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三星升級(jí)HBM團(tuán)隊(duì)以加速AI推理芯片Mach-2開(kāi)發(fā)

2024-04-01
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星電子 HBM DRAM AI

4 月 1 日消息,三星電子 DS 部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略,,同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分,,三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì),,這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團(tuán)隊(duì)。

三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入,,旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位:2019 年,,三星因?qū)ξ磥?lái)市場(chǎng)的錯(cuò)誤預(yù)測(cè),解散了當(dāng)時(shí)的 HBM 研發(fā)團(tuán)隊(duì),。

此外,,慶桂顯還表示,多家客戶(hù)有意與三星電子合作開(kāi)發(fā)定制版的下一代 HBM4 內(nèi)存,。

在 AI 算力芯片部分,,慶桂顯稱(chēng)客戶(hù)對(duì)于 AI 推理芯片 Mach-1 的興趣正在增長(zhǎng),并有部分客戶(hù)表達(dá)了將 Mach 系列芯片應(yīng)用于超 1000B 參數(shù)大模型推理的期望,,因此三星電子將加速下代 Mach-2 芯片的開(kāi)發(fā),。

Mach-1 芯片是一種高能效的 AI 推理芯片,計(jì)劃于今年末明年初投入應(yīng)用,,韓國(guó) IT 巨頭 Naver 考慮大批量購(gòu)入,,交易金額有望達(dá) 1 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 53.7 億元人民幣)。

此外在制程工藝部分,,這位 DS 部門(mén)負(fù)責(zé)人表示,,三星 2nm GAA 工藝在功耗和性能部分擁有優(yōu)勢(shì),適合 AI 應(yīng)用,,因此已吸引了多家客戶(hù)在該節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行測(cè)試芯片的開(kāi)發(fā),。


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