高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730,,承諾提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)傳輸速率,,同時消耗更少的電量并提供直接的云連接,。
這款雙頻微功耗 Wi-Fi 芯片針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,官方聲稱與上一代產(chǎn)品相比,,每次數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓慕档土?88%,。
QCC730 芯片還帶來了直接云連接和 Matter 集成,并具有開源 SDK 和 IDE 以及通過軟件堆棧卸載云連接的功能,。它被定位為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用藍牙的替代品,,可以在托管和無主機模式下運行。
注:Matter 是一種開源標(biāo)準(zhǔn),,將不同的家居生態(tài)產(chǎn)品連接在一起,,任何兼容 Matter 協(xié)議的智能家居設(shè)備,都可以將其設(shè)置在支持 Matter 的平臺上使用,。目前,,蘋果、三星,、美的,、綠米、OPPO,、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 標(biāo)準(zhǔn),。
除了 QCC730 之外,高通還發(fā)布了 RB3 Gen 2 機器人平臺,,該平臺具有適用于企業(yè)和工業(yè)解決方案的端側(cè) AI。這是高通在其機器人平臺中的中端產(chǎn)品,,配備高通 QCS6490 CPU(8 核,,睿頻 2.7GHz)、Adreno 643 GPU,、支持多個攝像頭傳感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片,,以及支持藍牙 5.2 和 LE 音頻。
高通表示,,正在將 RB3 Gen 2 平臺推廣到更廣泛的產(chǎn)品,,包括無人機、相機和其他工業(yè)設(shè)備,。開發(fā)套件配有電源,、揚聲器、USB 線和開發(fā)板。高通還提供帶有安裝支架的視覺套件和相機串行接口(CSI),。
高通 RB3 Gen 2 預(yù)計將于 6 月上市,。