半導(dǎo)體封裝測(cè)試
半導(dǎo)體封裝(Semiconductor package),是一種用于容納,、包覆一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件或積體電路的載體/外殼,,外殼的材料可以是金屬、塑料,、玻璃,、或者是陶瓷。當(dāng)半導(dǎo)體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來(lái)并切割成為獨(dú)立的晶粒以后,,在積體電路封裝階段,,將一個(gè)或數(shù)個(gè)晶粒與半導(dǎo)體封裝組裝或灌封為一體。半導(dǎo)體封裝為晶粒提供一定的沖擊/劃傷保護(hù),,為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點(diǎn),,在晶粒工作時(shí)幫助將晶粒工作產(chǎn)生的熱量帶走。
如今半導(dǎo)體元器件以及積體電路的封裝種類繁多,,其中有不少為半導(dǎo)體之業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),,而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。
測(cè)試(Semiconductor Test):利用專業(yè)設(shè)備,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試,,測(cè)試過(guò)程分為 “中測(cè)”和“終測(cè)”2個(gè)主要過(guò)程,。
【封裝的作用】
一種半導(dǎo)體封裝最少有兩個(gè)引腳或觸點(diǎn),用以和電路中的某兩端連接,,這樣的元器件例子有二極體,,如果封裝的晶粒是微處理器類別的積體電路,則用于此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個(gè)觸點(diǎn)或引腳,。一些非常小型的半導(dǎo)體封裝,,一般用觸點(diǎn)或細(xì)引線與外部電路接合。而一些較大型的積體電路以及一些大功率的半導(dǎo)體元器件,,特別是需要較多高功率電能消耗的應(yīng)用場(chǎng)合,,則需重視封裝的導(dǎo)熱及散熱能力,以便帶走這些晶片在工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱,。
除了為被封裝的半導(dǎo)體晶粒提供連接能力以及導(dǎo)熱散熱能力以外,,半導(dǎo)體封裝還必須將晶粒與外界保護(hù)起來(lái),比如絕對(duì)不允許有濕氣滲入的情況,。游離顆?;蚴欠庋b內(nèi)部出現(xiàn)腐蝕情況也會(huì)使半導(dǎo)體元器件、積體電路的運(yùn)行效能大打折扣甚至損壞,。有的晶粒還要求其半導(dǎo)體封裝提供密封,、與外界環(huán)境無(wú)氣體液體交換等能力,一般會(huì)用玻璃,、陶瓷或金屬作為封裝材料,。
【封裝的絲印】
制造商通常使用油墨或鐳射雕刻技術(shù),將制造商的標(biāo)志,、部件號(hào)等資訊印在晶片的封裝上,,以便于與相同半導(dǎo)體封裝的不同晶片辨認(rèn),以及區(qū)分不相容的,、半導(dǎo)體封裝相近的裝置,。
一般標(biāo)記中會(huì)包含4位數(shù)字的日期代碼,,以YYXX的形式表示,,YY是年份的兩位數(shù)字而XX代表該年的兩位的周數(shù)。
引線,。
為了使積體電路的接線點(diǎn)能與封裝外殼的引腳連接起來(lái),,一般使用打線接合的制程,用細(xì)金屬線將封裝外殼的引腳與半導(dǎo)體晶圓上的導(dǎo)電接線點(diǎn)接合起來(lái),。封裝外殼上的引腳,,一般可能被焊接于印刷電路板(PCB)上,或以金屬片的形式出現(xiàn)用來(lái)固定于像是散熱器等物件上以保護(hù)元器件。現(xiàn)代的表面裝貼裝置免除了幾乎所有電路板上過(guò)孔的需要,,并且在封裝外殼上使用更短更細(xì)的金屬引腳或是焊盤/焊點(diǎn),,使器件在波峰焊中損壞機(jī)率更低或得到保護(hù)。航太用途的器件上采用的 Flatpack 扁型封裝,,會(huì)使用扁平式的金屬引腳,,使得器件在使用點(diǎn)焊方式焊接到電路板上時(shí)得到保護(hù),盡管這一方法和結(jié)構(gòu)類型在現(xiàn)時(shí)是十分少見(jiàn)的了,。
【封裝標(biāo)準(zhǔn)】
半導(dǎo)體封裝標(biāo)準(zhǔn)也有不同國(guó)家的以及國(guó)際的標(biāo)準(zhǔn),,這些標(biāo)準(zhǔn)有JEDEC、Pro Electron,、EIAJ等,,而有部分標(biāo)準(zhǔn)則是屬于某些制造商的專利。
【封裝類型】
芯片的封裝通常需要考慮引腳的配置,、電學(xué)性能,、散熱和芯片物理尺寸方面的問(wèn)題。半導(dǎo)體業(yè)界內(nèi)有多種典型的封裝形式:
單列直插封裝(SIP)
雙列直插封裝(DIP)
薄小型封裝(TSOP)
塑料方形扁平封裝(QFP)和塑料扁平組件封裝(PFP)
插針網(wǎng)格陣列(PGA)
鋸齒形直插封裝(ZIP)
球柵陣列封裝(BGA)
平面網(wǎng)格陣列封裝(LGA)
塑料電極芯片載體(PLCC)
表面裝貼元器件(SMD)
無(wú)引腳芯片載體(LCC)
多晶片模組(MCM)
【全球十大封裝測(cè)試廠商】