3 月 5 日消息,，據 36 氪“啟動 PowerOn”援引知情人士消息稱，高通 Ride 智駕芯片近期拿到了豐田,、一汽紅旗項目定點（被指定為零部件的批量配套供應商）,。“順利的話,，今年底可能會量產,。像豐田這種全球車企,，進度可能沒有那么快,，預計得 2025 年底?！?/p>

高通官方對此回應稱,，以官方對外披露信息為準。此外,，上述消息人士還表示,，高通也在與國內其他頭部車企接觸,。

當前主流的智駕芯片包括主打高算力的英偉達 Orin X、面向中低端市場的 Mobileye 和國產的地平線等,，高通長期以來都是“未見其人,，先聞其聲”。

高通 Ride 智駕芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出,，分為兩個版本,，AI 算力分別為 50TOPS、100TOPS,。

Snapdragon Ride 平臺采用 5nm 制程芯片制造,，可實現 AI 運算、計算機視覺運算等多項功能,，針對不同場景提供 10-700 TOPs 算力,。按照高通 2021 年的計劃，Ride 會在 2022 年應用到長城汽車的高端車型上,。2023 年,，高通推出了 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片（SoC），為驍龍數字底盤產品組合帶來最新產品,。

不過上文提到的 SA8650 與英偉達 Orin X 的 254TOPS 算力相比,，還有一段差距。但通過芯片與 AI 加速器的組合,，Ride 芯片的最高算力可達 2000TOPS,，具有較強的性能拓展能力。

還有智駕行業(yè)人士告訴 36 氪,，較之英偉達 Orin X,，高通 Ride 性價比更高，單芯片能便宜 30% 左右,，整體介于英偉達和地平線之間,。

據此前報道，高通還在 2023 年 5 月的汽車技術與合作峰會上介紹了旗下 ADAS 智能駕駛芯片 8650 和駕艙一體芯片驍龍 8775 等,。后者主打座艙,、智駕一體化，預計明年量產,。