高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730，承諾提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)傳輸速率,，同時消耗更少的電量并提供直接的云連接,。

這款雙頻微功耗 Wi-Fi 芯片針對物聯(lián)網(wǎng)設備，官方聲稱與上一代產(chǎn)品相比,，每次數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓慕档土?88%,。

QCC730 芯片還帶來了直接云連接和 Matter 集成，并具有開源 SDK 和 IDE 以及通過軟件堆棧卸載云連接的功能,。它被定位為物聯(lián)網(wǎng)應用藍牙的替代品,，可以在托管和無主機模式下運行。

注：Matter 是一種開源標準,，將不同的家居生態(tài)產(chǎn)品連接在一起,，任何兼容 Matter 協(xié)議的智能家居設備，都可以將其設置在支持 Matter 的平臺上使用,。目前,，蘋果、三星,、美的,、綠米、OPPO,、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 標準,。

除了 QCC730 之外，高通還發(fā)布了 RB3 Gen 2 機器人平臺,，該平臺具有適用于企業(yè)和工業(yè)解決方案的端側(cè) AI,。這是高通在其機器人平臺中的中端產(chǎn)品，配備高通 QCS6490 CPU（8 核,，睿頻 2.7GHz）,、Adreno 643 GPU、支持多個攝像頭傳感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片,，以及支持藍牙 5.2 和 LE 音頻,。

高通表示,，正在將 RB3 Gen 2 平臺推廣到更廣泛的產(chǎn)品，包括無人機,、相機和其他工業(yè)設備,。開發(fā)套件配有電源、揚聲器,、USB 線和開發(fā)板,。高通還提供帶有安裝支架的視覺套件和相機串行接口（CSI）。

高通 RB3 Gen 2 預計將于 6 月上市,。