晶盛機電宣布,，其旗下研究所研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功實現(xiàn)了穩(wěn)定加工12英寸30μm超薄晶圓（12英寸晶圓厚度通常約為775μm）,。
據(jù)稱,，該技術(shù)的成功突破標志著晶盛機電在半導體設(shè)備制造領(lǐng)域再次邁出重要一步,，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步和自主可控提供了有力支撐,。
晶盛機電表示,，研發(fā)團隊解決了超薄晶圓減薄加工過程中出現(xiàn)的變形,、裂紋,、污染等難題,，真正實現(xiàn)了30μm超薄晶圓的高效,、穩(wěn)定的加工技術(shù)。此次再次突破行業(yè)領(lǐng)先的超薄晶圓加工技術(shù),，將為我國半導體行業(yè)提供更先進,、更高效的晶圓加工解決方案。
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