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涉專利侵權(quán),!長(zhǎng)江存儲(chǔ)在美起訴美光,!

2023-11-13
來源:電子技術(shù)應(yīng)用ChinaAET

  長(zhǎng)江存儲(chǔ)已于11月9日起訴美光科技有限公司(下稱“美光”)及全資子公司美光消費(fèi)產(chǎn)品集團(tuán)有限責(zé)任公司侵犯其8項(xiàng)美國(guó)專利。長(zhǎng)江存儲(chǔ)在專利侵權(quán)起訴書中稱,,訴訟是為了終止美光廣泛且未經(jīng)授權(quán)使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專利創(chuàng)新,。

  長(zhǎng)江存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)最大的3D NAND Flash(閃存芯片制造)廠商。長(zhǎng)江存儲(chǔ)在起訴書中提到,,美光使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的專利技術(shù),,以抵御來自長(zhǎng)江存儲(chǔ)的競(jìng)爭(zhēng),并獲得和保護(hù)市場(chǎng)份額,。訴訟旨在解決以下問題的一個(gè)方面:美光試圖通過迫使長(zhǎng)江存儲(chǔ)退出3D NAND Flash(閃存)市場(chǎng)來阻止競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新,。

  據(jù)悉,本次涉案的長(zhǎng)江存儲(chǔ)的美國(guó)專利包括:US10,950,623(3D NAND存儲(chǔ)器件及其形成方法),、US11,501,822(非易失性存儲(chǔ)裝置及控制方法),、US10,658,378(三維存儲(chǔ)器件的直通陣列接觸 (TAC))、US10,937,806 (三維存儲(chǔ)器件的直通陣列接觸 (TAC)),、US10,861,872(三維存儲(chǔ)器件及其形成方法) ,、US11,468,957(NAND存儲(chǔ)器操作的體系結(jié)構(gòu)和方法)、US11,600,342(三維閃存的讀取方法),、US10,868,031(多層堆疊三維存儲(chǔ)器件及其制造方法),。

  長(zhǎng)江存儲(chǔ)在以上起訴書中稱,長(zhǎng)江存儲(chǔ)不再是新秀(upstart),,而已成為全球3D NAND市場(chǎng)的重要參與者,。長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示,去年11月,,分析和跟蹤閃存市場(chǎng)的TechInsights公司得出結(jié)論:長(zhǎng)江存儲(chǔ)是3D NAND閃存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,,超過了美光。

  長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示,,目前其已經(jīng)是全球3D NAND市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,。2022年11月,半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights在一項(xiàng)分析后得出的結(jié)論:“長(zhǎng)江存儲(chǔ)所取得的成就令人驚嘆,,現(xiàn)在是3D NAND 閃存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者”,,“一舉超越了美光”。

  2018年,,長(zhǎng)江存儲(chǔ)量產(chǎn)第一代32層3D NAND Flash芯片,,2019年量產(chǎn)64層256Gb TLC 3D NAND閃存,2020年跳過96層研發(fā)兩款128層閃存產(chǎn)品,。

  特別值得一提的是,,近年來,,隨著3D NAND技術(shù)堆疊到128層甚至更高,外圍CMOS電路所占據(jù)的芯片面積或?qū)⑦_(dá)到50%以上,。為了解決這一問題,,長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2018年推出了自研的創(chuàng)新的Xtacking技術(shù)。

  Xtacking是通過將兩塊獨(dú)立的晶圓分別制造NAND陣列和外圍CMOS邏輯電路,,然后將CMOS邏輯電路堆疊在NAND陣列之上,,二者之間的垂直連接則需要相應(yīng)的鍵合技術(shù)來實(shí)現(xiàn),形成間距為10μm 及以下的互連,,且不會(huì)影響 I/O 性能,。另外,由于兩種類型的芯片可以在不同的生產(chǎn)線上制造,,因此可以使用各自優(yōu)化的工藝節(jié)點(diǎn)分別生產(chǎn),不僅可以縮短生產(chǎn)周期,,還可以降低制造復(fù)雜度和成本,。此外,該技術(shù)也使得每平方毫米的存儲(chǔ)密度,、性能和可擴(kuò)展性可以進(jìn)一步提高,。目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)的Xtacking技術(shù)已經(jīng)進(jìn)展到了3.0版本。

  2022年10月,,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布出口管制新規(guī),,限制對(duì)中國(guó)出口芯片制造設(shè)備等,將長(zhǎng)江存儲(chǔ)NAND Flash芯片層數(shù)卡在已量產(chǎn)的最新工藝上,。當(dāng)年12月,,美國(guó)又將長(zhǎng)江存儲(chǔ)納入出口管制“實(shí)體清單”。

  長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為國(guó)內(nèi)最大的3D NAND制造廠商,,自去年以來受到美方的打壓,,無法獲取先進(jìn)的美日荷設(shè)備,產(chǎn)能擴(kuò)張受到了限制,。此次,,長(zhǎng)江存儲(chǔ)通過對(duì)美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光發(fā)起專利訴訟,維護(hù)自身權(quán)益,,不僅反應(yīng)了自身技術(shù)的領(lǐng)先性,,也體現(xiàn)了國(guó)內(nèi)受制企業(yè)敢于“亮劍”的精神。


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