中國上海——2024年3月20日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力,，支持集成式5G小基站。通過此次更新,，萊迪思推出了面向室外集成無線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計,，幫助客戶推進(jìn)其面向智能工廠、智慧城市,、智能汽車等領(lǐng)域的下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施,。

萊迪思半導(dǎo)體市場營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場需求不斷增長，推動了對可編程,、低功耗和低延遲解決方案的需求,。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客戶加快創(chuàng)建和部署安全,、高能效和性能優(yōu)化的5G小基站解決方案,，這些解決方案還可以輕松適應(yīng)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)要求?！?/p>

萊迪思ORAN解決方案集合旨在加速安全,、適應(yīng)性強(qiáng)的開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）系統(tǒng)和應(yīng)用的部署。最新的萊迪思ORAN解決方案集合（版本1.2）增加了以下特性和功能：

· PCIe? Gen3 x4到JESD204B x4接口橋接

· 4T4R在中功率RF（射頻）放大器上支持100 MHz IBW（瞬時帶寬）/OBW（占用帶寬）

· 適用于室外集成無線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計,，符合O-RAN Option 0 split

觀看2024年巴塞羅那世界移動大會的現(xiàn)場演示 2024年2月26日至29日,，在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，萊迪思將與合作伙伴一起展示最新的萊迪思ORAN解決方案集合,，該產(chǎn)品支持5G小基站,、ORAN設(shè)計、安全和時序解決方案,、后量子加密和硬件安全功能,。歡迎蒞臨萊迪思位于Fira Gran Via 3號展廳#3O40MR展位,，體驗和發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新的低功耗FPGA解決方案。