《電子技術(shù)應(yīng)用》
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ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇

2023-11-01
來(lái)源:ZESTRON
關(guān)鍵詞: ZESTRON IGBT封裝 IGBT清洗

  10月30日,與慕尼黑華南電子展(electronica South China)同期舉辦的首屆“元器件封裝大會(huì)之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)成功召開,。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專家出席論壇并發(fā)表演講,。

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  活動(dòng)圍繞IGBT市場(chǎng)發(fā)展方向趨勢(shì)、IGBT晶圓制造工藝,、IGBT燒結(jié)、 材料、設(shè)備應(yīng)用案例,、失效分析等話題,旨在聚合行業(yè)專業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和應(yīng)用前景,。作為全球知名的精密清洗解決方案供應(yīng)商,,Dr. Harald Wack此次分享了《功率半導(dǎo)體的清洗工藝和挑戰(zhàn)》課題。在功率電子應(yīng)用中,,焊接和燒結(jié)是連接芯片和基板的主要方式,。使用焊接或燒結(jié)工藝之后,殘留物的去除是一個(gè)常見挑戰(zhàn),。這些殘留物會(huì)導(dǎo)致腐蝕,、電氣短路和其他可靠性問(wèn)題,從而影響組件的性能和壽命,。Dr. Harald Wack通過(guò)實(shí)際案例講解功率電子尤其是IGBT清洗的必要性,,強(qiáng)調(diào)追求可靠性必須遵循清洗電力電子元件的最佳實(shí)踐,并在最后推介了ZESTRON專門為功率電子研發(fā)設(shè)計(jì)的VIGON? PE系列水基清洗產(chǎn)品解決方案,。

  Dr. Harald Wack于2002年獲得約翰霍普金斯大學(xué)博士學(xué)位,。自2011年接班Dr. O.K. WACK集團(tuán)擔(dān)任全球CEO,在化學(xué)和電子領(lǐng)域發(fā)表超過(guò)20篇技術(shù)論文,,是SMTA和IPC的活躍會(huì)員,。

  ZESTRON隸屬于Dr. O.K. Wack Chemie GmbH公司,,總公司于1975年成立。 1990年創(chuàng)立ZESTRON品牌,,為高可靠性需求的高端產(chǎn)業(yè)提供全面的清洗解決方案,。 ZESTRON全球執(zhí)行總裁Harald Wack博士表示:“因?yàn)闊嶂杂趧?chuàng)新,我們才能一如既往地提供最佳的工藝方案,。我代表Zestron全球大家庭向一直使用我們產(chǎn)品的客戶表示由衷的感謝,!沒(méi)有客戶們的支持,就沒(méi)有Zestron 多年來(lái)的蓬勃發(fā)展,。未來(lái),,我們將不遺余力地繼續(xù)為客戶提供更好的產(chǎn)品和更優(yōu)的服務(wù)?!?/p>



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