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Vishay推出額定電流高達(dá)7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

器件厚度僅為0.88 mm,有效節(jié)省空間,,采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝,,可改善熱性能并提高效率
2023-07-06
來源:VISHAY
關(guān)鍵詞: Vishay DFN3820A封裝 ADAS

  美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年7月6日 — 日前,,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,,推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢(shì)壘肖特基(TMBS?)整流器---VxNL63,、VxNM63,、VxN103、VxNM103和VxNM153,,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝,。VxNL63、VxNM63,、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A,,達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平,,電流密度比傳統(tǒng)SMA(DO-214AC)封裝器件高50 %,比SMF(DO-219AB)封裝器件高12 %,,為商業(yè),、工業(yè)、能源和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案,,每種產(chǎn)品都有汽車級(jí)AEC-Q101認(rèn)證版本,。

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  日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3.8 mm x 2.0 mm,,典型厚度僅為0.88 mm,,可以更加有效地利用PCB空間。與傳統(tǒng)SMB (DO-214AA),、傳統(tǒng)SMA(DO-0214AC)和 SOD128封裝相比,,封裝尺寸分別減小60 %、44 %,、35 %,。同時(shí),器件經(jīng)過優(yōu)化的銅材設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱性能,,并可在更高額定電流下運(yùn)行,。整流器額定電流等于或高于SMA(DO-214AC)、SMB(DO-214AA)和SOD128封裝器件,。

  器件適用于低壓高頻逆變器,、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管,、緩沖電路,、極性保護(hù),、反向電流阻斷和LED背光。典型車載應(yīng)用包括電動(dòng)車(EV)和混合動(dòng)力汽車(HEC)氣囊,、電機(jī)和燃油泵電控系統(tǒng),;高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、激光雷達(dá),、攝像頭系統(tǒng),;以及48?V電源系統(tǒng)、充電器,、電池管理系統(tǒng)(BMS),。此外,整流器可提高發(fā)電,、配電和儲(chǔ)電,;工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和工具;消費(fèi)電子和電器,;筆記本電腦和臺(tái)式機(jī),;以及通信設(shè)備的性能。

  VxNL63,、VxNM63,、VxN103、VxNM103和VxNM153工作溫度達(dá)+175 °C,,同時(shí)正向壓降低至0.45?V,,達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平,有助于降低功耗,,提高效率,。易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝方便焊點(diǎn)自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI),不必進(jìn)行X光檢查,。整流器非常適合自動(dòng)拾放貼片加工,,潮濕靈敏度等級(jí)(MSL)達(dá)到J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)1級(jí),LF最大峰值為260 °C,。器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),,無鹵素,亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標(biāo)準(zhǔn)2級(jí)錫須測(cè)試要求,。

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  新型DFN3820A封裝TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),,供貨周期為12周。



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