2023年6月15日，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章,，正式發(fā)布國內(nèi)首臺設(shè)計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1,，可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā),，實現(xiàn)多項國內(nèi)驗證技術(shù)突破,，具備大規(guī)模可擴(kuò)展驗證容量,、自動化實現(xiàn)工具,、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力,，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),，提升系統(tǒng)級創(chuàng)新效率，賦能高性能計算,、GPU,、人工智能、智能駕駛,、無線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā),。
HuaEmu E1的技術(shù)創(chuàng)新性與功能領(lǐng)先性，也收獲了國家級權(quán)威機(jī)構(gòu)的官方認(rèn)可,。發(fā)布會現(xiàn)場,，中國通信學(xué)會副秘書長歐陽武正式授予芯華章HuaEmu E1產(chǎn)品技術(shù)認(rèn)證報告，他表示,，“依據(jù)HuaEmu E1 相關(guān)的的產(chǎn)品技術(shù)信息,，經(jīng)過專家組多輪調(diào)研和反復(fù)論證，我們認(rèn)為芯華章科技的HuaEmu E1產(chǎn)品在支持的設(shè)計容量,、仿真速度,、軟件工具、調(diào)試功能,、仿真方案等方面核心指標(biāo)具有國內(nèi)領(lǐng)先性,，并且在主要技術(shù)指標(biāo)上正在向國際同類先進(jìn)產(chǎn)品看齊，能夠滿足當(dāng)前國內(nèi)大容量芯片設(shè)計硬件仿真和系統(tǒng)級驗證的需求,，是國內(nèi)首臺設(shè)計上支持百億門以上大容量的硬件仿真器產(chǎn)品,。”
硬件仿真系統(tǒng)：
大規(guī)模系統(tǒng)級芯片設(shè)計不可或缺的利器
伴隨先進(jìn)工藝節(jié)點不斷進(jìn)步,，系統(tǒng)定義芯片的日益普及,，數(shù)字系統(tǒng)的應(yīng)用場景也越來越復(fù)雜,，芯片設(shè)計規(guī)模迎來指數(shù)級增長，進(jìn)入百億門級時代,。特別是芯片集成度越來越高,，商業(yè)IP的重復(fù)應(yīng)用越來越廣泛，以及系統(tǒng)級芯片變得越來越復(fù)雜,，帶著指令執(zhí)行單元（CPU,、DSP、NPU等）和軟件進(jìn)行大范圍子系統(tǒng)或全系統(tǒng)的驗證測試,，在芯片驗證工作中的比例越來越大,。
龐大的驗證規(guī)模與復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境，只有借助系統(tǒng)級硬件驗證工具,，才具備搭建系統(tǒng)級應(yīng)用環(huán)境和執(zhí)行仿真所需的容量,、性能與調(diào)試能力，做到在短時間內(nèi)仿真高性能芯片數(shù)十秒甚至更長的實際運(yùn)行時間（即數(shù)百億以上運(yùn)行周期）,。
芯華章首席科學(xué)家林財欽博士表示,，
我從90年代起就在做硬件仿真系統(tǒng)，它用了將近三十年時間不斷發(fā)展成熟,，是當(dāng)前驗證芯片,、軟件和系統(tǒng)完整功能最準(zhǔn)確的方式。在HuaEmu E1的研發(fā)過程中,，我們面向EDA 2.0目標(biāo),，融入了多項自主研發(fā)的核心技術(shù)，實現(xiàn)了對傳統(tǒng)硬件仿真器的繼承和超越,，打造了為系統(tǒng)驗證和軟件開發(fā)提供大容量,、高性能、調(diào)試能力強(qiáng)的新—代硬件仿真產(chǎn)品,。
在系統(tǒng)級芯片設(shè)計過程中,，HuaEmu E1集成芯華章自研的自動化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler,，能自動實現(xiàn)完整的系統(tǒng)級芯片仿真,，并進(jìn)行和真實使用場景一致的硬件仿真，進(jìn)而借助強(qiáng)大的調(diào)試能力,，實現(xiàn)對全芯片的功能,、性能、功耗進(jìn)行系統(tǒng)級的驗證與調(diào)試,，用戶只需要關(guān)心如何使用E1去發(fā)現(xiàn)和解決軟硬件設(shè)計問題,，在驗證性能和易用性方面大大增強(qiáng)。
站在更高的技術(shù)起點上，HuaEmu E1充分利用其獨特的軟硬件融合生態(tài),，打造創(chuàng)新的高速仿真功能和先進(jìn)的SoC驗證規(guī)模處理能力,，并具備豐富、強(qiáng)大的調(diào)試能力,，可以幫助用戶在硬件仿真的復(fù)雜系統(tǒng)中精準(zhǔn)、高效地發(fā)現(xiàn)錯誤并分析原因,。
芯華章研發(fā)副總裁顏體儼博士表示,，
我們的編譯器技術(shù)，能夠支持高速全信號可見,、無限深度信號抓取等功能,，并提供了比傳統(tǒng)硬件仿真器更強(qiáng)大的可編程的高性能精準(zhǔn)觸發(fā)器和全信號觸發(fā)器，可以基于統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫,，支持芯華章智V驗證平臺的統(tǒng)一調(diào)試,，極大地提升了大規(guī)模系統(tǒng)的驗證效率。
提供完整的數(shù)字驗證全流程工具平臺
歷經(jīng)三年多的技術(shù)積累,，投入數(shù)百名工程師進(jìn)行研發(fā),，芯華章已提交143件專利申請并成功獲得57件授權(quán)，從高性能FPGA硬件驗證系統(tǒng)HuaPro P1到雙模驗證系統(tǒng)HuaPro P2E,，再到本次發(fā)布的高性能硬件仿真系統(tǒng)HuaEmu E1,，獨立自主地摘下這顆驗證領(lǐng)域“皇冠上的明珠”。
在系統(tǒng)級芯片驗證進(jìn)入百億門規(guī)模的當(dāng)下,，業(yè)界需要從軟件,、硬件到調(diào)試的整體解決方案，從而大幅提高驗證效率,。作為曾將硬件仿真產(chǎn)品引入到國內(nèi)的第一批EDA專家,，芯華章首席技術(shù)官傅勇認(rèn)為， “HuaEmuE1的發(fā)布,，標(biāo)志芯華章徹底搭建了完整的全流程數(shù)字驗證平臺,，能夠支持超大容量芯片設(shè)計完成系統(tǒng)級驗證，并有能力進(jìn)行深度調(diào)試,?；谛救A章智V驗證平臺提供的統(tǒng)一底層框架、統(tǒng)一覆蓋率數(shù)據(jù)庫和調(diào)試系統(tǒng),，我們圍繞HuaEmuE1的大容量,、高性能與強(qiáng)大調(diào)試能力，針對系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新,，如智能網(wǎng)聯(lián)汽車,、高性能計算中心、大算力芯片和系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)等，打造了豐富,、高效的定制化系統(tǒng)級敏捷驗證技術(shù)解決方案,，可以幫助用戶大大提高驗證效率，降低研發(fā)成本的同時,，極大提高產(chǎn)品的創(chuàng)新效率,。”
目前,，HuaEmu E1已交付多家國內(nèi)頭部芯片設(shè)計和系統(tǒng)級用戶使用,，獲得實際項目部署。
全球首家可重構(gòu)智能計算芯片設(shè)計企業(yè)清微智能SoC首席驗證專家呂凌鵬表示,，
硬件仿真器在SoC設(shè)計中因為容量大,、速度快和容易調(diào)試的原因，應(yīng)用很普遍,。我們的AI IPC項目使用芯華章HuaEmu E1的仿真幫助我們進(jìn)行TBA和ICE模式的功能驗證,，能達(dá)到1-10MHz的高運(yùn)行性能，有效提升了驗證的效率,，同時也有助于設(shè)計過程中對算力和帶寬的性能評估,。芯華章專業(yè)的、經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊也給我們的部署過程提供了很多支持,。祝賀芯華章正式發(fā)布HuaEmu E1,，也希望國產(chǎn)EDA發(fā)展得越來越好。
國內(nèi)領(lǐng)先的智能視頻芯片研發(fā)企業(yè)涌現(xiàn)科技驗證負(fù)責(zé)人晏陽表示,，“高密度視頻處理芯片需要滿足客戶高并發(fā)處理的場景需求,，在硬件仿真器上我們基于精準(zhǔn)觸發(fā)器、波形抓取和源代碼聯(lián)動調(diào)試,，快速定位并解決了性能測試中發(fā)現(xiàn)的多路并發(fā)問題,。而且硬件仿真方案也解決了PCIE接口和DDR5的驗證需求。期待芯華章的國產(chǎn)硬件仿真器產(chǎn)品在智能視頻芯片以及類似的超大規(guī)模SoC開發(fā)中發(fā)揮更重要的價值,，也希望未來與芯華章繼續(xù)加深合作,。”
數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代迅猛發(fā)展,，數(shù)字化已成為重要推動引擎,，而基石就是芯片+軟件。面對日益豐富的數(shù)字化需求場景,，以及越來越復(fù)雜的大規(guī)模芯片設(shè)計挑戰(zhàn),，芯華章打造高效、完整的全流程數(shù)字驗證EDA工具,，不斷推動降低技術(shù)門檻,，解鎖數(shù)字化時代芯片創(chuàng)新和系統(tǒng)開發(fā)效率需求，賦能產(chǎn)業(yè)鏈整體效能提升，全面支撐數(shù)字化高質(zhì)量發(fā)展,。