《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Microchip推出碳化硅電子保險(xiǎn)絲演示板 為保護(hù)電動(dòng)汽車應(yīng)用中的電子設(shè)備提供更快,、更可靠的方法

新器件有6種型號(hào),適用于400—800V電池系統(tǒng)
2023-05-10
來(lái)源:Microchip

  電池電動(dòng)汽車(BEV)和混合動(dòng)力汽車(HEV)的高壓電氣子系統(tǒng)需要具備一種保護(hù)機(jī)制,,在過(guò)載情況下保護(hù)高壓配電和負(fù)載。為了向BEV和HEV設(shè)計(jì)人員提供更快、更可靠的高壓電路保護(hù)解決方案,,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日宣布推出碳化硅(SiC)電子保險(xiǎn)絲(E-Fuse)演示板,。該器件有6種型號(hào),適用于400 - 800V電池系統(tǒng),,額定電流最高可達(dá)30安培,。

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  E-Fuse演示板可在微秒層級(jí)檢測(cè)并中斷故障電流,得益于高壓固態(tài)設(shè)計(jì),,這比傳統(tǒng)機(jī)械方法快100至500倍,。快速響應(yīng)時(shí)間可大大降低峰值短路電流,,能從幾十千安降至幾百安,,從而防止故障事件導(dǎo)致硬故障。

  Microchip碳化硅業(yè)務(wù)部副總裁Clayton Pillion表示:“這款E-Fuse演示板為BEV/HEV OEM設(shè)計(jì)人員提供了基于碳化硅技術(shù)的解決方案,,能夠更快,、更可靠地保護(hù)電子設(shè)備,從而快速啟動(dòng)開發(fā)流程,。E-Fuse采用固態(tài)設(shè)計(jì)也減輕了對(duì)機(jī)電設(shè)備長(zhǎng)期可靠性的擔(dān)憂,,不會(huì)因?yàn)闄C(jī)械沖擊、電弧或接觸反彈而發(fā)生退化,?!?/p>

  憑借E-fuse演示板的可復(fù)位功能,設(shè)計(jì)人員可以很容易地將該器件封裝在車輛中,,而不必?fù)?dān)心設(shè)計(jì)的可維修性限制,。這減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜性,并實(shí)現(xiàn)了靈活的車輛封裝,,能夠改善BEV/HEV的動(dòng)力系統(tǒng)分布,。

  由于E-fuse演示板具有內(nèi)置的本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(LIN)通信接口,OEM廠商可加速開發(fā)基于SiC的輔助應(yīng)用,。LIN接口可配置過(guò)電流跳閘特性,,不需要修改硬件組件,還可以報(bào)告診斷狀態(tài),。

  E-fuse演示板采用Microchip的SiC MOSFET技術(shù)和PIC?單片機(jī)的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP)以及基于LIN的接口,,具備無(wú)與倫比的耐用性和性能。這些配套元件通過(guò)了汽車認(rèn)證,,與分立設(shè)計(jì)相比,,元器件數(shù)量更少、可靠性更高,。

  Microchip的SiC電源解決方案提供了業(yè)界最廣泛,、最靈活的MOSFET、二極管和柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合,,包括裸片,、分立器件、模塊和可定制電源模塊,。

  開發(fā)工具

  E-Fuse演示板由MPLAB? X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)支持,,使客戶能夠快速開發(fā)或調(diào)試軟件。LIN串行分析器開發(fā)工具使客戶能夠輕松地從PC向E-Fuse演示板發(fā)送和接收串行信息,。

  供貨與定價(jià)

  E-Fuse演示板可應(yīng)要求提供數(shù)量有限的樣品,。



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