晶圓（Wafer）

是半導(dǎo)體晶體圓片的簡稱,，為圓柱狀半導(dǎo)體晶體的薄切片,，用于集成電路制程中作為載體的基片,，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓,。最常見的是硅晶圓,，另外還有氮化鎵晶圓、碳化硅晶圓等,；一般晶圓產(chǎn)量多為單晶硅圓片,。

晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為2英寸,、3英寸,、4英寸、5英寸,、6英寸,、8英寸、12英寸等規(guī)格,，晶圓越大,，同一圓片上可生產(chǎn)的集成電路（Integrated Circuit, IC）就越多，可降低成本,；但對材料技術(shù)和生產(chǎn)工藝的要求更高,，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大,，有些時候廠商會基于成本及良率等因素而停留在成熟的舊工藝,。一般認為硅晶圓的直徑越大,，代表著晶圓廠有更好的技術(shù),，在生產(chǎn)晶圓的過程當中，良率是很重要的標準,。

加工處理過后的晶圓

【制造過程】

柴可拉斯基法示意圖

很簡單的說,，首先由普通硅砂拉制提煉，經(jīng)過溶解,、提純,、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過切片,、拋光之后,，就得到了單晶硅圓片，也即單晶硅晶圓,。

1.將二氧化硅礦石（石英砂）與焦炭混合后,，經(jīng)由電弧爐加熱還原，即生成粗硅（純度98%,，冶金級）,。SiO2 + C = Si + CO2 ↑

2.鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后,，制成了高純度的多晶硅（半導(dǎo)體級純度11個9，太陽能級7個9）,，因在精密電子器件當中,，硅晶圓需要有相當?shù)募兌龋?9.999999999%），不然會產(chǎn)生缺陷,。

3.晶圓制造廠再以柴可拉斯基法將多晶硅熔解,，再于溶液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出,，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”,。這根晶棒的直徑,，就是晶圓的直徑。

4.硅晶棒再經(jīng)過切片,、研磨,、拋光后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片,，就是“晶圓”（wafer）,。

5.晶圓經(jīng)多次光掩模處理，其中每一次的步驟包括感光劑涂布,、曝光,、顯影、腐蝕,、滲透,、植入、刻蝕或蒸著等等,，將其光掩模上的電路克隆到層層晶圓上,，制成具有多層線路與器件的IC晶圓，再交由后段的測試,、切割,、封裝廠，以制成實體的集成電路成品,。一般來說,，大晶圓（12英寸）多是用來制作內(nèi)存等技術(shù)層次較低的IC，而小晶圓（6英寸）則多用來制作模擬IC等技術(shù)層次較高之IC,，8英寸的晶圓的話則都有,。

從晶圓要加工成為產(chǎn)品需要專業(yè)精細的分工。

6英寸,，8英寸,，12英寸晶圓

【著名晶圓廠商】

英特爾（Intel）等公司自行設(shè)計并制造自己的IC晶圓直至完成并行銷其產(chǎn)品,。三星電子（Samsung）等則兼有晶圓代工及自制芯片業(yè)務(wù)。

晶圓基片制造廠商

晶圓代工廠商

封裝測試廠商

【多晶硅生產(chǎn)廠商】

【IC設(shè)計廠商】

內(nèi)存廠商

【生產(chǎn)設(shè)備】