長電科技近日宣布,，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術服務需求,。

高精度車載毫米波雷達廣泛應用于自適應巡航控制、盲點檢測,、自動緊急制動系統(tǒng)等領域,，是為汽車提供安全保障的感知層的重要組成部分?？煽康母呔群撩撞ɡ走_先進封裝解決方案,，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。據(jù)羅蘭貝格（Roland Berger）公司的預測顯示,，至2025年全球46%的車輛將具備L2級或更高功能,。在汽車智能化發(fā)展的趨勢下，Yole市場研究預測車載毫米波雷達市場規(guī)模2025年將達到105億美元,，年復合增長率將達11%,。

目前業(yè)界應用于毫米波雷達產(chǎn)品的先進封裝方案有倒裝型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。長電科技在FCCSP和eWLB都擁有了完備的先進封裝技術解決方案,，對于集成天線AiP（Antenna in Package）的SOC系統(tǒng)芯片產(chǎn)品,，長電科技也具備可靠的解決方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成線路,，相比基板具有更低的寄生電阻,、更薄的厚度,、更低的成本。長電科技認為,，對于毫米波雷達收發(fā)芯片MMIC，eWLB封裝方案占據(jù)主導位置,；對于集成毫米波雷達收發(fā),、數(shù)字/雷達信號處理等功能的SOC芯片，車載應用場景對產(chǎn)品性能,、等級和散熱等不同要求使得eWLB和FCCSP封裝出現(xiàn)并行發(fā)展局面,；對于集成天線的毫米波雷達SOC芯片，F(xiàn)CCSP是更合適的封裝選擇,。

▲長電科技eWLB和FCCSP封裝能力

長電科技的4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案可滿足客戶L3級以上自動駕駛的發(fā)展需求,，實現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化,、易安裝和低成本,。長電科技還與國際知名客戶合作開發(fā)尺寸更小的Antenna on Mold和雙面RDL封裝方案。

▲eWLB封裝開發(fā)路線圖

在新產(chǎn)品開發(fā)領域,，長電科技還可以在芯片封裝協(xié)同設計,、仿真、可靠性驗證,，材料及高頻性能測試,，設計工藝協(xié)同優(yōu)化等方面提供卓越的技術服務。產(chǎn)品測試方面,，長電科技不斷加大研發(fā)投入和基礎科研,，建設了業(yè)界領先的高速數(shù)字測試平臺。

依托2021年提前布局設立的汽車電子事業(yè)中心,、設計服務事業(yè)中心的整合技術優(yōu)勢,，長電科技近年來在汽車電子領域?qū)崿F(xiàn)迅速拓展，產(chǎn)品類型已覆蓋智能座艙,、ADAS,、傳感器和功率器件等多個應用領域。在高精度車載毫米波雷達市場,，長電科技與國內(nèi)外多家領先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發(fā),，不斷在eWLB和FC倒裝類封裝方式上滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線,、低功耗的需求,。目前長電科技已實現(xiàn)車規(guī)毫米波雷達產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并且進入多家終端汽車品牌的量產(chǎn)車型,。憑借在車載毫米波雷達相關業(yè)務中提供的優(yōu)質(zhì)服務,，公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應商獎”,。

長電科技汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示，公司將充分發(fā)揮在毫米波雷達市場的技術優(yōu)勢,，在天線集成,、高集成度車載模塊、高分辨率雷達等方面拓展高密度互聯(lián)封裝和高可靠性解決方案,，引領先進封裝技術在毫米波雷達相關產(chǎn)品上的持續(xù)創(chuàng)新,。

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