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中芯國際天津西青12英寸芯片項目迎來新進展

2023-02-21
來源:全球半導體觀察

據中建二局二公司消息顯示,,近日,,中芯西青12英寸晶圓代工生產線項目傳來新進展。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202302/443523.htm

目前,,該項目正全力進行P1生產廠房,、CUB動力中心、生產輔助廠房樁基施工,,預計3月中旬完成樁基施工作業(yè),。

公開資料顯示,中芯國際天津西青12英寸芯片項目于2022年9月開工,。該項目計劃投資75億美元,,規(guī)劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線,可提供0.18微米~28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務,,產品主要應用于通訊,、汽車電子、消費電子,、工業(yè)等領域,。




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