4月27日消息,，為規(guī)避限制,，消息稱華為正在開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器,。

消息中指出,，華為正加快在中國建立高帶寬內(nèi)存（HBM）的國內(nèi)生產(chǎn)能力,。

此舉可以解決阻礙該公司在人工智能和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域取得進(jìn)步的限制因素,。

據(jù)悉,，華為及其供應(yīng)商正推進(jìn)HBM2內(nèi)存技術(shù),，這對華為Ascend系列處理器的人工智能應(yīng)用至關(guān)重要,。

按照消息人士的說法,，通過投資國內(nèi)HBM生產(chǎn)，華為旨在確保這些重要組件的穩(wěn)定供應(yīng)鏈,，減少對外部供應(yīng)商的依賴,。

目前HBM行業(yè)發(fā)展激烈，三星,、SK海力士等都加大了投入,，特別是SK海力士直接宣布投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施。

SK海力士副總裁曾表示,，“半導(dǎo)體行業(yè)的前50年主要是在前端”,，也就是芯片本身的設(shè)計(jì)和制造，“但接下來的50年將是關(guān)于后端”,，即封裝,。