本文來(lái)源：智車科技

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　　2022年,，英特爾幾乎以虧本的價(jià)格推動(dòng)Mobileye上市,，成為市場(chǎng)上的一大看點(diǎn)。出現(xiàn)這種情況的原因,，除了整個(gè)美國(guó)自動(dòng)駕駛大環(huán)境不好,，和Mobileye接連失去幾個(gè)大客戶不無(wú)關(guān)系。其中尤以大眾這樣體量的客戶對(duì)于Mobileye的影響最為深遠(yuǎn),。

　　在2022年5月,，主導(dǎo)大眾軟件開發(fā)的CARIAD宣布，大眾將選擇高通的Snapdragon Ride平臺(tái)產(chǎn)品組合SoC,，成為CARIAD標(biāo)準(zhǔn)化可擴(kuò)展計(jì)算平臺(tái)的底層平臺(tái),，以此支持大眾日后推出的車型實(shí)現(xiàn)更好的駕駛輔助直至L4級(jí)別自動(dòng)駕駛功能。根據(jù)相關(guān)信息,，大眾第一款搭載高通Flex芯片的車型將是2024年推出的基于PPE平臺(tái)的新一代保時(shí)捷Macan,。此外，大眾的MEB平臺(tái)的升級(jí)版MEB PLUS也會(huì)部署高通的芯片,。

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　　MEB PLUS成高通在大眾落地的第一站

　　單純從大眾在國(guó)內(nèi)推出的五款MEB平臺(tái)電動(dòng)車就可以發(fā)現(xiàn),，其在自動(dòng)駕駛技術(shù)方面不僅落后國(guó)內(nèi)的一眾新勢(shì)力車企,，也和華為、百度的產(chǎn)品存在明顯的代差,，更不要說和特斯拉相比了,。對(duì)于大眾來(lái)說，需要盡快補(bǔ)齊這方面的短板,，才能確保自己的智能電動(dòng)車車型擁有足夠的競(jìng)爭(zhēng)力,。為此，大眾投入重金成立了CARIAD公司,，專門負(fù)責(zé)大眾旗下包括自動(dòng)駕駛,、智能座艙、整車電氣架構(gòu)在內(nèi)的軟硬件相關(guān)的開發(fā),。

　　按照大眾之前的產(chǎn)品規(guī)劃,，其本來(lái)希望推出SSP架構(gòu)作為MEB平臺(tái)的下一代集團(tuán)層面的架構(gòu)，來(lái)作為部署高通芯片的整車平臺(tái),。不過由于CARIAD的軟件進(jìn)展慢于預(yù)期以及大眾集團(tuán)CEO發(fā)生更迭,，因此大眾的SSP架構(gòu)的開發(fā)計(jì)劃被迫推遲，其重心轉(zhuǎn)而放到了對(duì)MEB平臺(tái)的更新升級(jí)上,。在全新一代電池的支持下,，MEB PLUS平臺(tái)上的電動(dòng)車?yán)m(xù)航將可達(dá)700公里，充電時(shí)間也會(huì)大幅縮短,。尤其值得一提的是,，MEB PLUS的智能駕駛功能也將實(shí)現(xiàn)較大提升，而高通芯的Snapdragon Ride平臺(tái)將成為最大的硬件抓手,。

　　而對(duì)于現(xiàn)在的MEB平臺(tái),，則是由法雷奧融合了Mobileye的芯片來(lái)提供了系統(tǒng)集成方案，支持IQ－Drive高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能,。未來(lái)大眾依然會(huì)對(duì)MEB平臺(tái)進(jìn)行駕駛輔助功能的迭代,，而具體的方案將是借助于Mobileye的REM眾包方案。

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　　大眾為什么選擇高通,？

　　由于Mobileye的方案擁有很大的封閉性,，整車企業(yè)難以基于Mobileye平臺(tái)進(jìn)行比較便利的二次開發(fā)。為了彌補(bǔ)自己在軟件開發(fā)上的不足,，CARIAD還引入了博世作為自己的軟件合作伙伴,。在這種情況下，Mobileye封閉的短板就沒有辦法支持雄心勃勃的大眾進(jìn)行開發(fā)了,。

　　對(duì)于大眾抑或是CARIAD來(lái)說,，掌握自動(dòng)駕駛／駕駛輔助技術(shù)的開發(fā)主導(dǎo)權(quán)，由自己的數(shù)據(jù)來(lái)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行產(chǎn)品性能的迭代升級(jí),，是大眾最核心的訴求之一,。在這種情況下,，放棄Mobileye，轉(zhuǎn)而和高通合作,，將使得CARIAD所累積的軟件開發(fā)能力以及大眾龐大的體量積累的各種自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)，能夠被用來(lái)持續(xù)提升旗下的自動(dòng)駕駛軟件性能,。這就是大眾放棄Mobileye的主要原因之一,。

　　此外，在商業(yè)模式上,，高通也比英偉達(dá)更加“厚道”一些,。之前英偉達(dá)和奔馳的合作模式是按“收入分享”模式。也就是說,，英偉達(dá)參與到了車輛的后期銷售分成模式中,。這就意味著，英偉達(dá)已經(jīng)不僅僅滿足于是一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司,，而是希望能夠從整車銷售中分一杯羹,。而奔馳獲得的利益僅僅是確保英偉達(dá)最新的芯片平臺(tái)可以最早在自己的車型上被部署。不過高通相對(duì)來(lái)說還是比較保守,，大眾只需購(gòu)買芯片并向其支付費(fèi)用即可,，這也意味著大眾可以在高通的芯片以及平臺(tái)上進(jìn)行二次開發(fā)的空間也會(huì)相對(duì)更大一些。

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　　單芯片多域成為市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

　　選擇高通的下一代中央計(jì)算芯片平臺(tái)（Ride Flex）除了上述的優(yōu)勢(shì),，還有一個(gè)非常明顯的優(yōu)勢(shì)就是該平臺(tái)可以支持單芯片多域（包括輔助駕駛,、智能座艙等功能）計(jì)算能力芯片。過去,，智能座艙以及自動(dòng)駕駛往往需要兩套系統(tǒng)進(jìn)行控制,，而采用單芯片多域的策略最大的好處就是可以減少搭載芯片的數(shù)量，同時(shí)隨著大算力芯片開始逐漸落地并進(jìn)入到智能電動(dòng)車領(lǐng)域,，單芯片多域的功能也能更加充分地利用芯片的算力,，避免算力浪費(fèi)。

　　高通發(fā)布的Snapdragon數(shù)字底盤（digital Chassis）＋Snapdragon Ride Flex SoC的產(chǎn)品組合,，能夠基于超級(jí)計(jì)算SoC和面向服務(wù)的體系結(jié)構(gòu)SOA將能夠同時(shí)處理智能座艙,、輔助駕駛／自動(dòng)駕駛以及車聯(lián)網(wǎng)等功能，是能夠滿足大眾需求的產(chǎn)品,。

　　當(dāng)前,，支持艙內(nèi)艙外的多域計(jì)算控制架構(gòu)已經(jīng)成為市場(chǎng)的主流，下一步,，中央計(jì)算＋區(qū)域控制架構(gòu)也將開始逐漸落地,。大眾通過引入高通，提前發(fā)力這個(gè)領(lǐng)域,，就是不希望自己在新一輪的競(jìng)爭(zhēng)中在整車電氣架構(gòu)方面再處于一個(gè)落后的局面,。而隨著大眾攜手高通,，全球汽車行業(yè)的跨域中央計(jì)算的大戰(zhàn)已經(jīng)一觸即發(fā)。

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　　高通和英偉達(dá)之爭(zhēng)將白熱化,，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)立足點(diǎn)在哪里,？

　　在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，過去Mobileye的地位無(wú)人可及,。但這兩年由于這樣那樣的原因,，Mobileye開始逐漸掉隊(duì)，高通和英偉達(dá)兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的局面已經(jīng)逐漸形成,。

　　對(duì)于整車企業(yè)來(lái)說,，通常選定了一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)后，短期內(nèi)就不會(huì)做出調(diào)整,，而且會(huì)覆蓋品牌旗下的所有車型,，以最大程度攤薄前期的研發(fā)投入。大眾之外,，寶馬等其他整車公司也已經(jīng)選定了高通,；而奔馳、沃爾沃,、路虎等則把票投給了英偉達(dá),。英偉達(dá)基于7nm Orin SoC芯片打造的DRIVE AGX Orin平臺(tái)，最大算力可以達(dá)到2000TOPS,，在支持高等級(jí)自動(dòng)駕駛方面同樣游刃有余,。

　　2022財(cái)年，高通的汽車業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)至14億美元,，同比增長(zhǎng)了41％,。雖然相比于高通的整體體量這筆收入雖然微不足道，但考慮到智能電動(dòng)車行業(yè)未來(lái)無(wú)窮的潛力,，汽車板塊也有望成為高通的業(yè)務(wù)支柱之一,。按照高通透露的數(shù)據(jù)，其未來(lái)幾年的汽車業(yè)務(wù)訂單量已經(jīng)達(dá)到300億美元,。同樣的情況其實(shí)也發(fā)生在英偉達(dá)身上,。賣顯卡出身的英偉達(dá)，同樣也是對(duì)自動(dòng)駕駛芯片寄予厚望,。至于國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)的地平線,、黑芝麻智能等，可能短時(shí)間來(lái)說難以追趕得上英偉達(dá)和高通,，但是通過持續(xù)地技術(shù)迭代更新,，還是可以憑借國(guó)內(nèi)龐大的智能電動(dòng)車市場(chǎng)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上占據(jù)一席之地,。之前大眾在國(guó)內(nèi)24億歐元投資地平線,，就是最好的例證,。而這筆投資的背后，是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)愿意幫助大眾這樣的整車企業(yè)開發(fā)芯片,，提供了比英偉達(dá)還有高通更好的服務(wù),。

　　從某種程度上來(lái)說，未來(lái)智能電動(dòng)車之爭(zhēng),，也是算力之爭(zhēng),。高算力芯片的重要意義不言而喻。像大眾這樣的跨國(guó)車企巨頭,，自然不會(huì)希望自己的命運(yùn)被芯片公司卡脖子，就像它們不希望自己被動(dòng)力電池企業(yè)卡脖子一樣,。從平臺(tái)開發(fā)便于自己二次開發(fā),，到后期能夠擁有像特斯拉一樣的芯片自研能力，這些傳統(tǒng)車企巨頭也在一步一步逐步跟上,。

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