圖：4/17筑波科技 第三代半導體材料與測試技術(shù)研討會

　　在電動車與新能源市場需求下,，第三代半導體材料如碳化硅 （SiC） 和氮化鎵 （GaN） 具高頻率、耐高壓、優(yōu)異的散熱性能和高效能轉(zhuǎn)換,，成為車用半導體,、電源管理IC的關(guān)鍵技術(shù)。新型半導體材料如氧化鎵 （Ga2O3）,、石墨烯等,，具特殊電子性能，有望在未來電子器件發(fā)揮作用,。在晶圓制造,、檢測分析如：材料分析 （MA）、故障分析 （FA） 及車用半導體測試,，有效掌握從研發(fā)到量產(chǎn)的制程,。

　　面對高效能運算和AI趨勢，先進封裝包括 3DIC 及硅光子技術(shù),，可提高頻寬互連能力,。硅光子在高速通信和資料傳輸中具替代傳統(tǒng)電子元件潛力，帶來高效能,、低耗能的資料處理,，提高系統(tǒng)整合密度和效率。

　　筑波科技與美商 Teradyne 合作推廣 ETS 解決功率器件和功率模塊測試,，并利用太赫茲及拉曼檢測分析技術(shù),，應對非破壞性 Wafer 材料測試、3DIC 高階封裝的測試挑戰(zhàn),。誠摯邀請業(yè)界先進至報名網(wǎng)站注冊蒞臨參與,。

　　日期：2024年04月17日（三） 13:00-17:40

　　線上直播 （VIP邀請ONLY）

　　VIP貴賓/講師陣容/主題：

• 美商泰瑞達： 高士卿臺灣區(qū)總經(jīng)理

• 筑波科技 謝易錚 業(yè)務項目經(jīng)理：車用半導體與寬能隙半導體應用市場趨勢

• SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授：第三代半導體在 Silicon Photonics 及光電異質(zhì)整合之運用

• 清華大學材料科學工程學系 嚴大任 教授兼全球長：Tip-enhanced Raman Spectroscopy （TERS） with Super Spectral and Spatial Resolution for Noninvasive Analyses

• 筑波科技 許永周 項目經(jīng)理：第三代半導體Wafer材料測試與挑戰(zhàn)

• 陽明交大機械工程系 成維華教授兼副院長：氮化鎵功率晶體管之前瞻應用

• 陽明交大電子研究所 洪瑞華教授：第三代氧化鎵電性之研發(fā)

• 正齊半導體 柳焱佳 技術(shù)總監(jiān)：車載功率模塊測試解決方案

• 筑波科技 官暉舜博士/ 研發(fā)經(jīng)理：3DIC 高階封裝的非破壞性測試新里程碑

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