柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板,。它具有布線密度高,、重量輕,、厚度薄,、可彎曲性好等特點(diǎn),。
【概述】
FPC,，也被稱為柔性印刷電路,，因其重量輕,，厚度薄,，自由彎曲和折疊等優(yōu)異特性而受到青睞,。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電路板設(shè)計越來越向高精度,、高密度方向發(fā)展,。傳統(tǒng)的人工檢測方法已不能滿足生產(chǎn)需要,，F(xiàn)PC缺陷自動檢測已成為工業(yè)發(fā)展的必然趨勢。
柔性印刷電路(FPC)是20世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的一項技術(shù),。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成,，可靠性高，柔韌性好,。通過在柔性薄塑料片上嵌入電路設(shè)計,，可以在狹窄有限的空間內(nèi)堆疊大量精密元件，形成柔性電路,。這種電路可以隨意彎曲,、折疊，重量輕,，體積小,，散熱好，安裝方便,，突破了傳統(tǒng)的互連技術(shù),。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，材料有絕緣薄膜,、導(dǎo)體和粘合劑,。柔性印刷電路是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動化要求的唯一解決方案。柔性印刷電路可以大大減小電子產(chǎn)品的體積和重量,，適合電子產(chǎn)品向高密度,、小型化、高可靠性方向發(fā)展,。
【FPC合成材料】
1 絕緣膜, 絕緣膜形成電路的基礎(chǔ)層,，膠粘劑將銅箔粘接在絕緣層上。在多層設(shè)計中,，它被粘合到內(nèi)層,。它們也用作保護(hù)蓋，使電路免受灰塵和濕氣的影響,，并減少彎曲時的壓力,。銅箔形成導(dǎo)電層。
在一些柔性電路中,，使用由鋁或不銹鋼制成的剛性元件,，可以提供尺寸穩(wěn)定性，為元件和導(dǎo)線的放置提供物理支撐,，并消除應(yīng)力,。粘合劑將剛性元件和柔性電路粘合在一起。此外,，柔性電路中有時還會用到另一種材料,，那就是粘接層,，它是在絕緣膜的兩面涂上粘合劑形成的。粘接層提供環(huán)保和電絕緣功能,，并可消除一層薄膜,，具有用少量層粘合多層的能力。
絕緣薄膜材料的種類很多,，但最常用的是聚酰亞胺和聚酯材料,。美國所有柔性電路制造商中近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，約20%使用聚酯薄膜材料,。聚酰亞胺材料不易燃,，幾何穩(wěn)定，撕裂強(qiáng)度高,，耐焊接溫度,。聚酯，又稱聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),，其物理性能與聚酰亞胺相似，介電常數(shù)較低,，吸濕少,，但不耐高溫。聚酯的熔點(diǎn)為250°C,，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為80°C,，這限制了它們在需要大量端焊的應(yīng)用中的使用。在低溫應(yīng)用中,，它們表現(xiàn)出剛性,。然而，它們適用于手機(jī)和其他不需要暴露在惡劣環(huán)境中的產(chǎn)品,。聚酰亞胺絕緣膜通常與聚酰亞胺或丙烯酸膠粘劑組合,，聚酯絕緣材料一般與聚酯膠粘劑組合。
2 導(dǎo)體, 銅箔適合用在柔性電路中,。它可以電沉積(ED)或電鍍,。電沉積銅箔的一面表面有光澤，而另一面的加工表面是暗淡的,。它是一種柔韌的材料,，可以制成許多厚度和寬度。ED銅箔的啞光面往往經(jīng)過特殊處理,，以提高其粘接能力,。鍛造銅箔除了具有柔韌性外，還具有剛性和光滑度的特點(diǎn),。適用于需要動態(tài)偏轉(zhuǎn)的應(yīng)用場合,。
3 膠粘劑, 膠粘劑除了將絕緣膜粘接到導(dǎo)電材料上外,，還可以作為覆蓋層，作為保護(hù)涂層,，作為覆蓋涂層,。兩者的主要區(qū)別在于使用的應(yīng)用方法。所述覆蓋層與所述覆蓋絕緣膜粘結(jié)形成具有層壓結(jié)構(gòu)的電路,。網(wǎng)印技術(shù)用于膠粘劑的覆蓋和涂布,。并非所有的層壓板結(jié)構(gòu)都含有粘合劑，沒有粘合劑的層壓板形成更薄的電路和更大的靈活性,。與基于膠粘劑的層壓結(jié)構(gòu)相比,，具有更好的導(dǎo)熱性。由于無粘合劑柔性電路的薄結(jié)構(gòu)和消除了粘合劑的熱阻,，從而提高了導(dǎo)熱性,。它可以用于基于粘接層壓結(jié)構(gòu)的柔性電路不能使用的工作環(huán)境。
FPC的的類型比較多,，有單面FPC,，雙面以及多層。
1 雙面或者多層板電路板的工藝流程,，切割→鉆孔→PTH→電鍍→預(yù)處理→干貼膜→對準(zhǔn)→曝光→顯影→圖文電鍍→剝離→預(yù)處理→干貼膜→對準(zhǔn)曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→粘貼蓋板膜→壓制→固化→浸鍍鎳金→印刷文字→剪切→電試→沖孔→終檢→包裝→裝運(yùn)
2 單面板電路板的工藝流程,，切割→鉆孔→粘貼干膜→對準(zhǔn)→曝光→顯影→蝕刻→剝離→表面處理→覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→浸鎳金→印刷字→切割→電測→沖孔切割→終檢→包裝→裝運(yùn)
這些工藝并不是一塵不變的，可以根據(jù)實際的情況增減部分流程,。
【FPC的優(yōu)缺點(diǎn)】
1 柔性印刷電路的優(yōu)點(diǎn)
柔性印刷電路板是采用柔性絕緣基板制成的印刷電路,，具有剛性印刷電路板所不具備的許多優(yōu)點(diǎn):
1. 可自由彎曲、繞線,、折疊,，可根據(jù)空間布局要求任意排列，并可在三維空間中移動,、擴(kuò)展,，從而實現(xiàn)組件裝配與電線連接的一體化。
2. 使用FPC可以大大減小電子產(chǎn)品的體積和重量,，適合電子產(chǎn)品向高密度,、小型化、高可靠性方向發(fā)展,。因此,，F(xiàn)PC已廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事,、移動通信,、筆記本電腦、計算機(jī)外圍設(shè)備,、pda,、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品,。
3.FPC還具有良好的散熱性和可焊性，易于組裝,，整體成本低等優(yōu)點(diǎn),。軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基板在元器件承載能力上的輕微不足。
2 柔性印刷電路的缺點(diǎn)
1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計和制造的,，因此初始電路設(shè)計,，布線和攝影大師需要更高的成本。除非有特殊需要應(yīng)用柔性PCB,，否則通常最好不要在少量應(yīng)用中使用,。
2. FPC的更換和維修困難:柔性PCB一旦制作完成，必須從底圖或編好的繪光程序進(jìn)行更改,，因此不容易更改,。表面覆蓋一層保護(hù)膜，修復(fù)前必須將其去除,，修復(fù)后必須恢復(fù),，這是一項相對困難的任務(wù)。
3.尺寸受限制:柔性印制板在尚未普及時通常采用批量方法制造,。因此,，由于生產(chǎn)設(shè)備的大小，它們不能做得很長很寬,。
4. 易損壞:安裝和連接人員操作不當(dāng)，易造成電路損壞,，其焊接和返工需要經(jīng)過培訓(xùn)的人員操作,。
【FPC焊接操作步驟】
1. 焊接前應(yīng)先在焊盤上涂上助焊劑，并用烙鐵進(jìn)行處理,，以免焊盤鍍錫不良或氧化而導(dǎo)致焊接不良,。芯片一般不需要加工。
2. 使用鑷子小心地將PQFP芯片放置在PCB板上,，以免損壞引腳,。將其與pad對齊，并確保芯片放置在正確的方向,。將烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度以上,，在烙鐵的尖端沾上少量焊錫，用工具將對齊好的芯片壓下,，在兩個對角引腳上加入少量焊錫,。按住芯片，焊接兩個對角線位置上的引腳,，使芯片固定不動,。焊接對角后,，重新檢查芯片位置的對齊。如有必要,，調(diào)整或移除并重新調(diào)整PCB板上的位置,。
3.當(dāng)開始焊接所有引腳時，在烙鐵的尖端添加焊料,，并在所有引腳上涂上助焊劑,，以保持引腳濕潤。用烙鐵的尖端觸摸芯片的每個引腳的末端,，直到你看到焊料流入引腳,。焊接時，應(yīng)使烙鐵的尖端與焊接引腳平行,，防止因焊接過多而重疊,。
4. 焊接所有引腳后，用助焊劑濕潤所有引腳以清潔焊料,。吸掉多余的焊料,，以消除任何短路和重疊。最后用鑷子檢查是否有誤焊現(xiàn)象,。檢查完成后,，將焊料從電路板上取下，用酒精浸泡硬毛刷,，沿引腳方向仔細(xì)擦拭,，直至焊料消失。
5. SMD電阻-電容元件相對容易焊接,?？梢韵劝阉旁诤更c(diǎn)上，然后把元件的一端放上去,，用鑷子夾住元件,，一端焊好后再看放置是否正確。如果它已經(jīng)對齊,，然后焊接另一端,。
【FPC仿真】
FPC上傳輸?shù)男盘査俾试絹碓礁撸绕涫窃谝恍┕饽K或者高速消費(fèi)類產(chǎn)品上,，比如手機(jī),、筆記本電腦等。對于特別高速的產(chǎn)品,，在使用FPC的時候,，為了減少一些網(wǎng)格銅對信號的影響，通常在信號線下采用實銅作為參考。不管使用什么樣的設(shè)計,，F(xiàn)PC的仿真就顯得非常重要,。下面是在ADS中進(jìn)行模塊的FPC仿真：
