分析機構 IPnest 近日公布了 2023 半導體 IP 市場的研報,。

報告顯示,，在整體半導體市場下滑的背景下，IP 設計業(yè)務的整體規(guī)模卻實現(xiàn)了 5.8% 的漲幅,，達到 70.4 億美元（當前約 510.4 億元人民幣）。

以實現(xiàn)收入的形式來看,，去年半導體 IP 許可費收入增長 14%,，版稅收入錄得 6% 下跌。

以具體類別劃分,，處理器（包含 CPU,、GPU、DSP,、ISP）領域 IP 市場略微增長 3.4%,；物理 IP 略微下降 1.4%；而數(shù)字控制器 IP 部分增長 4%；

相比之下,，有線接口 IP 成為推動整體 IP 業(yè)務規(guī)模增長約 6% 的主要動力,。需要龐大優(yōu)秀工程師團隊的此類業(yè)務實現(xiàn)了 16% 的增幅，整體規(guī)模已接近二十億美元,。

以用途劃分,，智能手機、消費應用市場的半導體 IP 規(guī)模出現(xiàn)下降,，而高速有線接口 IP 隨著 HPC 和 AI 的熱潮進一步走高,。