-蔣修國/文-

過孔的應用場景非常多，過孔的結構也是相當復雜,，在寫《ADS信號完整性仿真與實戰(zhàn)》一書時,，用了一整章介紹了過孔,。如下是過孔的一張簡化結構圖：

其中就包括了過孔的殘樁Stub,。

通常,，在普通設計高多層板的時候,，工程師都是想著把高速信號線或者射頻線設計在內(nèi)層（帶狀線）或者外層（微帶線）好就行,，而不考慮到底是布線在內(nèi)層的第幾層,，認為帶狀線性能都是一樣的,。

其實并不是如此的，就近期我們處理的一個案例來講,，原本其設計如下圖所示：

經(jīng)過仿真之后,，得到的插入損耗和回波損耗的結果如下圖所示：

從上面的結果可以看到，不管是插入損耗還是回波損耗都非常差,。再查看其阻抗,，如下圖所示：

從上圖可以看到，其阻抗只有61ohm,。以上的設計中,，殘樁最大值達到了72mil。按照生產(chǎn)工藝,，在仿真軟件ADS中把過孔的殘樁去掉之后,，如下圖所示：

獲得的仿真結果與原始的對比如下圖所示：

顯然，去掉殘樁之后,，插入損耗和回波損耗都得到了很好的改善,。在14GHz左右，插入損耗相差約40dB,，回波損耗也相差了約13dB,。這對于高速信號的設計影響非常的大。再對比下其阻抗,，如下圖所示：

兩個設計的過孔阻抗相差了約20ohm,。

下面從大家比較熟知的眼圖，也可以看到一些結果上的差異：

上圖是按照16Gbps的信號速率獲得的眼圖結果,，顯然,，存在很大殘樁時，其眼圖完全閉合,，而去掉殘樁之后,，其眼圖張開了。

所以,，過孔殘樁會直接影響到信號傳輸?shù)男阅埽こ處熢谠O計時要重視過孔殘樁的存在,。在信號速率比較高,，且殘樁比較長時，在PCB生產(chǎn)時,，要考慮在過孔處使用Backdrill工藝,，或者使用盲埋孔。當然,，并不是每一類設計都要使用Backdrill工藝或者盲埋孔,，因為它們都會帶來成本上的增加,。