新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
2024-05-11
來(lái)源:新思科技
·由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移,。
·新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證,,可加速全芯片物理簽核。
·新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,,在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作,,能夠進(jìn)一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)性能。
·新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N2/N2P工藝開(kāi)發(fā)了廣泛的基礎(chǔ)和接口IP產(chǎn)品組合,,以及針對(duì)臺(tái)積公司N3P工藝經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP,,可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并降低集成風(fēng)險(xiǎn)。
加利福尼亞州桑尼維爾,,2024年5月11日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,攜手臺(tái)積公司在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)開(kāi)展廣泛的EDA和IP合作,,這些合作成果已應(yīng)用于一系列人工智能(AI),、高性能計(jì)算(HPC)和移動(dòng)設(shè)計(jì)中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成電路(PIC)流程,,使硅光子技術(shù)應(yīng)用賦能更高功率,、性能和晶體管密度的需求。值得一提的是,,業(yè)界高度認(rèn)可新思科技的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程,,這些流程可用于臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝技術(shù)的 生產(chǎn)。目前,,兩家公司正在共同開(kāi)發(fā)包括新思科技DSO.ai?在內(nèi)的下一代AI驅(qū)動(dòng)型芯片設(shè)計(jì)流程,,以優(yōu)化設(shè)計(jì)并提高芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。新思科技還針對(duì)臺(tái)積公司N2/N2P工藝開(kāi)發(fā)了廣泛的基礎(chǔ)和接口IP產(chǎn)品組合,。此外,,新思科技、是德科技(Keysight)與Ansys共同推出了全新的集成射頻(RF)設(shè)計(jì)遷移流程,,以實(shí)現(xiàn)從臺(tái)積公司N16工藝節(jié)點(diǎn)至N6RF+工藝節(jié)點(diǎn)的遷移,。
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面取得的先進(jìn)成果,結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合,,讓我們與臺(tái)積公司能夠幫助開(kāi)發(fā)者基于臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新,。我們與臺(tái)積公司數(shù)十年的緊密合作建立了深厚的信任,持續(xù)為業(yè)界提供了至關(guān)重要的EDA和IP解決方案,,幫助合作伙伴實(shí)現(xiàn)跨工藝節(jié)點(diǎn)的快速設(shè)計(jì)遷移,,從而大幅提高結(jié)果質(zhì)量和生產(chǎn)力,。”
臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示:“我們與新思科技等開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作,,賦能合作伙伴更好地應(yīng)對(duì)從埃米級(jí)器件到復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)等一系列高性能計(jì)算設(shè)計(jì)領(lǐng)域中極具挑戰(zhàn)的芯片設(shè)計(jì)需求,,始終屹立于創(chuàng)新的最前沿。臺(tái)積公司與新思科技將繼續(xù)攜手助力開(kāi)發(fā)者基于臺(tái)積公司的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)下一代差異化設(shè)計(jì),,并加快成果轉(zhuǎn)化速度,。”
針對(duì)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的經(jīng)認(rèn)證數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程
新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N3P和N2工藝的可投產(chǎn)數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程,,已被應(yīng)用于一系列AI,、HPC和移動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。該AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)遷移流程可實(shí)現(xiàn)工藝節(jié)點(diǎn)間的快速遷移,,在新思科技已有的針對(duì)臺(tái)積公司N4P至N3E和N3E至N2工藝節(jié)點(diǎn)遷移的設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)上,,新增了用于從臺(tái)積公司N5至N3E工藝節(jié)點(diǎn)的遷移流程。
此外,,可互操作工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)和新思科技IC Validator?物理驗(yàn)證運(yùn)行集已可供開(kāi)發(fā)者使用,,幫助芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)高效地將設(shè)計(jì)遷移至臺(tái)積公司的先進(jìn)工藝技術(shù)。新思科技IC Validator支持全芯片物理簽核,,以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的物理驗(yàn)證規(guī)則。新思科技IC Validator現(xiàn)已通過(guò)臺(tái)積公司N2和N3P工藝技術(shù)認(rèn)證,。
借助光子集成電路加速多裸晶設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)傳輸
AI訓(xùn)練所需的海量數(shù)據(jù)處理要求低時(shí)延,、高能效和高帶寬的互連,這也推動(dòng)了采用硅光子技術(shù)的光學(xué)收發(fā)器和近/共封裝光學(xué)器件的應(yīng)用,。新思科技和臺(tái)積公司正在面向臺(tái)積公司的緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術(shù)開(kāi)發(fā)端到端多裸晶電子和光子流程解決方案,,以提升系統(tǒng)性能和功能。該流程包括利用新思科技OptoCompiler?進(jìn)行光子集成電路設(shè)計(jì),,以及利用新思科技3DIC Compiler和Ansys多物理場(chǎng)分析技術(shù)進(jìn)行電子集成電路(EIC)的集成,。
利用針對(duì)N2和N2P工藝的廣泛IP組合加快產(chǎn)品上市速度
目前,新思科技正在針對(duì)臺(tái)積公司的N2和N2P工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)廣泛的基礎(chǔ)和接口IP組合,,以助力復(fù)雜的AI,、HPC和移動(dòng)SoC應(yīng)用加速實(shí)現(xiàn)流片成功?;贜2和N2P工藝節(jié)點(diǎn)的高質(zhì)量PHY IP,,包括UCIe、HBM4/3e,、3DIO,、PCIe 7.x/6.x、MIPI C/D-PHY和M-PHY,、USB,、DDR5 MR-DIMM和LPDDR6/5x,,開(kāi)發(fā)者能夠受益于臺(tái)積公司先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的PPA改進(jìn)。此外,,新思科技還針對(duì)臺(tái)積公司N3P工藝技術(shù)提供經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的基礎(chǔ)和接口IP組合,,包括224G以太網(wǎng)、UCIe,、MIPI C/D-PHY和M-PHY,、USB/DisplayPort和eUSB2、LPDDR5x,、DDR5和PCIe 6.x,,以及正在開(kāi)發(fā)中的DDR5 MR-DIMM。新思科技針對(duì)臺(tái)積公司先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的IP已被數(shù)十家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司采用,,以加快其開(kāi)發(fā)進(jìn)度,。