據(jù)媒體報道，中國領(lǐng)先的存儲企業(yè)長鑫存儲 ( CXMT ) 已經(jīng)開始準(zhǔn)備必要設(shè)備,，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內(nèi)存,，以滿足迫切的 AI、HPC 應(yīng)用需求,。

報道稱,，長鑫已經(jīng)在向美國、日本的供應(yīng)商下單采購制造,、組裝,、測試 HBM 內(nèi)存的必要設(shè)備。

這說明,，相關(guān)開發(fā)設(shè)計工作已經(jīng)完成,，可以轉(zhuǎn)入投產(chǎn)階段。

消息人士稱,，早在 2023 年中,，Applied Materials、Lam Research 等美國設(shè)備供應(yīng)商就獲得了美國政府的許可,，可以向長鑫出口 HBM 制造設(shè)備,。

考慮到 HBM 內(nèi)存需要先進(jìn)、復(fù)雜的制造和封裝技術(shù),，這似乎暗示中芯國際在這方面也已經(jīng)取得了突破,。

目前，長鑫已經(jīng)在合肥有了一座 DRAM 內(nèi)存工廠,，正在籌錢建設(shè)第二座,，會導(dǎo)入更先進(jìn)的工藝，有可能會同時用來制造 HBM,。

暫時還不清楚長鑫要生產(chǎn)的 HBM 是第幾代,，可能是 HBM3，而國際上已經(jīng)有了更先進(jìn)的 HBM3E,，SK 海力士還計劃在 2026 年搶先投產(chǎn) HBM4,。

根據(jù)規(guī)劃,，HBM4 將拋棄用了將近十年的 1024-bit 位寬，首次升級到 2048-bit 位寬,，并有望堆疊更多層級,，從而在容量、帶寬上都實現(xiàn)一次重大飛躍,。