《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

2023-11-13
來源:意法半導(dǎo)體
關(guān)鍵詞: 意法半導(dǎo)體 SiC 功率模塊

  2023 年 10 月 30日,,中國– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC功率模塊,,新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,,目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵,、空調(diào)等汽車系統(tǒng),,產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等,,提供四管全橋,、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置,增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計靈活性,。

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  新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關(guān)管,,意法半導(dǎo)體第二代和第三代 SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)確保碳化硅開關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關(guān)性能,,將溫度影響降至最低,,確保功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)具有很高的能效和可靠性。

  因?yàn)椴捎靡夥ò雽?dǎo)體的經(jīng)過驗(yàn)證的穩(wěn)健的 ACEPACK封裝技術(shù),,這些模塊降低了總體系統(tǒng)和設(shè)計開發(fā)成本,,同時確保可靠性出色,。該封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板,,具有出色的熱性能。在封裝內(nèi)還有一個NTC溫度傳感器,,為熱保護(hù)機(jī)制提供溫度監(jiān)測信息,。

  本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產(chǎn)品,從 2023 年第四季度開始量產(chǎn),。M1F80M12W2-1LA,、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA,、M1P80M12W2-1LA,、M1P30M12W3-1LA 從樣片現(xiàn)已上市,從2024年第一季度開始量產(chǎn),。售價取決于產(chǎn)品配置。



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