法得以移植到后臺云端，大大降低前端機器人運算負(fù)荷量,。在運算減負(fù)的同時,，機器人還可以增加更多的傳感器，提升多維感知能力,；另外,，在5G的加持下，機器人感知的龐大數(shù)據(jù)得以實時回傳到運算中心,，借助后臺的龐大算力,，可提供更迅速、更精準(zhǔn),、更全面的AI分析,，提高柔性能力。

機器人MCU往M7與異構(gòu)架構(gòu)發(fā)展

MCU是機器人核心主控芯片中的第一大類別,，小型機器人看重MCU的成本與功耗,，通用型機器人看重MCU精準(zhǔn)的電機控制，高端機器人更需要MCU兼顧算力與拓展性,。去年,，電子發(fā)燒友網(wǎng)與眾多國產(chǎn)MCU廠商就機器人應(yīng)用展開了交流，從獲得信息來看,，各廠商在機器人MCU的布局上有往M7內(nèi)核或者異構(gòu)架構(gòu)發(fā)展的趨勢,。

例如，靈動微電子在機器人行業(yè)布局上正在規(guī)劃的MCU+MPU架構(gòu)芯片,，同時也會開發(fā)一些新的IP來取代FPGA在伺服領(lǐng)域的作用,；極海半導(dǎo)體則采用的是MCU+FPGA異構(gòu)架構(gòu)，MCU負(fù)責(zé)通訊處理,、系統(tǒng)母線監(jiān)測和溫度監(jiān)測,、人機交互界面驅(qū)動等功能，F(xiàn)PGA負(fù)責(zé)邏輯處理和運動控制等功能,。

M7內(nèi)核MCU也是眾多廠商在布局的,，用以滿足高端領(lǐng)域機器人市場的多元化應(yīng)用需求，這一趨勢和目前國內(nèi)機器人市場MCU競爭格局息息相關(guān),。目前除了少部分高端機器人市場國產(chǎn)MCU競爭力還有待提高,，在其他機器人市場上，國產(chǎn)芯片已經(jīng)和國外芯片進(jìn)行著全面競爭,。國產(chǎn)廠商布局M7內(nèi)核也是為了提高在高端機器人市場的競爭力,。隨著各MCU廠商M7內(nèi)核的高速運控MCU或是M7內(nèi)核的異構(gòu)架構(gòu)芯片問世,，高端機器人領(lǐng)域MCU的競爭會更加激烈。

FPGA以SoM硬件組合加速機器人開發(fā)

FPGA應(yīng)用在機器人控制器里已經(jīng)很多年了,，目前FPGA性能用在常規(guī)的機器人伺服驅(qū)動,、控制性能可以說是過剩的。為了充分挖掘FPGA在機器人行業(yè)里的可能,，F(xiàn)PGA廠商正在從用FPGA實現(xiàn)局部性能優(yōu)化（伺服驅(qū)動器、機器視覺）向?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)架構(gòu)優(yōu)化轉(zhuǎn)變,。

為了將FPGA在機器人行業(yè)深入應(yīng)用,，很多FPGA廠商以SoM硬件組合的形式將產(chǎn)品推向機器人市場，加速機器人開發(fā)并優(yōu)化整個系統(tǒng)架構(gòu),。比如成名已久的AMD Xilinx的Kria SoM,，Kira SOM硬件組合提供低延遲（快速計算）、確定性（可預(yù)測）,、實時（準(zhǔn)時）,、安全性和高吞吐量的徹底硬件加速，將自適應(yīng)算力帶向了機器人開發(fā)者,，Kira SOM硬件組合還專門為了機器人應(yīng)用對ROS2做了自適應(yīng)計算適配,。今年瑞薩、易靈思發(fā)布的ProMe SoM在功耗,、尺寸,、生態(tài)以及柔軟度上也做了更好的優(yōu)化和設(shè)計，工程師僅需要根據(jù)自身需求在主板上定義所需的接口即可,。目前FPGA廠商很青睞于以System on Module這種形式打入機器人系統(tǒng),，不單單實現(xiàn)視頻處理、智能傳感,、機器視覺等應(yīng)用局部性能優(yōu)化,，更是從機器人整體架構(gòu)出發(fā)進(jìn)行系統(tǒng)性優(yōu)化。

寫在最后

半導(dǎo)體企業(yè)憑借強大底層芯片能力加速了機器人的創(chuàng)新升級與市場發(fā)展,。芯片與底層智能平臺已成為提升機器人價值的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，全球各半導(dǎo)體企業(yè)正在通過筑建更高性能的機器人底層軟硬件平臺，為機器人行業(yè)帶來新變革,。

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