2 月 27 日至 3 月 2 日,，2023 年 MWC 世界移動通信大會在巴塞羅那盛大召開,，這是因疫情沉寂三年后 MWC 首次回歸正常，因此今年的 MWC 本身就充滿了看點,。

本屆 MWC 世界移動通信大會以“時不我待,，明日科技，將至已至”為主題,，來自全球的移動運營商,、設備制造商、技術提供商,、生態(tài)企業(yè)和創(chuàng)新企業(yè)濟濟一堂,，共同探討移動通信產(chǎn)業(yè)的新未來。

這樣一場移動通訊領域的盛會,，怎么能少了高通的身影？在 MWC 展前和 MWC 首日,，高通為我們帶來了一系列饕餮大餐：全球首個 5G Advanced-ready 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍 X75,、全球首個 5G NR-Light 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍 X35，還有關于 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信解決方案的最新進展,、5G 專網(wǎng),、虛擬和開放式 RAN 解決方案等等一系列技術盛宴，讓我們能夠全方位感受到高通是如何為各行各業(yè)提供技術創(chuàng)新并推動用戶體驗提升的,。

MWC 2023,，高通這些技術令人眼前一亮

每年 MWC，都是科技企業(yè)們集中展示產(chǎn)品和技術的絕佳舞臺,，對于高通來說也不例外,。不久前，高通正式推出了驍龍 X75 和驍龍 X72 兩款 5G 調(diào)制解調(diào)器,，而它們也成為了這次 MWC 高通展臺最引人關注的主角之一,。

驍龍 X75 是全球首個 5G Advanced-ready 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可以為智能手機連接樹立新標桿,。5G Advanced 是 5G 技術演進的下一階段,，而驍龍 X75 引入了全新架構、全新軟件套件和多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界,。

比如它是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的調(diào)制解調(diào)器,，而第二代高通 5G AI 處理器的 AI 性能提升至第一代的 2.5 倍以上；驍龍 X75 更是引入了第二代高通 5G AI 套件，具備 AI 賦能的全新優(yōu)化特性,，實現(xiàn)更高的連接速度,、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡覆蓋,。

此外,，驍龍 X75 還采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構，實現(xiàn)了全球首個支持面向毫米波頻段的十載波聚合,、還有全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO,；在此次 MWC 現(xiàn)場，諾基亞和高通完成了行業(yè)首個基于五載波的 5G 載波聚合,，雙方攜手完成全球首個利用 Sub-6GHz 頻段,、基于五載波的 5G 載波聚合（5CC CA）數(shù)據(jù)傳輸演示，實現(xiàn)超過 4Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率,。此次試驗利用支持 5CC CA 的 5G 獨立組網(wǎng),，該網(wǎng)絡運行于諾基亞商用 5G AirScale 基站，還采用了搭載驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的移動測試終端,，這將為移動運營商提供更快的傳輸速度和卓越的網(wǎng)絡覆蓋,。

不僅如此，驍龍 X75 還搭載第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件,，能夠延長終端電池續(xù)航,。另外第二代高通 DSDA 也支持在兩張 SIM 卡上同時使用 5G / 4G 雙數(shù)據(jù)連接。

驍龍 X72 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),，則是一款面向移動寬帶應用主流市場進行優(yōu)化的 5G 調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案,，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。

除了驍龍 X75 和驍龍 X72,，高通還在 MWC 前發(fā)布了驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),，這是全球首個 5G NR-Light 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可填補高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的 NB-IoT 終端之間的空白,。

驍龍 X35 是集成了優(yōu)化的射頻集成電路和電源管理集成電路模組的 3GPP Release 17 RedCap 調(diào)制解調(diào)器,，采用靈活的精簡架構和高度集成的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)帶來出色的能效和散熱效率。這讓它能夠以高效的成本賦能全新用例,，包括入門級工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端,、面向大眾市場的固定無線接入 CPE 和聯(lián)網(wǎng) PC，以及第一代 5G 消費級物聯(lián)網(wǎng)終端,，如支持云連接的眼鏡和頂級可穿戴設備等,。

驍龍 X35 的推出，印證了高通對 5G 發(fā)展的承諾,，即推動 5G 擴展至一系列豐富的全新用例,，例如頂級智能手表,、下一代 XR 眼鏡以及海量的物聯(lián)網(wǎng)用例。一直以來,，高通也都是在朝著這個方向努力,。

在本屆 MWC 上，高通還帶來了面向驍龍 X75,、X72 和 X35 的 5G 模組參考設計,。它們能夠加速將 5G 優(yōu)勢擴展至各行各業(yè)，幫助制造商以快速且成本高效的方式,，將全新的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的諸多功能融入新產(chǎn)品,，極大節(jié)省了使用分立式組件支持 5G 連接所需的工程時間、成本和精力,。

除了這些 5G 的技術產(chǎn)品和解決方案,，這次 MWC 上高通也帶來了 Snapdragon Satellite 的最新動態(tài)。Snapdragon Satellite 是高通不久前在 CES 期間推出的,，全球首個基于衛(wèi)星的,、為智能手機提供雙向消息通信的解決方案。

而本次 MWC,，高通宣布正在與榮耀,、Motorola、Nothing,、OPPO,、vivo 和小米合作，支持這些廠商利用近期發(fā)布的 Snapdragon Satellite 開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機,。Snapdragon Satellite 可以支持終端廠商提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋，而且也可以支持雙向應急消息通信,、SMS 短信和其它消息應用,。

在 Wi-Fi 方面，高通也有豐富的產(chǎn)品和解決方案,，目前正廣泛應用在客戶端,、企業(yè)網(wǎng)絡和家庭網(wǎng)絡中。

5G 加速擴展至關鍵細分行業(yè),，讓便捷無線連接體驗無處不在

如果你是關注科技圈的消費者,，相信對上述的高通在本次 MWC 大會上展示的這些技術和解決方案并不陌生。但是,，5G 帶來的萬物智能互聯(lián),，是一個涉及廣泛領域的技術變革，需要全面先進的連接能力進行支持,。在我們平時較少關注的基礎設施以及 5G 擴展等領域,，高通也做了很多努力,，來推動無線連接技術賦能更廣泛場景的應用體驗。

比如在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域,，高通正通過端到端,、可直接部署的解決方案，幫助從業(yè)者加速其數(shù)字化轉型,、優(yōu)化和創(chuàng)新,。在 MWC 大會前夕，高通就推出了支持開發(fā)者和企業(yè)利用實時信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進其數(shù)字化轉型項目的領先解決方案 ——Qualcomm Aware 平臺,。

生態(tài)系統(tǒng)的碎片化和系統(tǒng)設計復雜性是物聯(lián)網(wǎng)部署無法發(fā)揮其最大潛力的重要原因之一,，而 Qualcomm Aware 平臺將業(yè)界領先的芯片和廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)與便于開發(fā)者使用的云架構相結合，從而提供一整套差異化服務,，為物聯(lián)網(wǎng)領域提供全新基準,，并助力企業(yè)提高運營效率。

簡單來說,，這款創(chuàng)新平臺結合了高通業(yè)界領先的芯片,、廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的云端 API，從而幫助開發(fā)者和企業(yè)面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)打造定制的數(shù)字化轉型解決方案,。這次 MWC 大會上,，高通也特別展示了 Qualcomm Aware 平臺的諸多功能，并重點介紹這款平臺在物流追蹤,、冷鏈監(jiān)控,、能源和表計行業(yè)中發(fā)揮的優(yōu)勢。

除 Qualcomm Aware 平臺外,，高通也重點介紹了他們在 5G 網(wǎng)絡基礎設施和專網(wǎng)領域的最新進展,。高通表示，早在 2020 年 10 月,，他們就開始推動虛擬和開放式 RAN 的部署,；而 2022 年 9 月，高通最新的 5G RAN 平臺和產(chǎn)品也開始出樣,；另一方面,，高通也在努力推動 5G RAN 生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，積極與全球網(wǎng)絡基礎設施供應商合作,，打造新一代解決方案,。例如這次 MWC 高通就公布了他們與 Viettel、Mavenir,、戴爾和 NEC 等企業(yè)的最新合作進展,，更宣布了與沙特阿拉伯運營商 Zain KSA 的合作，共同在沙特阿拉伯建設云原生,、虛擬并符合開放式 RAN 規(guī)范的 5G 網(wǎng)絡基礎設施,。

而 5G 專網(wǎng)方面,，高通則與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機系統(tǒng)自動化的端到端 5G 專網(wǎng)解決方案,，憑借在 5G 專網(wǎng)領域全面的技術積累,，為企業(yè)帶來精簡的部署、管理和可定制的解決方案,。

在本次 MWC 上,，高通重點演示了 Qualcomm Edgewise，這是一個頂級的多供應商 RAN 自動化和管理解決方案,，可為終端提供解決方案以及與生態(tài)系統(tǒng)建立的合作伙伴關系,，加速推動 5G 為不同類型企業(yè)創(chuàng)造價值。

最后還有高通在汽車領域的最新進展,。驍龍數(shù)字底盤是高通在汽車行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的核心,，而這次 MWC，高通宣布增強驍龍數(shù)字底盤的連接能力,，并推出第二代驍龍汽車 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺,，進一步增強了車輛的 5G 連接能力，助力汽車制造商為更多人帶來智能網(wǎng)聯(lián)汽車體驗,。

第二代驍龍汽車 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺與前代相比,，其處理能力提升超過 50%、能效提升 40%,、最大吞吐量提升超過兩倍,，支持安全、可靠且無縫的連接,。它集成四核 CPU 和高達 200MHz 的聚合網(wǎng)絡帶寬,，提供全新服務機遇并支持更快的內(nèi)容串流傳輸、線上游戲和自動駕駛等所需的最先進連接技術和速度,。

第二代驍龍汽車 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺還支持新一代先進定位引擎,，可在最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中精準定位，賦能高清地圖和自動泊車等用例,。此外,，它還支持衛(wèi)星通信,，為汽車行業(yè)引入了全新的通信方式,，以確保為采用雙向消息通信的應用帶來無處不在的連接。

通過這次 MWC,，高通充分展示了自身在 5G 連接領域全面而先進的能力,，不僅在持續(xù)引領 5G 技術創(chuàng)新和性能的提升，更持續(xù)推動 5G 擴展,，以滿足不同細分行業(yè)的需求,。因為 5G 是一個長期演進的過程,，隨著技術標準的不斷推進，以及基礎設施,、應用的不斷豐富,，它正在逐步深入到全部關鍵垂直領域，除了手機,，還有汽車,、PC、固定無線接入以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等,。作為先行者的高通,，從一開始就在為這樣的趨勢謀篇布局，與來自全球的千行百業(yè)的合作伙伴共同努力,，推動 5G 完成更深層次,、更廣泛的生產(chǎn)力變革。

不僅如此,，高通還在積極推進衛(wèi)星通信技術的全面落地和體驗全面升級,，不僅僅是智能手機，還包括筆記本電腦,、平板電腦,、汽車和物聯(lián)網(wǎng)終端等。通過 Snapdragon Satellite 平臺,，高通正在和銥星通信公司,、Garmin 以及眾多手機廠商合作，為更多的用戶帶來穩(wěn)定便捷的衛(wèi)星連接體驗,。隨著 Snapdragon Satellite 生態(tài)系統(tǒng)的壯大,，越來越多的終端廠商和應用開發(fā)商能夠利用衛(wèi)星連接，打造差異化優(yōu)勢并提供獨特的品牌化服務,。

此外,，高通也在加速 Wi-Fi 7、藍牙等一系列先進連接技術的創(chuàng)新和普及,，讓高速便捷的連接體驗無處不在,，真正無縫融入到人們的日常生產(chǎn)、生活中去,。

無線連接,，“無限”創(chuàng)新。MWC 作為移動通信領域的盛會,，也是探索無線連接技術如何改變世界,、創(chuàng)造智慧美好生活的前哨站和風向標。而高通在 MWC 2023 的一系列全新發(fā)布和技術演示,，充分體現(xiàn)了高通正在以“連接者”的身份引領不同行業(yè)和領域開拓創(chuàng)新,，推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣快速發(fā)展,。相信，一個由無線連接編織的智慧化,、便捷時代不久后就會到來,。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<