眾所周知,，目前國內(nèi)芯片制造能力最強(qiáng)的中芯國際，其工藝制程在2019年就達(dá)到了14nm,，甚至還有很多網(wǎng)友表示,，可能早有了12nm等，只是秘而不宣,。

當(dāng)然,，這種沒對(duì)外公開的，我們就不討論了,，有沒有,，誰也不清楚，我們就只能當(dāng)他沒有,，因?yàn)闆]對(duì)外宣布的話，肯定是無法大規(guī)模量產(chǎn)的,。

也正因?yàn)橛辛?4nm工藝,，所以很多網(wǎng)友表示，其實(shí)中國芯并不是特別怕制裁,，因?yàn)槟壳叭?8nm以上工藝的芯片,，都占75％以上，而14nm以上工藝的芯片,，至少占了80％以上,。

已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了14nm后，就算被制裁,，也能滿足80％以上的芯片制造,，再加上3D封裝，Chiplet,、芯片堆疊等技術(shù),，可以部分彌補(bǔ)工藝帶來的影響，說不定用多塊14nm的芯片進(jìn)行堆疊封裝后,，能夠媲美7nm,、5nm呢。

說真的,，想法很好,，但大家要認(rèn)清一個(gè)現(xiàn)實(shí),，那就是我們的真實(shí)芯片制造能力是建立全部國產(chǎn)化的設(shè)備上的，如果建立在進(jìn)口的設(shè)備上的,，那么這種能力是空中樓閣,，一旦被全面制裁，直接就會(huì)趴下,。

那么我們的真實(shí)芯片能力是多少,？我說一個(gè)數(shù)字，可能大家都無法接受,，那就是只有90nm,。

這個(gè)90nm是怎么來的，是基于當(dāng)前的全國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備后,，能夠?qū)崿F(xiàn)的芯片制造工藝,，而這個(gè)工藝，取決于當(dāng)前最落后的國產(chǎn)設(shè)備,。

這個(gè)最落后的國產(chǎn)設(shè)備,，相信我不用多說，大家都清楚,，那就是光刻機(jī),，目前國產(chǎn)光刻機(jī)的能力就是90nm。

估計(jì)很多人還是不信,，說不是很多自媒體說通過2次曝光可以實(shí)現(xiàn)45nm,，然后3次曝光可以實(shí)現(xiàn)22nm，怎么變成90nm了,？

自媒體的話,，就別太相信了，如下圖所示,，目前ASML的ArF光刻機(jī)最高都只能夠?qū)崿F(xiàn)精度65nm,，必須要進(jìn)入到ArFi光刻機(jī)，才能低于65nm以下,，目前國產(chǎn)光刻機(jī)還是這種ArF光刻機(jī),，你就知道所謂的22nm有多假了。

事實(shí)上,，除了光刻機(jī)還在90nm外,，國內(nèi)還有一些半導(dǎo)體設(shè)備的工藝，處于65nm工藝的,，比如涂膠顯影設(shè)備,，還有光刻膠等等。

所以說真的,，一旦像美國和西方國家制裁俄羅斯一樣,，那么我們的真實(shí)芯片能力,，就會(huì)只有90nm了，而不是14nm,。

所以大家要保持清醒,，目前形勢緊張，只有全國產(chǎn)化的能力,，才是真正屬于自己的,，依賴進(jìn)口設(shè)備的能力，關(guān)鍵時(shí)刻并不頂用,，你覺得呢,？

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