近日,全球規(guī)模最大,、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行,。展會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造,、封測,、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù),。

　　作為國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商最強(qiáng)新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會(huì),并全方位展示了半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工廠對(duì)于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求,。

　　當(dāng)前,隨著半導(dǎo)體工廠智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)入深化階段,在激烈的市場競爭中,是否能充分利用數(shù)據(jù)智能的價(jià)值,成為半導(dǎo)體工廠提升競爭力的關(guān)鍵。對(duì)中國半導(dǎo)體企業(yè)來說,要在新的全球競爭格局下抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,技術(shù)更優(yōu),、安全穩(wěn)定且自主可控的國產(chǎn)CIM系統(tǒng)成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),。

　　格創(chuàng)東智半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理、半導(dǎo)體智能制造專家肖長寶在大會(huì)演講中指出,在摩爾定律驅(qū)動(dòng)下,芯片工藝不斷進(jìn)步,。采用新工藝的芯片,面積更小,功耗更優(yōu),頻率更高,成本還更低,。越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)用數(shù)據(jù)智能技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)全鏈條數(shù)據(jù)分析,通過分析模型找到?jīng)Q策和改善條件,并運(yùn)用更靈活和便捷的工作模式,解決企業(yè)在生產(chǎn)效率、穩(wěn)定性和良率等方面的固有問題,。

　　展會(huì)上,格創(chuàng)東智帶來的“半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案”受到廣泛關(guān)注,。

　　作為國內(nèi)唯一源自半導(dǎo)體制造的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)型公司,格創(chuàng)東智聚焦半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心工業(yè)軟件技術(shù)突破,依托在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域深厚的工業(yè)know-how,基于“生產(chǎn)-分析-預(yù)測”的全新視角,構(gòu)建了半導(dǎo)體智能工廠全棧國產(chǎn)化CIM整體解決方案,集成了完整的生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)MES、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)EAP,、統(tǒng)計(jì)過程控制SPC,、先進(jìn)過程控制APC、故障偵測及分類FDC,、質(zhì)量管理系統(tǒng)QMS等一系列關(guān)鍵系統(tǒng),具備行業(yè)領(lǐng)先的核心技術(shù)實(shí)力和賦能能力,幫助半導(dǎo)體企業(yè)提高產(chǎn)能,、降低損耗、提升良率,、優(yōu)化生產(chǎn)和工藝設(shè)計(jì),。

　　目前,格創(chuàng)東智已成功服務(wù)中芯國際、上汽英飛凌,、武漢新芯,、株洲中車、揚(yáng)杰科技,、理想汽車-斯科半導(dǎo)體等半導(dǎo)體行業(yè)客戶,。智能工廠全流程全棧產(chǎn)品和解決方案運(yùn)用新技術(shù)重構(gòu)傳統(tǒng)軟件的技術(shù)架構(gòu),更好地支撐高并發(fā)、低時(shí)延,、精確穩(wěn)定的業(yè)務(wù)場景,在集成大量復(fù)雜,、非原生系統(tǒng)方面表現(xiàn)優(yōu)異,。

　　此外,格創(chuàng)東智在展會(huì)上重磅宣布,與飛迅特達(dá)成全面戰(zhàn)略合作,雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共同推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)智能制造升級(jí)。

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