晶盛機(jī)電宣布,，其旗下研究所研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定加工12英寸30μm超薄晶圓（12英寸晶圓厚度通常約為775μm）,。
據(jù)稱(chēng),，該技術(shù)的成功突破標(biāo)志著晶盛機(jī)電在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域再次邁出重要一步,，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和自主可控提供了有力支撐。
晶盛機(jī)電表示,，研發(fā)團(tuán)隊(duì)解決了超薄晶圓減薄加工過(guò)程中出現(xiàn)的變形,、裂紋,、污染等難題，真正實(shí)現(xiàn)了30μm超薄晶圓的高效,、穩(wěn)定的加工技術(shù),。此次再次突破行業(yè)領(lǐng)先的超薄晶圓加工技術(shù)，將為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供更先進(jìn),、更高效的晶圓加工解決方案,。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話(huà)通知我們,，以便迅速采取適當(dāng)措施,，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話(huà)：010-82306118,；郵箱：[email protected],。