• 雙方將合作研發(fā)先進功率半導體技術，推動航空業(yè)向混動和純電動系統(tǒng)轉型

• 合作研發(fā)的半導體器件將助力未來的混動直升機,、飛機、以及空客的ZEROe（零排放飛機計劃）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客車）中發(fā)揮重要作用

　　2023年6月30日,，中國– 全球航空航天業(yè)先驅空中客車公司（Airbus,，以下簡稱空客）和服務多重電子應用領域,、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）最近簽署了一項功率電子技術研發(fā)合作協(xié)議,，以促進功率電子器件更高效、更輕量化,，這對于未來的混動飛機和純電動城市飛行器發(fā)展至關重要,。

　　在簽署該合作協(xié)議前，雙方已充分評估了寬禁帶半導體材料給飛機電動化帶來的種種好處,。與硅等傳統(tǒng)半導體材料相比,，碳化硅 （SiC） 、氮化鎵 （GaN） 等寬禁帶半導體的電氣性能更優(yōu)異,，有助于開發(fā)更小、更輕,、更高效的高性能電子器件和系統(tǒng),，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域,。

　　該合作項目主要圍繞為空客開發(fā)航空級SiC 和 GaN 功率器件,、封裝和模塊展開。兩家公司將在電機控制單元,、高低壓電源轉換器,、無線電能傳輸系統(tǒng)等實物演示裝置上進行高級研究測試，評估功率組件的性能,。

　　空中客車首席技術官 Sabine Klauke 表示：“能夠與全球功率半導體和寬禁帶技術龍頭企業(yè)意法半導體合作,，這對推進空中客車的電動化開發(fā)計劃至關重要。ST在汽車和工業(yè)功率電子方面的專業(yè)技術經驗,，與空客在飛行器和垂直起降飛機電動化方面的積累沉淀相結合,，將幫助我們加快顛覆性技術的研發(fā)速度，推進ZEROe零排放飛機計劃和CityAirbus NextGen下一代城市空中客車,?！?/p>

　　意法半導體銷售&市場總裁 Jerome Roux 表示：“ST是功率半導體市場技術研發(fā)和創(chuàng)新先鋒，致力于采用碳化硅,、氮化鎵等先進材料開發(fā)更高效的半導體產品和解決方案,。我們的車規(guī)和工業(yè)級功率芯片擁有很高的市占率，在促進產品轉型中發(fā)揮著重要作用,，并通過垂直整合全球 SiC 供應鏈來加強我們這一優(yōu)勢,，支持全球客戶向電動化和綠色低碳轉型。航空業(yè)是一個要求很高的市場,。與全球航空業(yè)的龍頭空中客車合作,，讓我們有機會共同開發(fā)新的功率電子技術,，助力航空業(yè)實現(xiàn)節(jié)能減碳目標?！?/p>

　　關于空客混動和純電動飛機開發(fā)規(guī)劃

　　脫碳飛行需要將新型燃料結合顛覆性技術,，打造出顛覆性的解決方案，其中油電混動發(fā)動機可以提高每一類飛機的能源效率,，并將飛機的碳排放減少多達 5%,。因為直升機通常比固定翼飛機輕，所以,，這個數字可能高達 10%,。未來的混動和純電動飛機需要兆瓦級的電能，這意味著功率電子在集成度,、性能,、能效以及組件尺寸重量方面需要做出巨大的改進。

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