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晶圓代工|Q1前十大晶圓代工業(yè)者營收環(huán)比減少近兩成,Q2仍將持續(xù)下滑

2023-06-13
來源: TrendForce集邦
關(guān)鍵詞: 晶圓代工 下滑 三星 臺積電

本文來源: TrendForce集邦

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據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響,,第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%,,約273億美元。本次排名最大變動為格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)拿下第三名,,以及高塔半導體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(VIS),,本季登上第七名。

  產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌,,營收跌幅擴大

  第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌,,臺積電(TSMC)第一季營收167.4億美元,環(huán)比減少16.2%,,由于筆電,、智能手機等主流應用需求疲弱,7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌,,營收分別環(huán)比減少逾20%及17%,。第二季可望短暫受惠于急單需求,但產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷,,預期第二季營收仍會衰退,,季度跌幅較第一季收斂。

  三星(Samsung)八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率均下滑,,第一季營收僅34.5億美元,,環(huán)比減少36.1%,是第一季跌幅最高的業(yè)者,。第二季目前來看有零星零部件訂單回流,,但多半來自短期庫存回補而非終端需求轉(zhuǎn)強訊號,值得注意的是,,第二季將有部分3nm新品產(chǎn)出正式貢獻營收,,預期季度跌幅將放緩,。格芯第一季營收18.4億美元,環(huán)比減少12.4%,,自去年下半年市況反轉(zhuǎn)以來,,來自美國本土車用、國防,、工控與政府等相關(guān)訂單支持,,讓格芯營運穩(wěn)定,今年第一季營收正式超越聯(lián)電,,拿下第三名,,第二季由于工控IoT、航天國防及車用等訂單仍穩(wěn)定,,將支撐格芯產(chǎn)能利用率表現(xiàn),,預期營收大致持平第一季。

  聯(lián)電第一季營收環(huán)比減少17.6%,,約17.8億美元,,其中28/22nm及40nm營收分別下跌約兩成及以上。第二季因PMIC,、MCU等客戶砍單,,八英寸產(chǎn)能利用率將跌至60%以下;十二英寸則受惠于28/22nm如Tcon,、TV SoC急單支撐,,產(chǎn)能利用率約80%,同時平均銷售單價穩(wěn)定,,預期營收可持平或小幅上升,。中芯國際(SMIC)第一季營收環(huán)比減少9.8%,約14.6億美元,,其中八英寸營收環(huán)比減少近三成,,十二英寸營收則因產(chǎn)品組合較多元,及中國大陸內(nèi)需支撐,,營收環(huán)比微幅增長1~2%,。第二季受惠部分訂單復蘇加上中國大陸內(nèi)需優(yōu)勢,如Driver IC,、Nor Flash等,,出貨與產(chǎn)能利用率皆有望提升,營收可望回歸成長,。

  消費性產(chǎn)品市況低迷,,力積電、世界先進營收首當其沖

  自2022下半年起晶圓代工產(chǎn)業(yè)下行,,二,、三線晶圓代工業(yè)者受限于制程技術(shù),、產(chǎn)品重疊性較高,導致競爭激烈而缺乏議價能力,,因此營運表現(xiàn)在需求反轉(zhuǎn)向下的情境中變化更為劇烈。第一季六至十名最大變動為高塔半導體,,上升至第七名,,基于歐洲市場需求支撐,營收環(huán)比下跌11.7%,,約3.6億美元,,跌幅較多數(shù)二三線代工廠來得輕微。

  盡管力積電受惠于部分來自電視相關(guān)LDDI庫存回補動能,,HV制程營收環(huán)比增長約26%,,然其它平臺產(chǎn)品如PMIC、Power discrete則仍在庫存修正,,客戶投片態(tài)度趨于保守,。第一季營收約3.3億美元,環(huán)比減少18.7%,。世界先進同樣因大小尺寸DDI客戶陸續(xù)因庫存趨于健康,,投片量開始恢復,而PMIC投片狀況同樣不佳,。第一季營收約2.7億美元,,環(huán)比減少11.8%。其他業(yè)者如華虹集團(HuaHong Group)第一季營收約8.5億美元,,環(huán)比減少4.2%,;東部高科(DB Hitek)營收約2.3億美元,環(huán)比減少20%,。

  TrendForce集邦咨詢預期,,第二季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續(xù)下跌,季度跌幅會較第一季收斂,。盡管順應下半年旺季需求,,供應鏈多半應在第二季陸續(xù)開始備貨,但市況反轉(zhuǎn)后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢,,多數(shù)客戶備貨態(tài)度仍謹慎,,使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和,僅有零星急單如TV SoC,、WiFi6/6E,、TDDI等,整體產(chǎn)能利用率成長受限,。

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圖源:TrendForce

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