據(jù)韓國媒體BusinessKorea近日報(bào)道，在人工智能芯片對于高帶寬內(nèi)存HBM需求的推動下，自2023年以來,，第三代的HBM3的報(bào)價(jià)已經(jīng)上漲超過5倍,。

這對于英偉達(dá)等AI芯片大廠來說，所需的關(guān)鍵HBM價(jià)格大漲，勢必會影響其AI芯片的成本。

在此背景下，市場傳聞稱,，英偉達(dá)似乎故意煽動三星電子、SK海力士彼此競爭,，以便勢壓低HBM的價(jià)格,。

4月25日，SK集團(tuán)董事長崔泰源（Chey Tae-won）匆匆前往硅谷與英偉達(dá)CEO黃仁勛（Jensen Huang）會面,，似乎跟這些策略有關(guān),。

雖然過去一個(gè)多月來，英偉達(dá)一直在測試三星領(lǐng)先業(yè)界開發(fā)出的12層堆疊的HBM3E,，卻遲未下單采購,。市場解讀，這是一種策略,，目標(biāo)是激勵三星與SK海力士進(jìn)行價(jià)格競爭,。

在最新的一季度財(cái)報(bào)會議上，三星表示,，將繼續(xù)增加HBM供應(yīng),，以滿足對生成人工智能不斷增長的需求。本月,，三星已經(jīng)開始量產(chǎn)8層堆疊的HBM3E ,，并計(jì)劃在第二季度量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E產(chǎn)品。

SK海力士社長郭魯正（Kwak Noh-Jung）也在一季度財(cái)報(bào)會議上表示,，2025年的AI芯片組用的HBM幾乎全數(shù)售罄,，2024年的供應(yīng)也已全部訂光。

他說,，12層堆疊的HBM3E將在今年5月送樣,，預(yù)計(jì)第三季開始量產(chǎn)。SK海力士正在與一些客戶就HBM的長期合同進(jìn)行談判,。