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發(fā)表于:1/24/2025 1:11:05 PM
Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC
發(fā)表于:1/23/2025 1:17:03 PM
加特蘭集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升級汽車成像雷達解決方案
發(fā)表于:1/9/2025 9:34:51 PM
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)
發(fā)表于:12/27/2024 11:55:48 PM
Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于:12/13/2024 11:30:03 AM
Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair
發(fā)表于:10/24/2024 11:07:20 AM
Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纖連接方案
發(fā)表于:6/19/2024 8:30:48 AM
2023年半導體IP設計市場規(guī)模達70.4億美元
發(fā)表于:4/25/2024 8:59:20 AM
Cadence 擴充 Tensilica Vision 產(chǎn)品線
發(fā)表于:3/7/2024 10:39:35 AM
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用
發(fā)表于:1/25/2024 6:51:00 AM
從 L1~L5 自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化,?
發(fā)表于:12/1/2023 5:21:00 PM
DDR5 時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
發(fā)表于:10/20/2023 9:49:54 AM
Cadence 推出面向硅設計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣 AI 性能及效率
發(fā)表于:9/22/2023 6:55:46 AM
Cadence 推出 Joules RTL Design Studio,,將 RTL 生產(chǎn)力和結果質量提升到新的高度
發(fā)表于:7/17/2023 2:33:11 PM
Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于:5/24/2023 2:27:44 PM
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
發(fā)表于:4/20/2023 8:18:00 PM
Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
發(fā)表于:4/13/2023 10:16:00 PM
Cadence 推出 Allegro X AI,,旨在加速 PCB 設計流程,可將周轉時間縮短 10 倍以上
發(fā)表于:4/7/2023 10:04:00 PM
Cadence 榮獲六項 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎
發(fā)表于:12/14/2022 9:57:00 PM
聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設計
發(fā)表于:12/1/2022 6:24:34 AM
Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢
發(fā)表于:9/16/2022 10:37:07 PM
Cadence 發(fā)布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引領驗證效率革命
發(fā)表于:9/15/2022 2:12:22 PM
現(xiàn)任Cadence執(zhí)行董事長陳立武將加入英特爾董事會
發(fā)表于:8/15/2022 9:08:53 AM
Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證
發(fā)表于:6/23/2022 9:42:00 PM
Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設計,,實現(xiàn) AI 驅動的電子系統(tǒng)優(yōu)化
發(fā)表于:6/9/2022 7:56:00 PM
Cadence 與 F1 方程賽邁凱倫車隊合作掀開新篇章
發(fā)表于:6/6/2022 1:30:34 PM
Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺,,為多物理場系統(tǒng)仿真的性能和準確度開創(chuàng)新時代
發(fā)表于:4/22/2022 10:15:54 AM
全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高達 800Gbps 的以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案,助力實現(xiàn)硅驗證
發(fā)表于:4/14/2022 10:15:57 AM
Cadence 助力新一代耳戴式設備、可穿戴設備和始終在線設備,,延長電池壽命并改善用戶體驗
發(fā)表于:11/2/2021 11:01:55 AM
Integrity 3D-IC引領3D封裝設計未來十年
發(fā)表于:10/29/2021 5:51:00 PM
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