電子消費需求升級的驅(qū)動和ICT技術(shù)上車的使能下,，汽車不再僅僅是一種機械出行工具,，而是演進(jìn)為一個智能產(chǎn)品,。而在這場新汽車產(chǎn)業(yè)變革和產(chǎn)品形態(tài)重塑的過程中對芯片也提出了新需求,。
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因此,，片廠商們也應(yīng)聲而動。12月14日,，在“數(shù)字智能 低碳未來”O(jiān)ktoberTech英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會上,，英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁,、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘大偉就介紹了英飛凌在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域推出的眾多新產(chǎn)品,，像是XENSIV? 傳感器、AURIX?MCU,、HYPERRAM?存儲器,、和IGBT / PMIC等。
此外,，他還表示,，為了應(yīng)對當(dāng)下快速發(fā)展的新能源和電動汽車市場，英飛凌的工業(yè)功率控制事業(yè)部推出了“Short Flow”業(yè)務(wù)模式,。所謂“Short Flow”就是指,，根據(jù)特定的應(yīng)用場景為客戶提供定制化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、優(yōu)化的芯片布局,，還可以通過增減或置換內(nèi)部元件,、改進(jìn)熱性能，使整體解決方案完美的匹配應(yīng)用需求,。
英飛凌科技全球高級副總裁,、大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘大偉
車規(guī)級芯片新趨勢
隨著電動化,、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速,，汽車芯片廣泛應(yīng)用在動力系統(tǒng),、車身,、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域,，主要分為計算控制芯片(主要有功能芯片MCU和主控芯片SOC),、存儲芯片、功率半導(dǎo)體(主要有IGBT和MOSFET),、通信芯片,、傳感器芯片(主要有CIS、MEMS,、陀螺儀等)五大類,。
峰會上,，長安汽車股份有限公司首席專家韓三楚分享了車規(guī)芯片的新趨勢：
首先，汽車的電子電器架構(gòu)已經(jīng)由分布式向域控制器架構(gòu)演進(jìn),，并正在逐漸進(jìn)化為中央集中式架構(gòu),，芯片的數(shù)量、結(jié)構(gòu)布置等也隨之發(fā)生了變化,，為滿足個性化,、差異化的汽車產(chǎn)品策略，實現(xiàn)系列化,、產(chǎn)業(yè)化的智能汽車平臺目標(biāo),，車載控制域標(biāo)準(zhǔn)系列化的低功耗、低成本的控制芯片將逐步成為產(chǎn)業(yè)主流,。
其次,，隨著點到點領(lǐng)航駕駛整車服務(wù)化，駕艙控融合,、中央計算等技術(shù)的用戶場景連續(xù)體驗的提升,，將推動更高性能算力的車規(guī)芯片在新汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。
有數(shù)據(jù)顯示,，L3級別是算力需求的分水嶺,，需要的AI算力大致在100TOPS，L4需要的算力將達(dá)到500TOPS,，L5算力要求則更為嚴(yán)苛,，預(yù)計將超過1000TOPS，當(dāng)然這取決于各方的算法的優(yōu)化程度,。
另外,，由于芯片遍布新汽車全身，下一代汽車要求未來的芯片可靠性更高,、性能更強,、管理體系更為嚴(yán)格。相對消費電子而言,，傳統(tǒng)車規(guī)芯片的應(yīng)用環(huán)境苛刻,，其工作溫度橫跨零下40-155度，目標(biāo)工作壽命長達(dá)15年,，車規(guī)芯片功能安全與可靠認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格,，目標(biāo)實施效率為零，而由自動駕駛帶來的高性能計算芯片的迭代速度要遠(yuǎn)快于傳統(tǒng)控制類芯片,。
多場景處理能力成智能座艙芯片關(guān)鍵
汽車智能化的過程中主要包含自動駕駛和智能座艙,。其中，由于座艙是與用戶最接近的產(chǎn)品和界面,，也被看作是汽車這一智能終端的流量入口,，因此在近幾年汽車智能化的話題中,，備受關(guān)注。
據(jù)總部位于香港的 ICV Tank稱,，2025年中國智能座艙市場價值將增長至 1072 億元人民幣（159 億美元）,，是 2020年水平的2.14倍。
汽車座艙智能化的過程中,，液晶儀表開始取代機械儀表,，中控大屏、多屏逐漸成為標(biāo)配,，HUD加快推廣,，同時座艙娛樂系統(tǒng)不斷豐富，導(dǎo)航,、游戲,、生活類等多個應(yīng)用逐步搭載在車載系統(tǒng)上，交互方式也逐漸轉(zhuǎn)向語音交互,。
“當(dāng)前購車的人群越來越年輕,、越來越追求便捷性、越來越擁抱智能化,，催生了全場景的需求的出現(xiàn),。”聯(lián)發(fā)科技股份有限公司汽車電子事業(yè)處資深處長熊健表示,。
在和車企溝通的過程中,，他發(fā)現(xiàn)“過去幾年用戶的需求是兩頻、三頻,、四頻,，而未來的趨勢是要五頻、六頻,、七頻甚至八頻,，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求,。攝像頭也越來越多,，目前來看，未來可能都會需要十個以上的攝像頭,，同時對應(yīng)的SP處理能力要變強,，以及音效處理能力——DSP能力要增強，多場景的能力變成是一個非常重要的參數(shù),。”
在這樣的背景下,，芯片企業(yè)如何因應(yīng),？對此,，他表示，從芯片的角度而言,，支撐多場景能力其實是要求芯片有非常非常強大的并行處理能力,，那就要求芯片具有高算力，CPU,、GPU,、NPU的算力越來越高，當(dāng)然成本也要控制,，能力要強,，規(guī)格要高，但成本要控制住,。
在這個過程中,，就存在兩個挑戰(zhàn)：一個是如何把芯片算力真正有效地應(yīng)用起來，另一個則是如何保障系統(tǒng)安全,，比如如何能夠保護(hù)用戶的個人隱私,、重要的數(shù)據(jù)安全、未來支付的數(shù)字人民幣的安全等,。
他透露道,，聯(lián)發(fā)科正在與合作伙伴一起開發(fā)一些新的可執(zhí)行環(huán)境、可信的虛擬化,，能夠在最大程度上做到系統(tǒng)安全,，為用戶提供一個好用、能力強,、功能多且安全性高的座艙環(huán)境,。
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