目前硅基芯片的發(fā)展越來(lái)越接近極限,，要提升工藝越來(lái)越難了。而我們又因?yàn)橐恍┍娝苤脑?，到達(dá)14nm工藝后,，要提升工藝也是非常困難。

所以Chiplet被大家認(rèn)為是彎道超車的一個(gè)方向,，Chiplet是指利用先進(jìn)封裝技術(shù),，將不同工藝，不同種類的芯片,，封裝在一起,，這樣不提升工藝的情況下，也能夠提升性能,。

比如多顆28nm的芯片封裝在一起,，或許能實(shí)現(xiàn)10nm的性能，而多顆14nm芯片用Chiplet技術(shù),，或許能夠?qū)崿F(xiàn)7nm的芯片呢,？

所以國(guó)內(nèi)一直在努力研發(fā)Chiplet技術(shù)，想要用14nm或28nm的工藝,，實(shí)現(xiàn)7nm,，甚至5nm的性能，為此還推出了一個(gè)屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn),。

之前,，已經(jīng)有兩大封裝巨頭，傳出了好消息,，先是長(zhǎng)電科技,，實(shí)現(xiàn)了4nm Chiplet的封裝技術(shù)。后來(lái)通富微電也表示,，自己擁有chiplet封裝技術(shù)了,。

而近日,，國(guó)內(nèi)首款基于Chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片“啟明930”正式亮相。這款芯片由北極雄芯開(kāi)發(fā)出來(lái)的,，采用12nm工藝,，而中央控制芯粒采用的是RISC－V CPU核心。

而通過(guò)Chiplet技術(shù),，可搭載多個(gè)功能型芯粒,，做到算力拓展，從而提供8～20TOPS（INT8）稠密算力來(lái)適應(yīng)不同場(chǎng)景,，就像搭積木一樣,，能靈活組合和配置。

按照業(yè)內(nèi)人士的預(yù)計(jì),，采用Chiplet技術(shù)進(jìn)行算力拓展后,，雖然是12nm工藝的芯片，但其算力,，其實(shí)已經(jīng)與7nm工藝差不多了,，甚至有可能會(huì)更高。

相比于Chiplet的封裝,，這個(gè)芯片的發(fā)展應(yīng)該更有象征意義,，意味著在Chiplet技術(shù)方面，我們確實(shí)有了一定的實(shí)力和基礎(chǔ),。

當(dāng)然,，總體來(lái)看，目前在Chiplet技術(shù)上面,，我們還只是走出了第一步,，接下來(lái)Chiplet技術(shù)還面臨著來(lái)自多個(gè)方面的挑戰(zhàn)。在設(shè)計(jì),、制造,、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都還需要努力，而在應(yīng)用層面,，就更加需要加強(qiáng)了,，畢竟任何芯片制造出來(lái)后，重點(diǎn)是使用,，僅停留在實(shí)驗(yàn)室的芯片是沒(méi)有價(jià)值的,。

所以接下來(lái)，國(guó)產(chǎn)廠商們加油吧,，要讓國(guó)產(chǎn)Chiplet真正實(shí)現(xiàn)做得出來(lái),、賣得出去,，產(chǎn)生價(jià)值,，那才是真正的成功,。

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