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OPPO終止ZEKU芯片業(yè)務(wù)的背后

手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)虧損接單/裁員/砍掉新業(yè)務(wù)
2023-05-16
來源:集微網(wǎng)
關(guān)鍵詞: OPPO ZEKU 手機產(chǎn)業(yè)鏈

  “出貨量持續(xù)下降”,、“清庫存”、“裁員”,、“虧損搶單”,、“虧不起拒接訂單”、“砍掉新業(yè)務(wù)聚焦老業(yè)務(wù)”,、“降低成本提高效率”···這些足以表明以智能手機為代表的消費類電子負面的語句,,是近期筆者走訪產(chǎn)業(yè)鏈聽聞最多的話語,“活下去”——似乎也成為產(chǎn)業(yè)鏈眾多企業(yè)共同的目標(biāo),。

  5月12日,,OPPO發(fā)布了一則內(nèi)部信息——關(guān)于終止ZEKU業(yè)務(wù)的通知:因全球經(jīng)濟、手機市場充滿不確定性,,公司需做出戰(zhàn)略調(diào)整,,以應(yīng)對長期發(fā)展的挑戰(zhàn)。經(jīng)EMT 決定:終止ZEKU業(yè)務(wù),。公司將妥善處理此次業(yè)務(wù)調(diào)整所帶來的相關(guān)事宜,,并將一如既往做好產(chǎn)品,持續(xù)創(chuàng)造價值,。

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  細看上則通知可以發(fā)現(xiàn):首先強調(diào)的原因是“因全球經(jīng)濟,、手機市場充滿不確定性,以應(yīng)對長期發(fā)展的挑戰(zhàn),。”而OPPO在過去幾年中對于自研芯片的決心,,與小米、vivo等國內(nèi)一線手機品牌相比,,顯然力度更大,、決心更強,在這個關(guān)鍵時刻,,其依然毅然“終止”芯片業(yè)務(wù),,這背后,又折射出了哪些信息,?

  OPPO造芯背后的考慮以及終止造芯背后的考量

  首先來看看智能手機中芯片的情況,,按照大類(技術(shù)難度、成本等)來劃分,,其實主要可以劃分為四大類:其一是處理器芯片,,其二是存儲芯片,其三是攝像頭芯片,,其四是射頻芯片,;除了這四大類以外,還有很多其他芯片,,如電源管理芯片,、顯示驅(qū)動芯片、指紋芯片,、觸控芯片,、接口芯片等等。

  但單純的從智能手機終端廠商采購成本(芯片類)來看,無疑上述四大核心芯片占據(jù)了主要的比例,!

  從上述4大類芯片市場來看,,其實都具備非常高的技術(shù)壁壘與防護墻,以處理器芯片來看,,除了蘋果,、三星和華為以外,純粹的芯片廠商就只有高通,、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳,,其中高通長期以來一直霸占龍頭地位。就三家手機廠商來看,,除了蘋果和華為以外能夠大規(guī)模采用自研處理器芯片以外,,即便是三星,在高端旗艦機市場,,其同樣也采用了高通的驍龍系列,。

  而在存儲芯片和射頻芯片市場,更是主要由幾家海外廠商占領(lǐng),,這兩大市場也是國內(nèi)芯片投資產(chǎn)業(yè)所熱衷的領(lǐng)域,,其次是攝像頭芯片,盡管國內(nèi)攝像頭芯片產(chǎn)業(yè)通過并購等渠道迅速發(fā)展,,但是在高端市場,,同樣也存在嚴重不足的現(xiàn)象。

  盡管強如蘋果,,但是在存儲芯片和攝像頭芯片,、射頻芯片這些核心芯片方面,其同樣只能外購其他芯片廠商的產(chǎn)品,。

  并且,,如高通、聯(lián)發(fā)科的平臺芯片廠商,,很多芯片其實都是打包出售,,據(jù)筆者統(tǒng)計某國產(chǎn)手機品牌旗艦機核心芯片發(fā)現(xiàn),其中很大一部分都是采用高通,,剩下部分也都是采購海外廠商,,國內(nèi)廠商供給的芯片主要是一些邊緣芯片。

  關(guān)于OPPO造芯這件事,,其實筆者此前就分析過,,就國內(nèi)造芯的手機廠商而言,除了核心芯片以外,,自研其他的芯片,,充其量是為了優(yōu)化智能手機的性能以及通過龐大的出貨量在一定的程度上降低成本。

  筆者此前就曾分析過,從智能手機終端廠商來看,,此前自研芯片的目的其實主要在于兩個核心方面:其一是自身出貨量大,,出于成本優(yōu)勢的考量;其二是出于智能終端產(chǎn)品體驗,,畢竟外購的芯片,,無法像自研的芯片那樣進行“定制化”。

  而國內(nèi)智能手機終端品牌加速做芯片的原因,,無疑是國際關(guān)系層面占了很大一部分因素,而這則是第三方面的因素,。除此以外,,在這方面因素影響下,自研芯片,,其實也很大程度上成為智能手機終端品牌的重要一部分,,尤其是在智能手機滯銷之下,品牌影響力無疑更為重要,,此時的定制化無疑更為重要,,這點就是優(yōu)化智能手機終端產(chǎn)品的性能。

  無論是OPPO還是小米或者是vivo,,其自研芯片主要圍繞攝影(如ISP芯片),、電源管理芯片等非核心領(lǐng)域的芯片展開,但實際上,,就ISP芯片來看,,為何國內(nèi)沒有一家專注于從事ISP芯片領(lǐng)域成功的企業(yè)?

  因為無論是高通還是聯(lián)發(fā)科,,早就采用外掛的方式將ISP芯片一起做了,,早在6、7年前,,國內(nèi)不乏在ISP芯片領(lǐng)域做的不錯的企業(yè),,但最終,這些企業(yè)在智能手機領(lǐng)域基本上都是鎩羽而歸,,當(dāng)時還正是智能手機攝像頭產(chǎn)業(yè)多攝發(fā)展的黃金時期,。

  再如電源管理芯片,國內(nèi)在低端市場基本上已經(jīng)做爛,,而在中高端市場卻又遲遲難以有所突破,,這就導(dǎo)致出現(xiàn)了非常尷尬的局面:低端市場成白菜價、高端市場可望而不可得,。

  綜上所述,,從智能手機核心芯片來看,在華為的榜樣之下,盡管小米和OPPO都想自研處理器芯片,,但無論是小米還是OPPO,,在這方面的投資和布局其實都很大,目標(biāo)很遠大,,最終的結(jié)果,,真的能夠像華為一樣以海思芯片成為終端產(chǎn)品的賣點嗎?

  而從當(dāng)前智能手機終端市場情況來看,,面臨兩大難題:其一是市場需求不振,,全球智能手機市場出貨量的持續(xù)下降,短期內(nèi)來看,,并沒有看到很明顯的復(fù)蘇跡象,;其二是內(nèi)卷的更加嚴重,尤其是在中低端市場更是如此,。

  終端市場方面,,眾所周知的是,國內(nèi)手機品牌都面臨一個窘境:高端市場發(fā)力多年,,但是見效甚微,,而在中低端市場,全球市場中,,除了三星以外,,其余份額主要是國內(nèi)廠商所占據(jù),這也導(dǎo)致國內(nèi)廠商在中低端市場競爭殺價十分慘烈,,以最近Realme發(fā)布的新機真我11 Pro+為例,,12GB+256GB的新機售價價格已經(jīng)下殺到1999元。這不僅僅說明了當(dāng)前智能手機終端市場的競爭之大,,同時也說明了存儲芯片市場的競爭之大,。

  整體看來,當(dāng)前的終端市場情況是非常不好,。在存量競爭市場之下,,唯有沖刺高端市場才能獲得更多的利潤。

  而ZEKU更是在會議上直言:“公司的整個營收,,遠達不到預(yù)期,。芯片這樣一個巨大的投資,將是公司承擔(dān)不起的,?!边@背后直言了兩部分要點:其一、公司的營收不及預(yù)期,;其二,,芯片需要巨大的投資,。

  還有一點,從產(chǎn)業(yè)的角度來看,,隨著更多的國內(nèi)手機廠商自研芯片,,其實對于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊很大,就以華為為例,,行業(yè)內(nèi)甚至流傳一句話:“華為所到之處寸草不生,。”隨著更多終端廠商自研芯片,,在龐大的出貨量帶動下,,對國內(nèi)眾多的芯片廠商而言,無疑不是好事,。

  而這兩年,,關(guān)于華為帶來的影響,行業(yè)也有“一鯨落,,萬物生”的言辭!

  且從處理器芯片市場來看,,當(dāng)前主要就三家廠商:美國的高通,、中國臺灣的聯(lián)發(fā)科以及中國大陸的紫光展銳。倘若小米和OPPO都自研處理器芯片成功了,,試想,,那又會是怎樣的情景?處理器芯片廠商的產(chǎn)品又賣給誰去,?

  國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)到底多難,?短期目標(biāo)是“活下去”

  “聽聞去年國內(nèi)一線手機廠商去年的業(yè)績很差,甚至虧損,?”面對這個問題,,有芯片供應(yīng)商回應(yīng)表示:“只是虧損嗎?大膽點想象,,是不是虧損很多,?”

  “庫存沒清理完,市場需求起不來,,大家現(xiàn)在都在想辦法清理庫存,,哪怕虧本也得‘大甩賣’,否則能怎么辦,?關(guān)鍵是‘大甩賣’你還得低價求著終端廠商采購,。回籠資金的問題已經(jīng)很嚴重,,尤其是一些經(jīng)銷商和貿(mào)易商,?!鄙鲜鋈耸繌娬{(diào)。

  更有行業(yè)人士向筆者表示:“某芯片公司今年第一季的營收是6000萬,,應(yīng)收賬款卻達到了2個多億,。都是先幫客戶墊付資金,而且資金額還很大,。應(yīng)收賬款這么大,,實在是考驗企業(yè)的現(xiàn)金流問題,那些還沒上市的一些芯片企業(yè),,很多恐怕都難熬過去,!”

  除此以外,更有手機產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)人員向筆者表示:“目前的情況是哪怕虧損有些大單也得接,,維持客戶的穩(wěn)定性很重要,,只希望下半年市場的情況能夠好轉(zhuǎn),能夠活下去已經(jīng)很不錯,,行情好的時候大家謀發(fā)展,,行情不好的時候大家只能求生存?!?/p>

  而據(jù)筆者了解到,,今年以來,其實不少手機產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都出現(xiàn)了工廠放長假,、裁員,、砍掉近些年來新拓展的業(yè)務(wù)和市場的情況,如某ODM廠商就在新業(yè)務(wù)方面進行了大幅度的縮減,。上述種種的情況,,足以說明當(dāng)前智能手機產(chǎn)業(yè)的情況非常不樂觀。

  正如業(yè)界此前所預(yù)測:原本以為疫情放開后,,市場能夠好轉(zhuǎn),,但是實際上情況反而更加糟糕。更有不少企業(yè)表示:“隨著全球經(jīng)濟增速放緩等復(fù)雜外部環(huán)境變化,,2023年一季度,,智能手機市場需求未見非常明顯的改善?!倍谡劶跋掳肽甑那闆r之際,,眾多企業(yè)也是直言:“無法預(yù)估!”

  而這點,,從筆者近期統(tǒng)計的近200家A股手機產(chǎn)業(yè)鏈上市公司第一季度的業(yè)績就足以看出,,據(jù)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示,70%的企業(yè)營收同比下降,,72%的企業(yè)凈利潤出現(xiàn)下降,,甚至還有35%的企業(yè)業(yè)績處于虧損中,。

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  對此,有企業(yè)向筆者分析:“主要還是市場已經(jīng)飽和,,這是最主要的原因,,還有就是手機缺乏創(chuàng)新,目前的智能手機已經(jīng)無法用‘剛需市場’來形容,,因為在國內(nèi)市場,,基本上全部都是智能手機,并且智能手機現(xiàn)在的功能已經(jīng)很強大,,包括一些低端機也是這樣,。”

  簡而言之,,在智能手機終端市場需求極為低迷且看不清未來前景的情況下,,廣積糧過寒冬似乎成為了必然。早在去年,,華為任正非就曾表示:“未來十年全球經(jīng)濟衰退,,生存危機點不惜代價投入?!碑?dāng)時其還直言:“2023年預(yù)算要保持合理節(jié)奏,,盲目擴張,盲目投資的業(yè)務(wù)要收縮或關(guān)閉,。”更何況,,芯片業(yè)務(wù)本身就是一個燒錢的業(yè)務(wù),!OPPO終止ZEKU芯片業(yè)務(wù)背后,不僅僅是表明了造芯之難,、研發(fā)投入之大,;同樣也說明,當(dāng)前智能手機市場的艱難,,而這種情況,,甚至還要持續(xù)很長一段時間!

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