《電子技術(shù)應(yīng)用》
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天狼芯半導(dǎo)體——專注第三代半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計(jì)

2023-03-27
來源:中電會(huì)展

第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2023)將于2023年4月7-9日登陸深圳會(huì)展中心(福田),,以“創(chuàng)新引領(lǐng) 協(xié)同發(fā)展”為主題,在80000平方米展示面積打造全產(chǎn)業(yè)鏈科技應(yīng)用場(chǎng)景,硬科技同臺(tái)“飆技”,,掀起一場(chǎng)信息產(chǎn)業(yè)的新浪潮,!屆時(shí),,天狼芯半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司將于1C033展位亮相,。

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天狼芯半導(dǎo)體有限公司是一家專注于高性能功率半導(dǎo)體芯片和模塊開發(fā)的高科技企業(yè);公司主要產(chǎn)品有車規(guī)級(jí)MOSFET,、IGBT/FRD,、GaN器件、SiC器件等等,,主要應(yīng)用于汽車電子,、工業(yè)控制、光伏/儲(chǔ)能,、充電樁,、工業(yè)電源等市場(chǎng)。

展品一:

展品名稱:1200V/1350A IGBT+SiC 模塊

展品特點(diǎn):1200V 1350A IGBT+SiC模塊具有電流密度高,、高開關(guān)頻率,、高抗短路能力,,產(chǎn)品性能穩(wěn)定,主要應(yīng)用于直流電壓為1200V的變流系統(tǒng),。

展品結(jié)構(gòu):通過IGBT加上碳化硅的混合,,一方面繼承了IGBT強(qiáng)悍的電流承載能力以及可靠性,另一方面引入了碳化硅的寬禁帶特性來達(dá)到更快斬?cái)辔搽娏鞯哪康?進(jìn)而得到更快的操作頻率以及更好的轉(zhuǎn)換效率,。

典型應(yīng)用產(chǎn)品:交流電機(jī)、變頻器,、逆變器,、充電樁

展品二:

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展品名稱:1200V/600A IGBT 模塊

展品特點(diǎn): 

?低開關(guān)損耗

?低VCEsat

?溫度系數(shù)為正的VCEsat

?高功率密度

典型應(yīng)用產(chǎn)品:

?電機(jī)/伺服驅(qū)動(dòng)器

?高功率轉(zhuǎn)換器

?ups系統(tǒng)

?風(fēng)力渦輪機(jī)

2023年4月7日至9日,在第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上,,天狼芯半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司將在1C033號(hào)展位展出,,恭候各位新老客戶蒞臨展位參觀交流。

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